技术编号:1817193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶体切割加工中的定位装置,特别适用于石英晶体加工行业。在大批量高精度的晶体晶片加工中,首先要对工件进行定位,而后进行切割。传统的定位方法是采用定向、对角法,即采用X射线定向仪定向,对角器调整角度,然后粘贴定位,再经多刀机切割。上述过程存在着以下几方面缺陷一是X射线定向仪的仪器精度在±30″左右;二是对角器的精度在±30″左右;三是由于定向、对角法定位是利用(0003)原子面作为衍射面,其衍射强度弱,定向仪反应迟钝,导致人为误差在±30″以上;...
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