技术编号:18121267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构结构,属输变电及电气控制设备技术领域。背景技术当前为了满足配电柜等电控设备在高海拔的低压环境下及低温环境下运行的稳定性和可靠性,在为电控柜配备诸如空调、增压机等调压调温设备的同时,往往均需要对柜体通过增加密封衬层、隔离气腔、保温防护层的结构,以提高柜体的保温保压性能,虽然可以一定程度满足使用的需要,并达到提高柜体整体保温保压能力,但同时也导致恶劣固体结构复杂,体积及自重相对较大,严重影响了柜体安装、使用的便捷性和灵活性,同时也导致柜体生产及日常管理...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。