一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构的制作方法

本发明涉及一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构结构，属输变电及电气控制设备技术领域。

背景技术：

当前为了满足配电柜等电控设备在高海拔的低压环境下及低温环境下运行的稳定性和可靠性，在为电控柜配备诸如空调、增压机等调压调温设备的同时，往往均需要对柜体通过增加密封衬层、隔离气腔、保温防护层的结构，以提高柜体的保温保压性能，虽然可以一定程度满足使用的需要，并达到提高柜体整体保温保压能力，但同时也导致恶劣固体结构复杂，体积及自重相对较大，严重影响了柜体安装、使用的便捷性和灵活性，同时也导致柜体生产及日常管理维护成本相对较高，此外在实际使用中还发现，由于对电控装置柜体操作、检修、维护等作业时，往往需要频繁进行柜门，从而导致当前柜体的保温保压性能受到极大的影响，或因外力撞击等导致柜体结构局部受损后，也会导致柜体的保温保压性能受到严重影响，而针对这一问题，当前尚无有效的解决手段。

因此针对这一现状，迫切需要开发一种全新的电控装置结构，以满足实际使用的需要。

技术实现要素：

针对现有技术上存在的不足，本发明提供一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构，该发明较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构，包括承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板、承载顶板、增压风机、回流风机、射流口、回流口、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器、柜门及控制系统，承载基座和承载顶板均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板位于承载基座正上方并与承载基座间同轴分布，承载基座和承载顶板间通过承载龙骨相互连接，承载龙骨为与承载基座同轴分布的框架结构，防护侧板包覆在承载龙骨内表面和外表面并与承载基座、承载顶板及承载龙骨共同构成密闭腔体结构承载腔，防护侧板中，其中至少一个防护侧板上设柜门，柜门与防护侧板铰接，隔板若干，嵌于承载腔内并与位于承载龙骨内表面的防护侧板间相互连接，且隔板将承载腔分割为至少两个相互连通的腔室，射流口若干并嵌于承载底板下端面，且各射流口轴线与承载顶板下端面相互垂直分布，射流口中，其中一部分环绕承载腔轴线均布并与承载龙骨内表面的防护侧板间间距为0—20厘米，另一部分射流口沿隔板与承载底板接触面轴线方向均布并与隔板侧表面间间距为0—20厘米，射流口间相互并联并分别与送风管相互连通，回流口若干，嵌于承载基座上端面并与承载基座上端面垂直分布，且每个射流口正下方均设一个回流口并相互同轴分布，射流口间相互并联，并分别与回风管相互连通，送风管若干，嵌于承载顶板内并通过分流管与调温调压装置相互连通，回风管若干，嵌于承载基座内并通过汇流管与调温调压装置相互连通，调温调压装置至少一个，与承载腔对应的防护侧板相互连接，且调温调压装置与分流管间通过增压风机相互连通，与汇流管间通过回流风机相互连通，温度传感器、风压传感器若干，风压传感器数量与射流口数量一致，且每个射流口内均设一个风压传感器，温度传感器、风压传感器若干，环绕承载腔的轴线均布在承载腔对应得承载基座和承载顶板上，控制系统嵌于防护侧板外表面，并分别与增压风机、回流风机、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器电气连接。

进一步的，所述的承载基座和承载顶板均设保温垫层，承载龙骨内表面和外表面的防护侧板间另设保温垫层。

进一步的，所述的隔板与防护侧板间通过滑槽相互滑动连接，且所述隔板分别与承载基座和承载顶板垂直分布。

进一步的，所述的防护侧板、隔板与承载基座和承载顶板接触面处均设承载槽，所述防护侧板与隔板间通过定位槽与承载基座和承载顶板相互连接，所述定位槽深度不小于10毫米，且定位槽内另设弹性密封垫。

进一步的，所述的射流口中，相邻两个射流口之间间距为射流口内径的1.1—5倍，且所述射流口内径为回流口内径的1/4—3/4。

进一步的，所述的调温调压装置为空调机组、热风机、冷风机、空气泵中的任意一种或任意几种共同使用。

进一步的，所述的调温调压装置位于承载龙骨内或承载龙骨外侧，其中当调温调压装置位于承载龙骨内时，调温调压装置通过隔板与承载腔相互隔离，当调温调压装置位于承载龙骨外时，调温调压装置与承载基座上端面连接，且调温调压装置外另设防护罩。

进一步的，所述的控制系统为基于工业单片机及可编程控制器任意一种为核心处理的电路系统，且所述控制系统中另设数据通讯总线电路、驱动电路、i/o通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路，且所述数据通讯总线电路分别与核心处理器、驱动电路、i/o通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路间电气连接。

