专利名称：晶体切割的定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体切割加工中的定位装置，特别适用于石英晶体加工行业。
在大批量高精度的晶体晶片加工中，首先要对工件进行定位，而后进行切割。传统的定位方法是采用定向、对角法，即采用X射线定向仪定向，对角器调整角度，然后粘贴定位，再经多刀机切割。上述过程存在着以下几方面缺陷一是X射线定向仪的仪器精度在±30″左右；二是对角器的精度在±30″左右；三是由于定向、对角法定位是利用(0003)原子面作为衍射面，其衍射强度弱，定向仪反应迟钝，导致人为误差在±30″以上；四是多刀切割误差在±30″以上。因此，整个累计误差一般达±3′左右，这样严重影响成品的温频特性。
本实用新型的目的是设计一种定向、对角一次性进行的，并采用衍射强度最强原子面作为衍射面的，减少乃至消除机械和人为误差的晶体切割的定位装置。
本实用新型技术的解决方案是采用原定向仪相似的机座，有工作台，X射线管和射线发射头，计数管，微安(μA)表和手轮，工作台上安装基准板，手轮通过传动机构带动一个u字型支架，支架上安装吸气板，吸气板上有触头。工作时粘贴板紧靠基准板，精棒(晶体)切面与吸气板触头相配合。
本实用新型晶体切割的定位装置，与已有技术相比，具有如下优点一是定向、对角在同一仪器上一次完成，减少了原定向和对角分开而仪器本身精度的误差；二是采用(O1
1)原子面作为衍射面，避免原定向仪用(0003)原子面作为衍射面，不仅克服了因衍射强度弱而引起的人为误差，而且仪器操作方便，只要转动手轮使μA表的读数最大，就达到准确定位。
图1是晶体切割的定位装置示意图；图2是晶体切割的定位装置俯视图；图3是原定向仪示意图；图4是原定向仪俯视图。
下面结合
图1－图4对本实用新型的实施例与已有技术区别作详细说明。
原定向仪如图3、图4所示，晶棒(工件)9由吸气板19固定，转动手轮15后带动转盘20和吸气板19转动，同时X射线管2和发射头3出来的射线经晶棒的(0003)面衍射后，由计数管13接吸信号，并经放大后由微安(μA)表18显示，将角度从角度盘21上读出标于晶棒上，再转到对角器上调整角度。
本实用新型的晶体切割加工的定位装置，如
图1、图2所示，改定向仪、对角器二机为一机，可称为定位仪。在机座1上安装工作台4，工作台上的基准板11按晶片加工角度要求调整好，并将粘贴板6紧靠基准板。转动手轮15通过传动机构(如蜗轮蜗杆或齿轮传动)带动转盘5，转盘连接呈u字型的支架12，支架上安装吸气板10，吸气板中安装触头8，而将晶棒9按(yXL)φ切割去料头，所得切面16紧贴在吸气板中触头8的支点17上。当手轮带动支架转动的同时，X射线管2和发射头3出来的射线经衍射强度最强(O1
1)原子面衍射后，由计数管13接收信号，并经放大后由μA表18显示，当指示最大时，即可定位，将晶棒粘贴在粘贴板6上。粘贴板下可用垫块14，而晶棒9下有玻璃条7便于加工。
权利要求1.晶体切割的定位装置。有工作台，X射线管和发射头，计数管，微安(μA)表和手轮，其特征在于工作台4上安装基准板11，手轮15通过传动机构带动支架12，支架上安装吸气板10，吸气板上有与晶棒切面相配合的触头8。
2.如权利要求1所述的晶体切割的定位装置，其特征在于手轮连接的传动机构是蜗轮蜗杆传动或齿轮传动，传动机构带动转盘5，转盘连接支架12，支架呈u字型。
3.如权利要求1所述的晶体切割的定位装置，其特征在于吸气板10中触头8上的支点17与晶棒9切面16相紧贴，晶棒切面按(yXL)φ切割切去料头，以衍射强度最强(O1
1)原子面为衍射面。
专利摘要晶体切割的定位装置，特别适用于石英晶体加工行业。有工作台，X射线管和发射头，计数管，微安(μA)表和手轮，工作台上安装基准板，手轮通过蜗轮蜗杆或齿轮传动机构带动一个u字形的支架，支架上安装吸气板。工作时粘贴板紧靠基准板，精棒(晶体)与吸气板相配合。本实用新型使晶体定向、对角一次完成，减少仪器精度误差；并采用衍射强度最强的原子面作为衍射面，不仅克服了因衍射强度弱的人为误差，而且操作方便。
文档编号B28D7/04GK2133435SQ92230348
公开日1993年5月19日 申请日期1992年8月11日 优先权日1992年8月11日
发明者周瑾瑜 申请人:周瑾瑜