技术编号:1813043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是针对块状晶体的切割机构,具体是指采用丝杠传送的晶体切割装置。背景技术晶体切割,就是按照加工所要求的晶体切割方向切割晶体,把晶体切割成所需要的尺寸和形状,以便于加工器件。切割后的晶体材料一般称为晶片。因为晶体的性质有各向异性的特点,所以在切割过程中,要严格按照要求的方向切割,这样才能保证切割后得到的晶体能够有特定的功倉泛。不同晶体性质有所不同,有的晶体非常坚硬,有的则易碎,所以晶体切割需要很多大型设备保证加工的晶体的质量。传统的晶体切割设备采用电...
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