技术编号:18181848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种固定组件结构,尤指一种用以固定于电路板之电镀孔洞,可有效增加焊接固定组件拉力的焊接固定组件结构。背景技术按,电路板是电子组件的支撑体,电路板上遍布了线路以连接各电子组件。而为了连接各电路板或是连接电路板与其他电子组件,电路板则需要藉由焊接固定组件来进行连接。该种电路板连接结构通常在电路板上包括有电镀孔洞,而焊接固定组件藉由焊柱穿通过该电镀孔洞,且在焊接固定组件上有一圆形焊盘。当进行焊接固定组件与电路板连接时,其通过锡接材料(锡膏)将圆型焊盘、焊柱以及电路板进行融合连接。然而,此种电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。