一种上镀膜载板的制作方法

本实用新型涉及太阳能电池片技术领域，具体而言，涉及一种上镀膜载板。

背景技术：

载板作为太阳能电池片镀膜工序中，装载电池片进入镀膜设备的一个装载用具，其材料由碳碳复合材料和石墨材料组成；如图1所示，图1展示现有技术中的其中一种规格的载板，根据载板的规格的不同，工作时每个框格内放置太阳能电池硅片，进入镀膜设备镀膜。图2为图1的局部剖视图，如图2所示，载板装载硅片由输送设备输送至设备工艺腔内，工艺腔封闭，输送过程需要进入多个不同的工艺腔，分别有不同的工艺条件，如温度不同，真空度不同，镀膜反应气体不同等；镀膜工艺完成后，输出工艺腔，取出硅片，再次装载新的硅片循环使用。现有载板在使用过程中，当硅片是单面镀膜，例如上镀膜，即进入工艺腔体后，镀膜气体产生的镀膜工艺环境位于载板的上方，上下腔体气压差异，会使载板的背面边缘位置和中心位置也镀上不同厚度的膜层，这个不同厚度的膜层在后道工序中会有比较明显的颜色差异体现出来。

技术实现要素：

为解决现有技术中的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种上镀膜载板。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种上镀膜载板，其包括用于装载硅片的框架以及用于遮挡硅片单侧面的挡板。所述框架具备有容纳空间，所述容纳空间内设置有承接台，所述承接台形成用于承载硅片的承接槽。所述挡板连接于所述框架远离所述承接槽一侧，所述挡板与所述框架形成具备有流通口的腔体。

本实用新型的实施例中提供的上镀膜载板，其包括用于装载硅片的框架以及用于遮挡硅片单侧面的挡板。所述框架具备有容纳空间，所述容纳空间内设置有承接台，所述承接台形成用于承载硅片的承接槽。所述挡板连接于所述框架远离所述承接槽一侧，所述挡板与所述框架形成具备有流通口的腔体。在框架底部设置有挡板，也即可以使容纳硅片的容纳槽的下方形成一个局部的小腔体，使硅片的下端面与外界形成隔离，进而减少外界环境的影响，同时，设置流通口，可减小硅片上下气压差异，使载板的背面边缘位置和中心位置镀上相同厚度的膜层，进而避免颜色差异。

在本实用新型的一个实施例中：

所述挡板包括底板以及环设于底板的边框；所述边框可拆卸地连接于所述底板。

在本实用新型的一个实施例中：

所述边框的高度设置为3mm至10mm。

在本实用新型的一个实施例中：

所述边框的高度设置为6mm。

在本实用新型的一个实施例中：

所述底板的厚度设置为1mm至3mm。

在本实用新型的一个实施例中：

所述挡板通过固定螺钉可拆卸地连接于所述框架，所述固定螺钉贯穿所述框架、所述边框以及所述底板。

在本实用新型的一个实施例中：

所述边框包括第一边板以及第二边板，所述第一边板沿着第一预设方向连接于所述框架，所述第二边板沿着第二预设方向连接于所述框架，所述第一预设方向与所述第二预设方向垂直。

在本实用新型的一个实施例中：

所述第二边板包括至少两个间隔设置的段板，相邻所述段板形成所述流通口。

在本实用新型的一个实施例中：

所述挡板包括底面板以及环设于所述底面板的侧面板，所述侧面板与所述底面板一体成型；所述侧面板与所述框架可拆卸地连接。

在本实用新型的一个实施例中：

所述流通口设置于所述侧面板，所述流通口设置为圆形。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型的实施例中提供的上镀膜载板，其包括用于装载硅片的框架以及用于遮挡硅片单侧面的挡板。所述框架具备有容纳空间，所述容纳空间内设置有承接台，所述承接台形成用于承载硅片的承接槽。所述挡板连接于所述框架远离所述承接槽一侧，所述挡板与所述框架形成具备有流通口的腔体。在框架底部设置有挡板，也即可以使容纳硅片的容纳槽的下方形成一个局部的小腔体，使硅片的下端面与外界形成隔离，进而减少外界环境的影响，同时，设置流通口，可减小硅片上下气压差异，使载板的背面边缘位置和中心位置镀上相同厚度的膜层，进而避免颜色差异。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术方案，下面对实施例中需要使用的附图作简单介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施方式，不应被看作是对本实用新型范围的限制。对于本领域技术人员而言，在不付出创造性劳动的情况下，能够根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术中的载板示意图；

图2为图1的局部剖视图；

图3为本实用新型实施例1提供的上镀膜载板的整体结构示意图；

图4为本实用新型实施例1提供的上镀膜载板的单个框架的结构示意图；

图5为图3的局部剖视图。

图标：10-上镀膜载板；100-框架；110-容纳空间；120-承接台；130-承接槽；200-挡板；210-腔体；220-流通口；230-底板；240-边框；242-第一边板；244-第二边板；250-固定螺钉。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，本实用新型的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，本实用新型的描述中若出现术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

请参照图3至图5，本实施例提供一种上镀膜载板10，其包括用于装载硅片的框架100以及用于遮挡硅片单侧面的挡板200。所述框架100具备有容纳空间110，所述容纳空间110内设置有承接台120，所述承接台120形成用于承载硅片的承接槽130。所述挡板200连接于所述框架100远离所述承接槽130一侧，所述挡板200与所述框架100形成具备有流通口220的腔体210。

