专利名称：一种晶体切割定位粘接台的制作方法
技术领域：
本发明属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。
背景技术：
晶体切割时，对切割晶体的角度要求非常严格，一般应控制在1(V以内，因此，粘接晶体的方法和装置非常重要。现有技术中一般是手工来粘接操作，只能切割一种角度的晶体，块数在1-2块。缺陷是对操作人员的要求高，并且过程复杂、重复性差、效率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有粘接方法的效率低、重复性差的缺陷，提供了一种高效、准确，重现性好的定位粘接装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案
一种晶体切割定位粘接台，包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。所述弹性压紧件包括立柱、轴套、压紧头和弹簧，所述轴套垂直固定在立柱上，弹簧位于轴套内，压紧头一端设于轴套内，另一端在弹簧的作用下压紧加工件。所述立柱与底座滑动连接。因为晶体大小和厚度不一，将立柱设计为可移动式，有利于扩大使用范围。所述石墨托条固定处的底座上设凹槽，石墨托条位于凹槽内，且托条的上平面低于底座平面。凹槽内的石墨托条与挡板形成固定角，一是保证晶体不易压偏且使晶体受力均匀，二是避免胶凝固过程中的晶体的角度发生改变。本发明工作原理是晶体粘接之前，先把晶体要加工的角度打磨出来，磨外圆，制作参考面。把各种角度的一个晶体或多个晶体放入切割粘接台粘接固定，晶体与晶体之间使用胶固定。使用此切割粘接台的有益效果是粘接晶体操作方便，且使晶体切割的角度控制在10'以内，从而简化了工艺、降低了成本、提高了效率。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中
图I是本发明晶体切割定位粘接台的结构示意图2是图I的粘接台的弹性压紧件的结构示意图。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。如图I所示，一种晶体切割定位粘接台，包括垂直固定在一起的挡板3和底座1， 底座I上固定有与底座I垂直的弹性压紧件，其压紧头21与挡板3垂直；在所述底座I上面、接近挡板3的一侧设凹槽4，石墨托条5位于凹槽4内，且托条5的上平面低于底座平面。凹槽4内的石墨托条5与挡板3形成固定角，一是保证晶体不易压偏且使晶体受力均匀，二是避免胶凝固过程中的晶体的角度发生改变。弹性压紧件包括立柱24、轴套22、压紧头21和弹簧23，轴套22垂直固定在立柱 24上，弹簧23位于轴套内，压紧头21 —端设于轴套22内，另一端在弹簧23的作用下压紧加工件7。其中，立柱24与底座I滑动连接。可移动式立柱可满足晶体大小和厚度不一的需求。实施例I
使用晶体定位粘接台时，把磨好的0°、4°、8°碳化硅晶体准备好，根据晶体长度调节立柱在底座上的位置，把石墨托条放入凹槽内，涂上环氧树脂胶(图I的6所示)，再把上述晶体放在石墨托条上，然后用压紧头顶紧，I个小时之后进行切割。切割完成可以得到晶向角度偏差在10'以内的晶片。00
实施例I方法切割碳化硅晶片的检测记录表，如表I所示
表I实施例I方法切割碳化硅晶片的检测记录表
权利要求
1.一种晶体切割定位粘接台，其特征在于包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。
2.根据权利要求I所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于所述晶体为碳化硅、蓝宝石或VGF砷化镓。
3.根据权利要求I或2所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于所述弹性压紧件包括立柱、轴套、压紧头和弹簧，所述轴套垂直固定在立柱上，弹簧位于轴套内，压紧头一端设于轴套内，另一端在弹簧的作用下压紧加工件。
4.根据权利要求3所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于所述立柱与底座滑动连接。
5.根据权利要求I所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于所述石墨托条固定处的底座上设凹槽，石墨托条位于凹槽内，且托条的上平面低于底座平面。
全文摘要
一种晶体切割定位粘接台，本发明属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。使用此切割粘接台时，粘接晶体操作方便，且使晶体切割的角度控制在10′以内，从而简化了工艺、降低了成本、提高了效率。
文档编号B28D7/00GK102581974SQ20121009428
公开日2012年7月18日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者倪代秦, 吴星, 张世杰, 李旭明, 李闯, 贾海涛, 高鹏成 申请人:北京华进创威电子有限公司