技术总结
本实用新型涉及一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括滑板，滑板滑动连接有第一滑块及第二滑块，第一滑块及第二滑块相对的端面设有多个与待封装芯片边缘相匹配的卡槽，滑板沿第一滑块及第二滑块运动方向的两端设有第一夹紧机构，第一夹紧机构能够驱动第一滑块和第二滑块沿第一方向运动，夹紧芯片，第一滑块和第二滑块两侧设有用于夹紧第一滑块及第二滑块的挡板，挡板与滑板紧密接触，挡板的一侧设有第二夹紧机构，第一滑块及第二滑块位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构能够驱动挡板沿与第一方向垂直的第二方向夹紧第一滑块及第二滑块，本实用新型可以对多个芯片进行精准定位，满足多个芯片同时封装的要求。
技术研发人员：汪明华;高思国;马兆军;孔文;朱敬忠;左学杰;盖卫
受保护的技术使用者：山东盖特航空科技有限公司
技术研发日：2019.04.24
技术公布日：2019.07.05