在本实施例中，所述挡板200包括底板230以及环设于底板230的边框240；所述边框240可拆卸地连接于所述底板230。将挡板200设置为包括底板230以及边框240，便于在使用时进行组装，可使其匹配不同尺寸或不同规格的载板，便于用户的使用；同时，在不需要使用时，便于用户拆卸，归纳放置，进而便于储存以及运输。

需要说明的，这里并不对挡板200的具体形式进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将挡板200设置为其他结构形式。

在本实施例中，所述边框240的高度设置为3mm至10mm。

需要说明的，这里并不对边框240的厚度进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将边框240的高度设置为其他尺寸，在设计初期，将边框240的高度设置为0mm，也即不设置边框240，底板230与载板直接接触；经过验证，挡板200离硅片距离太近，且需要在底板230上开孔以平衡内外气压，有一些改善效果，但是开孔会导致气流不均等现象出现。经验证将边框240的厚度设置为3mm至10mm时，效果比较理想。

具体地，在本实施例中，所述边框240的高度设置为6mm。需要说明的，这里并不对边框240的高度进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将边框240的厚度设置为其他尺寸，例如5mm、7mm或者8mm等。

在本实施例中，所述底板230的厚度设置为1mm至3mm。将底板230的厚度设置为1mm至3mm可避免厚度过大引起的厚重不易加工以及厚度过小引起的强度不高的问题。

具体地，在本实施例中，所述底板230的厚度设置为2mm。需要说明的，这里并不对底板230的厚度进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将底板230的厚度设置为其他尺寸，例如1mm或者3mm等。

在本实施例中，所述挡板200通过固定螺钉250可拆卸地连接于所述框架100，所述固定螺钉250贯穿所述框架100、所述边框240以及所述底板230。通过固定螺钉250连接挡板200以及框架100，便于用户的拆装，在实现挡板200连接于框架100的同时也实现挡板200自身的组装，也即同时实现了边框240与底板230的组装。

需要说明的，这里并不对框架100与挡板200的连接关系进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将框架100与挡板200通过卡接的方式实现连接。

在本实施例中，所述边框240包括第一边板242以及第二边板244，所述第一边板242沿着第一预设方向连接于所述框架100，所述第二边板244沿着第二预设方向连接于所述框架100，所述第一预设方向与所述第二预设方向垂直。将边框240设置为包括相互垂直的第一边板242以及第二边板244，便于沿着现有框架100的边缘进行安装设置。

需要说明的，这里并不对边框240的的具体的结构形式进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将边框240设置为一体式。

具体地，在本实施例中，所述第二边板244包括至少两个间隔设置的段板，相邻所述段板形成所述流通口220。将第二边板244包括至少两个间隔设置的段板，相邻所述段板形成所述流通口220，便于在安装过程中，根据用户的需求进而调节相邻所述段板的距离，进而改变所述流通口220的大小。

本实用新型的实施例中提供的上镀膜载板10，其包括用于装载硅片的框架100以及用于遮挡硅片单侧面的挡板200。所述框架100具备有容纳空间110，所述容纳空间110内设置有承接台120，所述承接台120形成用于承载硅片的承接槽130。所述挡板200连接于所述框架100远离所述承接槽130一侧，所述挡板200与所述框架100形成具备有流通口220的腔体210。在框架100底部设置有挡板200，也即可以使容纳硅片的容纳槽的下方形成一个局部的小腔体210，使硅片的下端面与外界形成隔离，进而减少外界环境的影响，同时，设置流通口220，可减小硅片上下气压差异，使载板的背面边缘位置和中心位置镀上相同厚度的膜层，进而避免颜色差异。

实施例2：

本实施例提供一种上镀膜载板(图中未示出)，其与第一实施例的上镀膜载板大致相同，二者的区别在于本实施例的上镀膜载板的挡板包括底面板以及环设于所述底面板的侧面板(图中未示出)，所述侧面板与所述底面板一体成型；所述侧面板与所述框架可拆卸地连接。

需要说明的，将挡板的所述侧面板与所述底面板设置为一体成型，可减少用户在使用时，进行组装的工作量，进而节约人力成本。

在本实施例中，所述流通口设置于所述侧面板，所述流通口设置为圆形。需要说明的，当将挡板的所述侧面板与所述底面板设置为一体成型时，将所述流通口设置于所述侧面板，可保证进气的均匀性。

还需要说明的，这里并不对所述流通口的具体形状进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将流通口的形状设置为方形或者其他形状。

本实用新型的实施例中提供的上镀膜载板，其包括用于装载硅片的框架以及用于遮挡硅片单侧面的挡板。所述框架具备有容纳空间，所述容纳空间内设置有承接台，所述承接台形成用于承载硅片的承接槽。所述挡板连接于所述框架远离所述承接槽一侧，所述挡板与所述框架形成具备有流通口的腔体。在框架底部设置有挡板，也即可以使容纳硅片的容纳槽的下方形成一个局部的小腔体，使硅片的下端面与外界形成隔离，进而减少外界环境的影响，同时，设置流通口，可减小硅片上下气压差异，使载板的背面边缘位置和中心位置镀上相同厚度的膜层，进而避免颜色差异。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。