专利名称：圆环式晶体切割装置的制作方法
技术领域：
本实用新型针对块状晶体切割机构，具体是指圆环式晶体切割装置。
背景技术：
晶体切割，就是按照加工所要求的晶体切割方向，把晶体切割成所需要的尺寸和形状，以便于加工器件。切割后的晶体材料一般称为晶条。因为晶体的性质有各向异性的特点，切割前需要定向仪定向，并在切割过程中严格按照要求的方向切割，这样才能保证切割后得到的晶体能够有特定的功能。不同晶体性质有所不同，有的晶体非常坚硬，有的则易碎。传统的晶体切割设备需要大量的冷却液对切割刀具进行不断的冷却，因此需要消耗大量的冷却液。而现有的切割设备不具备循环冷却功能，当需要加工大量的晶体时，应当配给大量的冷却液。为此，这些冷却液得不到回收，一般直接排出。会造成环境污染和成本增加。为此，我们需要有一种可进行循环冷却液的切割设备。
实用新型内容实用新型的目的在于提供圆环式晶体切割装置，其结构简单，能减小切割冷却液的使用量，将冷却液进行循环利用。本实用新型的实现方 案如下:圆环式晶体切割装置，包括切割腔、以及位于切割腔下方的储液池，储液池的出水口设置有冷却液吸附泵，冷却液吸附泵连接有冷却液导流管，冷却液导流管远离冷却液吸附泵的一端位于切割腔的进水口。本实用新型的切割装置为设置在切割腔内的切割刀具和设置在切割腔上方的晶体夹持装置，晶体夹持装置将晶体夹持后，从切割腔的上方插入，待晶体下端面与刀具平行后，启动切割刀具，对晶体进行切割，此时，冷却液导流管内对切割部分进行喷射冷却液，冷却液经过切割刀具后流向切割腔底部，最后流向切割腔下方的储液池，通过冷却液吸附泵的吸附作用，将储液池内的冷却液再次吸附到冷却液导流管并对切割部分进行喷射冷却处理。最终达到循环利用冷却液的目的。所述切割腔的正上方设置有晶体夹持机构。晶体夹持机构可根据具体的晶体形状和结构特征采用不同结构的晶体夹持机构。一般的，为了使得晶体向切割刀具的方向移动，所述晶体夹持机构包括夹持组件，以及与夹持组件连接的微调机构，以及与微调机构连接的驱动机构。驱动机构驱动微调机构从而带动夹持组件，以达到驱动晶体向切割刀具的方向移动。微调机构可对晶体的位置进行适当的微量调整。以保证晶体最后切割成型后的良好性能。所述晶体夹持机构还包括与驱动机构连接的支持座。所述微调机构包括微调座和设置在微调座上的微调螺母，微调座与夹持组件连接，微调座通过微调螺母与驱动机构连接。[0013]基于上述结构，当需要调整晶体的位置时，一般晶体的位置相对于微调座不变，此时，我们只需要旋转微调螺母，即可调整微调座与驱动机构之间的间隙，从而达到调整晶体的目的。所述切割腔内安装有圆环式晶体切割刀具。切割腔和储液池之间设置有过滤装置。为了使得大颗粒的晶体废物不影响切割效果，本实用新型还设置有上述过滤装置，将该过滤装置放置在切割腔和储液池之间，当冷却液下流时，即可将大颗粒的晶体过滤阻隔在切割腔内。本实用新型的优点在于:结构简单，能减小切割冷却液的使用量，将冷却液进行循环利用。
图1是本实用新型的侧刨示意图。图2为本实用新型的俯视示意图。图3为本实用新型的立体示意图。附图中标记及相应的零部件名称:1、支持座；2、驱动机构；3、夹持组件；4、晶体；
5、圆环式晶体切割刀具；6、冷却液导流管；7、冷却液吸附泵；8、储液池；9、切割腔；10、微调机构；11、微调螺母。
具体实施方式
实施例一 如图1、2、3所示。本实用新型中，圆环式晶体切割装置，包括切割腔9、以及位于切割腔下方的储液池8，储液池8的出水口设置有冷却液吸附泵7，冷却液吸附泵7连接有冷却液导流管6，冷却液导流管远离冷却液吸附泵7的一端位于切割腔9的进水口。本实用新型的切割装置为设置在切割腔9内的切割刀具和设置在切割腔9上方的晶体夹持装置，晶体夹持装置将晶体夹持后，从切割腔9的上方插入，待晶体下端面与刀具平行后，启动切割刀具，对晶体进行切割，此时，冷却液导流管内对切割部分进行喷射冷却液，冷却液经过切割刀具后流向切割腔9底部，最后流向切割腔9下方的储液池8，通过冷却液吸附泵7的吸附作用，将储液池8内的冷却液再次吸附到冷却液导流管并对切割部分进行喷射冷却处理。