技术编号:1812762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及建筑材料领域,具体是指一种新型保温砖。背景技术目前,陶粒混凝土保温砖的一常用结构如图5所示,为三排孔结构,各排孔数依次为三孔、双孔及三孔,各排的孔与孔之间相互错开。保温砖在结构设计中需要综合考虑孔洞率、传热系数、抗压强度、密度等级等性能,此性能与保温砖的规格有关,举规格240 X 180 X 90、抗压强度等级MU7.5MPa的保温砖为例(如图5所示),其孔数多而且排列紧凑,孔洞率在38.33%左右,用于孔与孔之间连接的传热桥的数量多,传热系...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。