专利名称：采用丝杠传送的晶体切割装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是针对块状晶体的切割机构，具体是指采用丝杠传送的晶体切割装置。
背景技术：
晶体切割，就是按照加工所要求的晶体切割方向切割晶体，把晶体切割成所需要的尺寸和形状，以便于加工器件。切割后的晶体材料一般称为晶片。因为晶体的性质有各向异性的特点，所以在切割过程中，要严格按照要求的方向切割，这样才能保证切割后得到的晶体能够有特定的功倉泛。不同晶体性质有所不同，有的晶体非常坚硬，有的则易碎，所以晶体切割需要很多大型设备保证加工的晶体的质量。传统的晶体切割设备采用电机驱动切割平台，因此调节位置时，需要人工对准，同时只能在纵向方向调节，不能对其横向方向调节
实用新型内容
实用新型的目的在于提供采用丝杠传送的晶体切割装置，采用丝杠传送的方式对切割平台进行纵向方向的微调。本实用新型的实现方案如下:采用丝杠传送的晶体切割装置，包括切割平台，以及设置在切割平台上的运动台，所述运动台和切割平台之间通过丝杆装置连接，所述丝杆装置包括安装在切割平台上的螺杆和安装在运动台上的螺母，所述螺母套装在螺杆上。本实用新型以丝杠传送的方式对切割平台进行纵向方向的微调，基于上述结构，在螺杆的一端连接电控电机或手动驱动螺杆，这样螺杆旋转后，可通过丝杆的运动原理带动螺母移动，以达到带动运动台运动的目的。这样的方式对于高精度的晶体切割技术而言，具有微调准确，不受人为的主观意识影响，从而保证晶体的切割效果优良。所述运动台上方安装有晶体夹持台。进一步的，在解决上述纵向方向的微调后，为了保证晶体的固定稳定，本实用新型还包括上述晶体夹持台，晶体夹持台可根据具体要切割的晶体进行不同结构的匹配，只要能夹持住相应的晶体即可。一般的，切割刀具悬置在运动台的正上方，因此，本实用新型采用2个晶体夹持块，将晶体放置在2个晶体夹持块之间，这样切割刀具即可无阻碍的从正上方向下切割晶体，因此，所述晶体夹持台上方安装有至少2块存在间隙的晶体夹持块，相邻两晶体夹持块之间的间隙构成晶体夹持槽。晶体放置在晶体夹持槽内。所述晶体夹持台与运动台之间通过滑槽连接在一起。进一步的，由于切割刀具的转速较高，为了稳定切割效果，一般的切割刀具为固定不变的，因此，一般不配备横向方向的调节装置时，需要直接调节晶体夹持槽的位置，即调节晶体夹持块的位置，以达到调节晶体的切割位置的目的，为了在横向方向可以调节晶体的位置，所述晶体夹持台还连接有横向微调螺杆，横向微调螺杆远离晶体夹持台的一端通过横向微调螺母固定在运动台上。所述运动台上开设有至少I个导流槽。导流槽用于导流降温液，以免降温液污染环境或下方的切割平台上的丝杆装置。运动台正上方设置有切割轮和降温液导流管，降温液导流管的喷嘴面向切割轮的轮面。切割平台的边缘处还设置有遮挡片。遮挡片用于阻挡降温液对切割轮的驱动结构的污染。切割平台下方还设置有控制箱。本实用新型的优点在于:结构简单，能有效地减小了工作强度，提高了效率，同时具备对晶体在横向和纵向方向调节的功能，能及时排出多余降温液，以便回收处理。
图1是本实 用新型的俯视结构示意图。图2为本实用新型的侧视结构示意图。附图中标记及相应的零部件名称:1、螺杆；2、切割平台；3、导流槽；4、运动台；5、晶体夹持台；6、晶体夹持块；7、晶体夹持槽；8、横向微调螺母；9、遮挡片；10、降温液导流管；11、切割轮；12、控制箱。
具体实施方式
实施例一如图1、2所示。本实用新型中，采用丝杠传送的晶体切割装置，包括I个切割平台2，以及设置在切割平台上的I个运动台4，所述运动台4和切割平台2之间通过3个丝杆装置连接，所述丝杆装置包括安装在切割平台2上的螺杆I和安装在运动台4上的螺母，所述螺母套装在螺杆I上。本实用新型以丝杠传送的方式对切割平台进行纵向方向的微调，基于上述结构，在螺杆I的一端连接电控电机，这样螺杆I旋转后，可通过丝杆的运动带动螺母移动，以达到带动运动台4运动的目的。这样的方式对于高精度的晶体切割技术而言，具有微调准确，不受人为的主观意识影响，从而保证晶体的切割效果优良。所述运动台4上方安装有晶体夹持台5。进一步的，在解决上述纵向方向的微调后，为了保证晶体的固定稳定，本实用新型还包括上述晶体夹持台，晶体夹持台可根据具体要切割的晶体进行不同结构的匹配，只要能夹持住相应的晶体即可。