最终达到循环利用冷却液的目的 。所述切割腔9的正上方设置有晶体夹持机构。晶体夹持机构可根据具体的晶体形状和结构特征采用不同结构的晶体夹持机构，以能稳固的夹持住晶体为准。一般的，为了取得晶体向切割刀具的方向移动，所述晶体夹持机构包括夹持组件3，以及与夹持组件连接的微调机构10，以及与微调机构10连接的驱动机构2。驱动机构2驱动微调机构从而带动夹持组件，以达到驱动晶体向切割刀具的方向移动。微调机构可对晶体的位置进行适当的微量调整。以保证晶体最后切割成型后的良好性能。所述晶体夹持机构还包括与驱动机构2连接的支持座I。所述微调机构10包括微调座和设置在微调座上的微调螺母11，微调座与夹持组件3连接，微调座通过微调螺母11与驱动机构2连接。[0027]基于上述结构，当需要调整晶体的位置时，一般晶体的位置相对于微调座不变，此时，我们只需要旋转微调螺母，即可调整微调座与驱动机构之间的间隙，从而达到调整晶体的目的。所述切割腔内安装有圆环式晶体切割刀具5。圆环式晶体切割刀具5的内环面为刀具刃口。切割腔9和储液池8之间设置有过滤装置。为了使得大颗粒的晶体废物不影响切割效果，本实用新型还设置有上述过滤装置，将该过滤装置放置在切割腔9和储液池8之间，当冷却液下流时，即可将大颗粒的晶体过滤阻隔在切割腔内。启动刀具电机后，切割腔内的圆环式晶体切割刀具5飞速旋转，晶体4被切割，冷却液导流管6内的冷却液快速冲刷冷却圆环式晶体切割刀具5，冷却液的废液经过过滤装置流经储液池8，在此被冷却液吸附泵7吸附后输入到冷却液导流管6内循环利用。 如上 ，则能很好的实现本实用新型。
权利要求1.圆环式晶体切割装置，其特征在于:包括切割腔(9)、以及位于切割腔下方的储液池(8)，储液池(8)的出水口设置有冷却液吸附泵(7)，冷却液吸附泵(7)连接有冷却液导流管(6)，冷却液导流管远离冷却液吸附泵(7)的一端位于切割腔(9)的进水口。
2.根据权利要求1所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于:所述切割腔(9)的正上方设置有晶体夹持机构。
3.根据权利要求2所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于:所述晶体夹持机构包括夹持组件(3)，以及与夹持组件连接的微调机构(10)，以及与微调机构(10)连接的驱动机构⑵。
4.根据权利要求3所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于:所述晶体夹持机构还包括与驱动机构(2)连接的支持座(I)。
5.根据权利要求3所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于:所述微调机构(10)包括微调座和设置在微调座上的微调螺母(11)，微调座与夹持组件(3)连接，微调座通过微调螺母(11)与驱动机构(2 )连接。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于:所述切割腔内安装有圆环式晶体切割刀具(5)。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于:切割腔(9 )和储液池(8 )之间设 置有过滤装置。
专利摘要本实用新型公开了圆环式晶体切割装置，包括切割腔、以及位于切割腔下方的储液池，储液池的出水口设置有冷却液吸附泵，冷却液吸附泵连接有冷却液导流管，冷却液导流管远离冷却液吸附泵的一端位于切割腔的进水口。其结构简单，能减小切割冷却液的使用量，将冷却液进行循环利用。
文档编号B24B41/06GK203109810SQ201320147679
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者王传好 申请人:成都晶九科技有限公司