本发明较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明。

图1为本发明结构调温调压装置在承载龙骨外侧时结构示意图；

图2为本发明结构调温调压装置在承载龙骨内侧时结构示意图；

图3为控制系统电气原理示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1—3所述的一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构，包括承载基座1、承载龙骨2、防护侧板3、隔板4、承载顶板5、增压风机6、回流风机7、射流口8、回流口9、送风管10、回风管11、分流管12、汇流管13、调温调压装置14、温度传感器15、风压传感器16、气压传感器17、柜门18及控制系统19，承载基座1和承载顶板5均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板5位于承载基座1正上方并与承载基座1间同轴分布，承载基座1和承载顶板5间通过承载龙骨2相互连接，承载龙骨2为与承载基座1同轴分布的框架结构，防护侧板3包覆在承载龙骨2内表面和外表面并与承载基座1、承载顶板5及承载龙骨2共同构成密闭腔体结构承载腔20，防护侧板3中，其中至少一个防护侧板3上设柜门18，柜门18与防护侧板3铰接，隔板4若干，嵌于承载腔20内并与位于承载龙骨2内表面的防护侧板3间相互连接，且隔板4将承载腔20分割为至少两个相互连通的腔室，射流口8若干并嵌于承载底板1下端面，且各射流口8轴线与承载顶板5下端面相互垂直分布，射流口8中，其中一部分环绕承载腔20轴线均布并与承载龙骨2内表面的防护侧板3间间距为0—20厘米，另一部分射流口8沿隔板4与承载底板1接触面轴线方向均布并与隔板4侧表面间间距为0—20厘米，射流口8间相互并联并分别与送风管10相互连通，回流口9若干，嵌于承载基座1上端面并与承载基座1上端面垂直分布，且每个射流口8正下方均设一个回流口9并相互同轴分布，射流口8间相互并联，并分别与回风管11相互连通，送风管10若干，嵌于承载顶板5内并通过分流管12与调温调压装置14相互连通，回风管11若干，嵌于承载基座1内并通过汇流管13与调温调压装置14相互连通，调温调压装置14至少一个，与承载腔20对应的防护侧板3相互连接，且调温调压装置14与分流管12间通过增压风机6相互连通，与汇流管13间通过回流风机7相互连通，温度传感器15、风压传感器16若干，风压传感器17数量与射流口8数量一致，且每个射流口8内均设一个风压传感器16，温度传感器15、风压传感器16若干，环绕承载腔20的轴线均布在承载腔20对应得承载基座1和承载顶板5上，控制系统19嵌于防护侧板3外表面，并分别与增压风机6、回流风机7、调温调压装置14、温度传感器15、风压传感器16、气压传感器17电气连接。

其中，所述的承载基座1和承载顶板5均设保温垫层21，承载龙骨2内表面和外表面的防护侧板3间另设保温垫层21。

进一步优化的，所述的隔板4与防护侧板3间通过滑槽22相互滑动连接，且所述隔板4分别与承载基座1和承载顶板5垂直分布，且所述的防护侧板3、隔板4与承载基座1和承载顶板5接触面处均设承载槽23，所述防护侧板3与隔板4间通过定位槽23与承载基座1和承载顶板5相互连接，所述定位槽23深度不小于10毫米，且定位槽23内另设弹性密封垫24。

注重说明的，所述的射流口8中，相邻两个射流口8之间间距为射流口8内径的1.1—5倍，且所述射流口8内径为回流口9内径的1/4—3/4。

进一步优化的，所述的调温调压装置14为空调机组、热风机、冷风机、空气泵中的任意一种或任意几种共同使用。

需要特备说明的，所述的调温调压装置14位于承载龙骨2内或承载龙骨2外侧，其中当调温调压装置14位于承载龙骨2内时，调温调压装置14通过隔板4与承载腔20相互隔离，当调温调压装置14位于承载龙骨2外时，调温调压装置14与承载基座1上端面连接，且调温调压装置14外另设防护罩25。

本实施例中，所述的控制系统19为基于工业单片机及可编程控制器任意一种为核心处理的电路系统，且所述控制系统中另设数据通讯总线电路、驱动电路、i/o通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路，且所述数据通讯总线电路分别与核心处理器、驱动电路、i/o通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路间电气连接。

本发明在具体实施中，首先对构成本发明的承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板、承载顶板、增压风机、回流风机、射流口、回流口、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器、柜门及控制系统进行组装，完成本发明装配，然后将相应的电路设备安装到本发明的承载腔体内，并通过隔板及防护侧板对本相应电路设备安装定位，最后将本发明与外部电路系统电气连接，即可完成本发明装配备用。

在运行过程中，首先由调温调压装置对外部空气进行调温调压作业，然后将经过调温调压后的气流通过增压风机进行二次增压后直接通过各射流口喷射到承载基座、承载龙骨、防护侧板、承载顶板构成的承载腔内，从而实现对承载腔内环境进行调温调压作业的目的，同时，有控制系统驱动回流风机运行，通过回流口将射流口中喷射的气流直接回收至调温调压装置中，同时另可将承载腔内因设备运行产生的余热通过气流一同返回至调温调压装置中，从而有效实现对气流中动能和余热的综合利用率，降低调温调压装置运行能耗。

同时通过射流口喷射气流直接通过汇流口进行回收，在对承载腔进行调温调压目的的同时另可在承载腔边缘位置处形成稳定的气墙，从而实现在利用承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板将承载腔内环境与外部环境进行隔离的同时，另通过气墙实现在柜门打开等导致承载腔结构受损时对承载腔内外环境的隔离，从而极大的提高设备的保温保压性能。

此外另可通过本发明配备的温度传感器、风压传感器、气压传感器，一方面有效对形成气墙的气流压力进行检测，提高气墙结构的稳定性，同时对承载腔内的温度环境和气压环境进行精确检测，从而极大的提高对电控设备调控作业的稳定性和可靠性。

本发明较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理。在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。