技术编号:18126614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造方法、衬底处理装置、及记录介质。背景技术作为半导体器件的制造工序的一个工序,有时进行以将设置于衬底的表面的凹部内填埋的方式形成膜的衬底处理工序。作为成膜方法,已知有例如专利文献1~5中记载的方法。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2012/029661号小册子专利文献2:日本特开2013-197307号公报专利文献3:日本特开2014-067796号公报专利文献4:日本特开2014-060227号公报专利文献5:日本特开2016-105457号公报发明内容[发明...
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