技术编号：18139347
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶片结构，特别是关于一种连接垫直接连接导线的半导体结构。背景技术近年来，影音电子产品的普及进一步推动各种影像显示技术的快速发展，其中常见的影像显示技术包含液晶显示器(liquid crystal display，LCD)、电浆显示器(plasma display panel，PDP)及背投影显示器(digital light processing，DLP)等，这些影像显示技术常被应用于计算机监视器、电视、手机、数位相机、数位摄影机、MP3随身听、电动游戏机以及其它3C产品等电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。