一种新型保温砖的制作方法

文档序号:1812762阅读:154来源:国知局
专利名称:一种新型保温砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及建筑材料领域,具体是指一种新型保温砖。
背景技术
目前,陶粒混凝土保温砖的一常用结构如图5所示,为三排孔结构,各排孔数依次为三孔、双孔及三孔,各排的孔与孔之间相互错开。保温砖在结构设计中需要综合考虑孔洞率、传热系数、抗压强度、密度等级等性能,此性能与保温砖的规格有关,举规格240 X 180 X 90、抗压强度等级MU7.5MPa的保温砖为例(如图5所示),其孔数多而且排列紧凑,孔洞率在38.33%左右,用于孔与孔之间连接的传热桥的数量多,传热系数达1.18m/(m2K),抗热桥传递性能不够优良,砖密度等级为1100kg/m3,墙体较重,工人操作负担较重,存在耗资、耗能及耗工等缺点。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型保温砖,相比现有技术,在同抗压强度等级下,具有孔洞率高 、传热系数低、密度等级低等优异综合性能,带来节资、节能、节工等实用经济效果。为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:一种新型保温砖,为一砖本体,此砖本体开设有沿宽度方向分布的四排孔,外侧两排孔均为由两个孔构成的双孔,内侧两排孔均为单孔,该单孔与相邻所述双孔的两个孔之间相互交错设置。所述单孔为沿砖本体厚度方向贯穿的全通孔,所述双孔为沿砖本体厚度方向一侧开口、一侧封闭的半通孔。所述双孔对应封闭部分的内底面呈中间凹陷的V型状结构。所述V型状结构的中间最低点延伸至靠近双孔对应封闭部分的外底面。采用上述方案后,本发明保温砖孔结构由现有的三排改为四排,并且外侧两排孔均为双孔,内侧两排孔均为单孔,在确保同抗压强度前提下,同尺寸规格等级的砖结构其墙宽和墙长相比现有技术可以适当增加,例如现有240 X 180 X 90规格,本新型可以设计为290X200X90规格。在相对于现有技术的有益效果在于:一、设计四排孔结构,孔数量减少,而且经合理排列使存在的传热桥少,传热系数大大减小;另外所述砖墙宽适当加长,也成为阻断热传的一道阻碍,有效地阻断热桥传递,传热系数从原来的1.18m/ (m2K)减为0.96m/ (m2K);二、在确保整块砖抗压强度不减前提下,传热桥数量的减少,对应孔洞率得到了提升,而且还可以适当减小砖的壁的厚度,能够使孔洞率从原来的38.33%提升至49.5% ;三、在确保整块砖抗压强度不减前提下,砖密度等级也得到了提升,墙体重量减轻,工人操作轻便,带来节资、节能、节工等实用经济效果。
图1是本新型的立体图;图2是本新型的俯视图;图3是本新型的仰视图;图4是图2中B-B向的剖视图;图5是现有三排孔保温砖的结构示意图。标号说明双孔I 内底面11外底面12 单孔2凹陷孔2具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本新型作进一步详细的说明。本案涉及一种新型保温砖,如图1-4所示,为一砖本体,此砖本体开设有沿宽度方向分布的四排孔,其中外侧两排孔均为双孔1,该两排双孔I皆由两个孔并列构成,内侧两排孔均为单孔2,单孔2的长度小于双孔I的长度,单孔2与相邻双孔I的两个孔之间相互交错设置。内侧两排单孔2的两端部凹陷形成二凹陷孔21,提高砖孔洞率。本发明保温砖孔结构由现有的三排改为四排,并且合理排布四排孔的孔结构,在确保同抗压强度前提下,同尺寸规格等级砖结构其墙宽和墙长相比现有技术可以适当增力口,例如现有240 X 180X90规格,本新型可以设计为290X200X90规格。在相对于现有技术的有益效果在于:一、设计四排孔结构,孔数量减少,而且经合理排列使存在的传热桥少,传热系数大大减小;另外所述砖墙宽适当加长,也成为阻断热传的一道阻碍,有效地阻断热桥传递,传热系数从原来的1.18m/ (m2K)减为0.96m/ (m2K);二、在确保整块砖抗压强度不减前提下,传热桥数量的减少,对应孔洞率得到了提升,而且还可以适当减小砖的壁的厚度,能够使孔洞率从原来的38.33%提升至49.5% ;三、在确保整块砖抗压强度不减前提下,砖密度等级也得到了提升,墙体重量减轻,工人操作轻便,带来节资、节能、节工等实用经济效果。通过对现有规格240 X 180 X 90保温砖和本新型规格290 X 200 X 90保温砖的性能
检测,下面给出更为直观的参数对比图表,其他规格保温砖可以类比下面图表:
权利要求1.一种新型保温砖,为一砖本体,其特征在于:此砖本体开设有沿宽度方向分布的四排孔,外侧两排孔均为由两个孔构成的双孔,内侧两排孔均为单孔,该单孔与相邻所述双孔的两个孔之间相互交错设置。
2.如权利要求1所述的一种新型保温砖,其特征在于:所述单孔为沿砖本体厚度方向贯穿的全通孔,所述双孔为沿砖本体厚度方向一侧开口、一侧封闭的半通孔。
3.如权利要求2所述的一种新型保温砖,其特征在于:所述双孔对应封闭部分的内底面呈中间凹陷的V型状结构。
4.如权利要求3所述的一种新型保温砖,其特征 在于:所述V型状结构的中间最低点延伸至靠近双孔对应封闭部分的外底面。
专利摘要本实用新型公开一种新型保温砖,为一砖本体,此砖本体开设有沿宽度方向分布的四排孔,外侧两排孔均为由两个孔构成的双孔,内侧两排孔均为单孔,该单孔与相邻所述双孔的两个孔之间相互交错设置。进一步单孔为沿砖本体厚度方向贯穿的全通孔,双孔为沿砖本体厚度方向一侧开口、一侧封闭的半通孔。双孔对应封闭部分的内底面呈中间凹陷的V型状结构。V型状结构的中间最低点延伸至靠近双孔对应封闭部分的外底面。本新型保温砖相比现有技术,在同抗压强度等级下,具有空洞率高、传热系数低、密度等级低等优异综合性能,带来节资、节能、节工等实用经济效果。
文档编号E04C1/00GK203145291SQ20132012927
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者卢育文 申请人:卢育文
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