1.一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，包括滑板，滑板滑动连接有第一滑块及第二滑块，第一滑块及第二滑块相对的端面设有多个与待封装芯片边缘相匹配的卡槽，滑板沿第一滑块及第二滑块运动方向的两端设有第一夹紧机构，第一夹紧机构能够驱动第一滑块和第二滑块沿第一方向运动，夹紧芯片，第一滑块和第二滑块两侧设有用于夹紧第一滑块及第二滑块的挡板，挡板与滑板紧密接触，挡板的一侧设有第二夹紧机构，第一滑块及第二滑块位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构能够驱动挡板沿与第一方向垂直的第二方向夹紧第一滑块及第二滑块。
2.如权利要求1所述的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，所述滑板设置有滑槽，所述第一滑块及第二滑块通过滑槽与滑板滑动连接。
3.如权利要求1所述的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，所述第一夹紧机构包括固定在滑板端部的第一夹紧板，所述第一夹紧板中螺纹连接有第一夹紧螺栓。
4.如权利要求3所述的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，所述第一夹紧板设置在滑板端部的中部位置，与滑板一体式连接。
5.如权利要求3所述的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，所述第一夹紧板沿第二方向的长度不大于第一滑块及第二滑块沿第二方向的长度。
6.如权利要求1所述的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，所述第二夹紧机构包括分别设置在两个挡板侧部的第二夹紧板，所述第二夹紧板中螺纹连接有第二夹紧螺栓。
7.如权利要求6所述的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，两个第二夹紧板之间连接有放置板，放置板与两个第二夹紧板构成U型结构，所述滑板、第一滑块、第二滑块、挡板及第一夹紧机构能够设置在U型结构形成的空腔内。
8.如权利要求7所述的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，所述第二夹紧板与放置板一体式连接。