一种多芯片封装防护硅橡胶用工装的制作方法

本实用新型涉及电子产品防护技术领域，具体涉及一种多芯片封装防护硅橡胶用工装。

背景技术：

芯片为精密电子产品，外界环境中的杂质、水蒸气等均会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成芯片的损坏，对芯片外周封装防护硅橡胶，可以有效避免外界环境对芯片的损伤，发明人发现，目前芯片封装防护硅橡胶技术或设备仅仅针对的单个芯片进行封装，如果多个芯片同时封装，现有的芯片封装装置无法对多个芯片进行精准定位，影响封装质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，能够对多个芯片进行精准定位，方便将多个芯片同时进行硅橡胶封装。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括滑板，滑板滑动连接有第一滑块及第二滑块，第一滑块及第二滑块相对的端面设有多个与待封装芯片边缘相匹配的卡槽，滑板沿第一滑块及第二滑块运动方向的两端设有第一夹紧机构，第一夹紧机构能够驱动第一滑块和第二滑块沿第一方向运动，夹紧芯片，第一滑块和第二滑块两侧设有用于夹紧第一滑块及第二滑块的挡板，挡板与滑板紧密接触，挡板的一侧设有第二夹紧机构，第一滑块及第二滑块位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构能够驱动挡板沿与第一方向垂直的第二方向夹紧第一滑块及第二滑块。

进一步的，所述滑板设置有滑槽，所述第一滑块及第二滑块通过滑槽与滑板滑动连接。

进一步的，所述第一夹紧机构包括固定在滑板端部的第一夹紧板，所述第一夹紧板中螺纹连接有第一夹紧螺栓，旋转第一夹紧螺栓，第一夹紧螺栓能够沿第一方向运动，推动第一滑块及第二滑块的运动。

进一步的，所述第一夹紧板设置在滑板端部的中部位置，与滑板一体式连接。

进一步的，所述第一夹紧板沿第二方向的长度不大于第一滑块及第二滑块沿第二方向的长度，第一夹紧板不会妨碍第二夹紧机构夹紧第一滑块及第二滑块。

进一步的，所述第二夹紧机构包括分别设置在两个挡板侧部的第二夹紧板，所述第二夹紧板中螺纹连接有第二夹紧螺栓，旋转第二夹紧螺栓，第二夹紧螺栓能够沿第二方向运动，带动挡板夹紧第一滑块及第二滑块。

进一步的，两个第二夹紧板之间连接有放置板，放置板与两个第二夹紧板构成U型结构，所述滑板、第一滑块、第二滑块、挡板及第一夹紧机构能够设置在U型结构形成的空腔内。

进一步的，所述第二夹紧板与放置板一体式连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的多芯片封装防护硅橡胶用工装，结构简单，使用方便，第一滑块及第二滑块的卡槽可以根据芯片的设计相对位置进行设置，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，且挡板、第一滑块、第二滑块及滑板构成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的限定。

图1为本实用新型实施例1整体结构示意图；

其中，1.滑板，2.第一滑块，3.第二滑块，4.卡槽，5.第一夹紧板，6.第一夹紧螺栓，7.挡板，8.第二夹紧板，9.第二夹紧螺栓，10.放置板。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

为了方便叙述，本实用新型中如果出现“上”、“下”字样，仅表示与附图本身的上、下方向一致，并不对结构起限定作用,仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

正如背景技术所介绍的，现有的芯片用硅橡胶封装装置无法对多个芯片进行精准定位，无法实现多个芯片同时进行硅橡胶封装，针对上述问题，本申请提出了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装。

本申请的一种典型实施方式实施例1中，如图1所示，一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，可以同时对两个芯片进行硅橡胶封装，包括滑板1，所述滑板的上表面设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有第一滑块2及第二滑块3，所述第一滑块及第二滑块在滑槽内能够沿第一方向进行滑动，所述第一滑块及第二滑块相对的端面上分别设有两个卡槽4，两个卡槽的形状与待封装芯片的边缘形状相匹配，且两个卡槽的相对位置复合两个待封装芯片的定位需求，第一滑块及第二滑块能够利用卡槽卡住待封装芯片的边缘位置，并能够夹紧待封装芯片。

滑板沿第一方向的两端设有第一夹紧机构，所述第一夹紧机构包括与滑板一体式连接的第一夹紧板5，所述第一夹紧板沿与第一方向垂直的第二方向的长度小于第一滑块及第二滑块沿第二方向的长度，所述第一夹紧板位于滑板端部的中部位置，第一夹紧板螺纹连接有第一夹紧螺栓6，转动第一夹紧螺栓，第一夹紧螺栓能够沿第一方向运动，两个第一夹紧螺栓能够驱动第一滑块及第二滑块的相向运动，从而夹紧待封装的芯片。

所述第一滑块及第二滑块沿第二方向的两侧设置有挡板7，所述挡板下表面与滑板紧密接触，两个挡板用于沿第二方向夹紧第一滑块及第二滑块，所述挡板的一侧设有第二夹紧机构，具体设置方式为：第一滑块及第二滑块位于挡板的同一侧，第二夹紧机构位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构包括第二夹紧板8，所述第二夹紧板中螺纹连接有第二夹紧螺栓9，转动第二夹紧螺栓，第二夹紧螺栓能够沿第二方向运动，进而驱动两个第二夹紧板夹紧第一滑块及第二滑块，由于第一夹紧板沿第二方向的长度小于第一滑块及第二滑块沿第二方向的长度，所以两个挡板与第一滑块及第二滑块的端面接触，第一夹紧板不会妨碍两个挡板夹紧第一滑块及第二滑块。

两个第二夹紧板的底部一体式连接有放置板10，两个第二夹紧板、放置板构成U型结构，形成了一个空腔，所述滑板、第一滑块、第二滑块、挡板及第一夹紧机构均设置在空腔内部。

实施例2：

本实施例公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装的使用方法：将待封装的芯片放置在第一滑块及第二滑块之间，第一滑块及第二滑块利用卡槽卡住芯片的边缘，旋转第一夹紧螺栓，驱动第一滑块及第二滑块的相向运动，夹紧芯片，在第一滑块及第二滑块的两侧放置挡板，挡板的底面与滑板的上表面紧密接触，然后将滑板、第一滑块、第二滑块、挡板及第一夹紧机构形成的整体结构放置在第二夹紧板、放置板形成的U型结构空腔内部，旋转第二夹紧螺栓，驱动两个挡板夹紧第一滑块及第二滑块，完成了芯片的定位夹紧。

芯片定位夹紧后，第一滑块、第二滑块、两个挡板及滑板形成了硅橡胶倒入的空间，在此空间内倒入硅橡胶，待硅橡胶凝固后完成了两个芯片的封装，芯片封装完成后，旋转第一夹紧螺栓、第二夹紧螺栓，将整个工装拆卸，取下封装好的芯片即可。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。