应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构的制作方法

本实用新型有关于电路板封装工艺，尤其涉及一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构。

背景技术：

现有技术中以COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的工艺在一软板或塑料板上形成被动组件与主动IC。如图1至图5所示，现有技术的COF或COP的被动组件卷带工艺与主动IC工艺整合技术中，主要将一软板或塑料板10’卷绕于一左侧滚筒21’及一右侧滚筒22’的间。其中该软板或塑料板10’由一驱动装置23’驱动而由该左侧滚筒21’向右侧滚筒22’移动并缠绕在该右侧滚筒22’上形成一卷带15’。

其中该主动IC工艺应用一IC安装机构50’的热压头52’的热压而将该主动IC 60’以及下方的引脚61’ (pad，Inner Leads等等)焊接到该软板或塑料板10’上。该IC安装机构50’也应用一位在该软板或塑料板10’下方的机台51’支撑该软板或塑料板10’。

其中该被动组件卷带工艺将该卷带15’中具有主动IC 60’的各个基本单元151’分别裁切(如图2所示)，再应用一点膏机30’在各个基本单元151’的该软板或塑料板10’上点上锡膏35’(如图3所示)，以作为后段结构中置件之用。然后再应用一置件机构40’将被动组件45’黏贴于该锡膏35’的上方(如图4所示)。然后黏贴于各个基本单元151’的软板或塑料板10’上的锡膏35’可应用一烘培室100’进行烘烤(如图5所示)。

但是此一现有技术中的软板或塑料板10’的表面通常为氧化或污染表面，因此在将主动IC 60’与被动组件45’黏贴在该软板或塑料板10’上时，往往缺乏强固的金属接合，而使得主动IC 60’与被动组件45’无法稳固的固定在该软板或塑料板10’上，进而影响到整体电路板的结构强度，无形中将对上述各个机构的可靠度及良率造成严重不良影响。

故本实用新型希望提出一种崭新的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，以解决上述现有技术上的缺陷。

技术实现要素：

所以本实用新型的目的为解决上述现有技术上的问题，本实用新型中提出一种应用电浆处理的COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的整合制造机构，应用电浆轰击一卷带方式的电路板(如软板或塑料板)，使得该电路板可形成活化的金属表面，以令该电路板在后续焊接其他组件时可增加焊接强度。经过上述的电浆轰击程序后，可再进行COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的被动组件卷带工艺或主动IC工艺。因此应用本实用新型的方式可将各个组件牢固的焊接在电路板上，以达到增加整体结构强度的目的。

为达到上述目的本实用新型中提出一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，该整合制造机构包括一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；以及一电浆喷射机构，位在该电路板离开该左侧滚筒之处，该电浆喷射机构用于产生电浆并喷射到该电路板上，以达到该电路板表面去氧化或金属表面活化的目的。

优选的，该电路板为软板。

优选的，该电路板为塑料板。

优选的，还包括一位在该电浆喷射机构右侧的点膏机，用于在该电路板上点上锡膏；及一位在该点膏机右侧的置件机构，用于将被动组件黏贴于该锡膏的上方。

优选的，该电浆为氢气电浆，能够使得该电路板的表面去氧化。

优选的，该电浆为氮气电浆，能够使得该电路板的表面活化。

优选的，该电浆为氩气电浆，能够使得该电路板的表面活化。

由下文的说明可更进一步了解本实用新型的特征及其优点，阅读时并请参考附图。

附图说明

图1显示现有技术的主动IC安装示意图。

图2显示现有技术的裁切基本单元的示意图。

图3显示现有技术中应用点膏机点上锡膏的示意图。

图4显示现有技术中将被动组件黏贴于锡膏上方的示意图。

图5显示现有技术的烘烤示意图。

图6显示本实用新型中应用电浆喷射机构在软板或塑料板上喷射电浆的操作示意图。

图7显示本实用新型中应用点膏机在软板或塑料板上点上锡膏的操作示意图。

图8显示本实用新型中应用置件机构将被动组件黏贴于锡膏上方的操作示意图。

图9显示本实用新型中应用IC安装机构将主动IC安装到软板或塑料板上的操作示意图。

图10显示本实用新型的一应用示意图。

具体实施方式

现就本实用新型的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本实用新型的一较佳实施例详细说明如下。

请参考图6至图10所示，显示本实用新型的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板1进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC。下文中该电路板1以软板或塑料板10作为说明之用。该整合制造机构包括下列组件：

一软板或塑料板10卷绕于一左侧滚筒21及一右侧滚筒22之间。其中该软板或塑料板10由一驱动装置23驱动而由该左侧滚筒21向右侧滚筒22移动并缠绕在该右侧滚筒22上形成一卷带15(如图10所示)。

图中所示的驱动装置23仅为一示意的结构，该驱动装置23主要是将该软板或塑料板10由该左侧滚筒21向该右侧滚筒22移动，此类型的驱动装置23为现有技术中所熟知，所以其细部结构不再详述。

一电浆喷射机构80，位在该软板或塑料板10离开该左侧滚筒21的处(如图6所示)，该电浆喷射机构80用于产生电浆并喷射到该软板或塑料板10上，以达到该电路板表面去氧化或金属表面活化的目的。

其中该电浆可为氢气电浆、氮气电浆或氩气电浆，该氢气电浆可使得该软板或塑料板10的表面去氧化。该氮气电浆及氩气电浆则可使得该软板或塑料板10的表面活化，以令该软板或塑料板10在后续焊接其他组件时可增加焊接强度，而利于后段的被动组件或主动组件的卷带工艺。

当该软板或塑料板10经过该电浆喷射机构80的电浆轰击的后，可再进行COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的被动组件卷带工艺或主动IC工艺。

其中COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的被动组件卷带工艺由一位在该电浆喷射机构80右侧的点膏机30在该软板或塑料板10上点上锡膏35(如图7所示)，再由一位在该点膏机30右侧的置件机构40将被动组件45黏贴于该锡膏35的上方(如图8所示)。然后黏贴于该锡膏35的上方的该被动组件45可以进行烘烤以达到强固黏合的目的，烘烤可以应用传统的烤箱烘烤或激光加热烘烤。

其中该主动IC工艺应用一位在该软板或塑料板10上方的IC安装机构50的热压头52的热压而将欲安装的主动IC 60以及其下方的引脚61(pad，Inner Leads等等)焊接到该软板或塑料板10上(如图9所示)。其中该IC安装机构50还包括一位在该软板或塑料板10下方的机台51用于支撑该软板或塑料板10。

经过上述工艺后，该被动组件45及主动IC 60被依次的缠绕在该卷带15上。于后段加工时，再将该卷带15展开，而依照各个包括该被动组件45及主动IC 60的单元分别裁剪，以形成所需要的电路。

上述的该软板或塑料板10也可以为任何卷带方式的电路板。

本实用新型的工艺可应用在COF(chip on film)或COP(chip on plastic)工艺中。本实用新型应用电浆轰击一卷带方式的电路板(如软板或塑料板)，使得该电路板可形成活化的金属表面，以令该电路板在后续焊接其他组件时可增加焊接强度。经过上述的电浆轰击程序后，可再进行COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的被动组件卷带工艺或主动IC工艺。因此应用本实用新型的方式可将各个组件牢固的焊接在电路板上，以达到增加整体结构强度的目的。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。