技术编号:1809206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种地坪连接材料及其应用。背景技术传统地面和大楼外墙一般使用瓷砖进行铺贴,经过一段使用时间后瓷砖出现空鼓、裂缝、脱落,不仅容易藏污纳垢、影响外在美观,而且给后期维护和返工造成麻烦,大楼外墙瓷砖脱落又很容易造成人员伤亡的问题,非常不安全。因此,有必要发明一种流平性和附着力极佳的地坪连接材料及其应用。发明内容本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进,即本发明所要解决的技术问题是提供一种流平性和附着力极佳的地坪连接材料及其应用。为了解决上述技术问题,本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。