一般的，切割刀具悬置在运动台的正上方，因此，本实用新型采用2个晶体夹持块，将晶体放置在2个晶体夹持块之间，这样切割刀具即可无阻碍的从正上方向下切割晶体，因此，所述晶体夹持台5上方安装有2块存在间隙的晶体夹持块6，两晶体夹持块6之间的间隙构成晶体夹持槽7。晶体放置在晶体夹持槽内。[0029]所述晶体夹持台5与运动台4之间通过滑槽连接在一起。进一步的，由于切割刀具的转速较高，为了稳定切割效果，一般的切割刀具为固定不变的，因此，一般不配备横向方向的调节装置时，需要直接调节晶体夹持槽的位置，即调节晶体夹持块的位置，以达到调节晶体的切割位置的目的，为了在横向方向可以调节晶体的位置，所述晶体夹持台5还连接有横向微调螺杆，横向微调螺杆远离晶体夹持台5的一端通过横向微调螺母8固定在运动台4上。通过旋动横向微调螺母，以带动横向微调螺杆转动，从而驱动晶体夹持台5横向的移动。以达到微调晶体夹持台5的目的。所述运动台4上开设有至少I个导流槽3。导流槽3用于导流降温液，以免降温液污染环境或下方的切割平台上的丝杆装置。运动台4正上方设置有切割轮11和降温液导流管10，降温液导流管10的喷嘴面向切割轮11的轮面。切割平台2的边缘处还设置有遮挡片9。遮挡片9用于阻挡降温液对切割轮11的驱动结构的污染。切割平台2下方还设置有控制箱12。如上，则能很好的实现`本实用新型。
权利要求1.采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:包括切割平台(2)，以及设置在切割平台上的运动台(4)，所述运动台(4)和切割平台(2)之间通过丝杆装置连接，所述丝杆装置包括安装在切割平台(2)上的螺杆(I)和安装在运动台(4)上的螺母，所述螺母套装在螺杆(I)上。
2.根据权利要求1所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:所述运动台(4)上方安装有晶体夹持台(5)。
3.根据权利要求2所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:所述晶体夹持台(5 )上方安装有至少2块存在间隙的晶体夹持块(6 )，相邻两晶体夹持块(6 )之间的间隙构成晶体夹持槽(7)。
4.根据权利要求2所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:所述晶体夹持台(5)与运动台(4)之间通过滑槽连接在一起。
5.根据权利要求2所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:所述晶体夹持台(5 )还连接有横向微调螺杆，横向微调螺杆远离晶体夹持台(5 )的一端通过横向微调螺母(8)固定在运动台(4)上。
6.根据权利要求2至5中任意一项所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:所述运动台(4)上开设有至少I个导流槽(3)。
7.根据权利要求2至5中任意一项所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:运动台(4)正上方设置有切割轮(11)和降温液导流管(10)，降温液导流管(10)的喷嘴面向切割轮(11)的轮面。
8.根据权利要求1至5中任意一项所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:切割平台(2)的边缘处还设置有遮挡片(9)。
9.根据权利要求1至5中任意一项所述的采用丝杠传送的晶体切割装置，其特征在于:切割平台(2)下方还设置有控制箱(12)。
专利摘要本实用新型公开了采用丝杠传送的晶体切割装置，包括1个切割平台2，以及设置在切割平台上的1个运动台4，所述运动台4和切割平台2之间通过3个丝杆装置连接，所述丝杆装置包括安装在切割平台2上的螺杆1和安装在运动台4上的螺母，所述螺母套装在螺杆1上。本实用新型的优点在于结构简单，能有效地减小了工作强度，提高了效率，同时具备对晶体在横向和纵向方向调节的功能，能及时排出多余降温液，以便回收处理。
文档编号B28D7/04GK203110171SQ20132014772
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者熊由庆 申请人:成都晶九科技有限公司