1.一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，其特征在于，该整合制造机构包括：
一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；以及
一电浆喷射机构，位在该电路板离开该左侧滚筒之处，该电浆喷射机构用于产生电浆并喷射到该电路板上，以便该电路板表面去氧化或金属表面活化。
2.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该电路板为软板。
3.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该电路板为塑料板。
4.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该整合制造机构还包括一位在该电浆喷射机构右侧的点膏机，用于在该电路板上点上锡膏；及一位在该点膏机右侧的置件机构，用于将被动组件黏贴于该锡膏的上方。
5.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该电浆为氢气电浆，能够使得该电路板的表面去氧化。
6.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该电浆为氮气电浆，能够使得该电路板的表面活化。
7.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该电浆为氩气电浆，能够使得该电路板的表面活化。