技术编号:18090229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品防护技术领域,具体涉及一种多芯片封装防护硅橡胶用工装。背景技术芯片为精密电子产品,外界环境中的杂质、水蒸气等均会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成芯片的损坏,对芯片外周封装防护硅橡胶,可以有效避免外界环境对芯片的损伤,发明人发现,目前芯片封装防护硅橡胶技术或设备仅仅针对的单个芯片进行封装,如果多个芯片同时封装,现有的芯片封装装置无法对多个芯片进行精准定位,影响封装质量。实用新型内容本实用新型的目的是为克服上述现有技术的不足,提供一种多芯片封装防护硅橡胶用工装,能够对多个芯片进行...
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