专利名称：一种地坪连接材料及其应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种地坪连接材料及其应用。
背景技术：
传统地面和大楼外墙一般使用瓷砖进行铺贴，经过一段使用时间后瓷砖出现空鼓、裂缝、脱落，不仅容易藏污纳垢、影响外在美观，而且给后期维护和返工造成麻烦，大楼外墙瓷砖脱落又很容易造成人员伤亡的问题，非常不安全。因此，有必要发明一种流平性和附着力极佳的地坪连接材料及其应用。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种流平性和附着力极佳的地坪连接材料及其应用。为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是一:一种地坪连接材料，其各组分的重量配比如下:55 70%的骨料，30^45%的环氧树脂，(Tl%的流平剂，(Tl%的稳定剂，(Tl%的消泡剂以及(Tl%的表面滑爽剂。进一步的，所述流平剂为Tego 1484流平剂。进一步的,所述稳定剂为Ciba tinuvin 5060光稳定剂。进一步的，所述消泡剂为KS-66消泡剂。进一步的，所述表面滑爽剂为Silok滑爽剂。为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是二:一种地坪连接层结构，包括基面，所述基面为地面或墙面，所述基面上设置有一层地坪连接层，所述地坪连接层由如上所述的地坪连接材料喷涂而成。进一步的，所述地坪连接层上铺贴有瓷砖。进一步的，所述地坪连接层的厚度为广2mm。为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是三:一种地坪连接层结构的施工方法，包括以下步骤:(I)配置如上所述的地坪连接材料；(2)将基面清理干净；(3)往基面上喷涂地坪连接材料，并让地坪连接材料自动流平；(4)待地坪连接材料8、小时后完全固化即可。进一步的，步骤(3)中，在流平后的地坪连接材料上铺贴瓷砖。进一步的，步骤(4)中，固化后的地坪连接层的厚度为f2mm。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:该地坪连接材料实现了自流平水泥和环氧树脂的技术结合，其流平性和附着力极佳，通过骨料与环氧树脂的有机结合实现了直接在瓷砖面或其它材质的基面上进行施工，克服了铺贴瓷砖的地面及大楼外墙翻新时需要铲除瓷砖所带来的人力、物力、财力的损失。另外，该地坪连接层还可以直接作为面层，无需铺贴瓷砖。 下面结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步详细的说明。
图1为本发明实施例的构造示意图。图2为本发明实施例的施工流程图。图中:1-基面，2-地坪连接层，3-瓷砖。
具体实施例方式一种地坪连接材料，其各组分的重量配比如下:55 70%的骨料，30^45%的环氧树月旨，(Γι%的流平剂，(Γι%的稳定剂，(Γι%的消泡剂以及(Γι%的表面滑爽剂，上述的各配比之和为100%ο下面列举地坪连接材料的5组基本配方，如表I所示。
权利要求
1.一种地坪连接材料，其特征在于:其各组分的重量配比如下:55 70%的骨料，3(Γ45%的环氧树脂，(Tl%的流平剂，(Tl%的稳定剂，(Tl%的消泡剂以及(Tl%的表面滑爽剂。
2.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于:所述流平剂为Tego1484流平剂。
3.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于:所述稳定剂为Cibatinuvin5060光稳定剂。
4.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于:所述消泡剂为KS-66消泡剂。
5.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于:所述表面滑爽剂为Silok滑爽剂。
6.一种地坪连接层结构，包括基面，其特征在于:所述基面为地面或墙面，所述基面上设置有一层地坪连接层，所述地坪连接层由如权利要求1所述的地坪连接材料喷涂而成。
7.根据权利要求6所述的地坪连接层结构，其特征在于:所述地坪连接层上铺贴有瓷砖。
8.根据权利要求6或7所述的地坪连接层结构，其特征在于:所述地坪连接层的厚度为I 2mm。
9.一种地坪连接层结构的施工方法，其特征在于，包括以下步骤:(1)配置如权利要求1所述的地坪连接材料；(2)将基面清理干净；(3)往基面上喷涂地坪连接材料，并让地坪连接材料自动流平；(4)待地坪连接材料8、小时后完全固化即可。
10.根据权利要求9所述的地坪连接层结构的施工方法，其特征在于:步骤(3)中，在流平后的地坪连接材料上铺贴瓷砖。
全文摘要
本发明涉及一种地坪连接层结构及其施工方法，该地坪连接层结构包括基面，所述基面为地面或墙面，所述基面上设置有一层地坪连接层，所述地坪连接层由地坪连接材料喷涂而成，所述地坪连接材料各组分的重量配比如下55~70%的骨料，30~45%的环氧树脂，0~1%的流平剂，0~1%的稳定剂，0~1%的消泡剂以及0~1%的表面滑爽剂。该地坪连接材料实现了自流平水泥和环氧树脂的技术结合，其流平性和附着力极佳，通过骨料与环氧树脂的有机结合实现了直接在瓷砖面或其它材质的基面上进行施工，克服了铺贴瓷砖的地面及大楼外墙翻新时需要铲除瓷砖所带来的人力、物力、财力的损失。
文档编号C04B26/14GK103232185SQ20131016528
公开日2013年8月7日 申请日期2013年5月8日 优先权日2013年5月8日
发明者陈遵厚, 郑鸿芳, 苗建程, 杨喜丽 申请人:福州皇家地坪有限公司