焊接固定组件结构的制作方法

本发明为一种固定组件结构，尤指一种用以固定于电路板之电镀孔洞，可有效增加焊接固定组件拉力的焊接固定组件结构。

背景技术：

按，电路板是电子组件的支撑体，电路板上遍布了线路以连接各电子组件。而为了连接各电路板或是连接电路板与其他电子组件，电路板则需要藉由焊接固定组件来进行连接。

该种电路板连接结构通常在电路板上包括有电镀孔洞，而焊接固定组件藉由焊柱穿通过该电镀孔洞，且在焊接固定组件上有一圆形焊盘。当进行焊接固定组件与电路板连接时，其通过锡接材料(锡膏)将圆型焊盘、焊柱以及电路板进行融合连接。

然而，此种电路板连接结构在进行系统验证后相当容易发生焊接固定组件脱落的问题，此不良结果造成零件松脱等异常。经排查分析结果为焊接固定组件的附着力不足，且因为力量过大产生冲击掉落而产生此不良的结果。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本发明之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之路径所在者。

技术实现要素：

故，本发明之发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积之多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种发明专利者。

本发明之目的在于提供一种用以固定于电路板之电镀孔洞，可有效增加焊接固定组件拉力的焊接固定组件结构。

为了达到上述或其他目的，本创作一种焊接固定组件结构，用以固定于一电路板上，该电路板上具有一电镀孔洞，该焊接固定组件包括：一杆体，一端用以穿过该电镀孔洞；一环状抵靠部，设置于该杆体上，用以抵靠于该电路板上，该环状抵靠部之底面具有一环状缺口；一固定胶，用以填充于该环状抵靠部与该电路板之间以及填充于该电路板与该杆体之间；以及一环状凸出部，设置于该杆体上，并且设置于该环状抵靠部之下方，用以阻挡该固定胶向下溢出。

在一较佳实施例中，其中该杆体为圆柱体。

在一较佳实施例中，其中该环状抵靠部为圆环状。

在一较佳实施例中，其中该环状缺口为斜面态样。

在一较佳实施例中，其中该固定胶为锡膏。

在一较佳实施例中，其中该环状凸出部设置于该杆体上之位置为该电镀孔洞内。

附图说明

图1为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之立体图一；

图2为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之立体图二；

图3为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之剖视图；

图4a为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图一；

图4b为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图二；

图4c为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图三；以及

图4d为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图四。

附图标记：

1电路板

11电镀孔洞

2焊接固定组件

21杆体

22环状抵靠部

221环状缺口

23固定胶

24环状凸出部

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1～3所示，为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之立体图一、二以及剖视图。由图中可清楚看出，本发明一种焊接固定组件结构，用以固定于一电路板1上，所谓的电路板1可为印刷电路板1(printedcircuitboard)，用来支撑电子组件，该电路板1上具有一电镀孔洞11。该焊接固定组件2包括：一杆体21、一环状抵靠部22、一固定胶23以及一环状凸出部24。

该杆体21一端用以穿过该电镀孔洞11。于本实施例中，该杆体21为圆柱体，若为其他形状应也为可行的方案。

该环状抵靠部22设置于该杆体21上，用以抵靠于该电路板1上，对应于圆柱体的该杆体21，该环状抵靠部22可为圆环状，若为其他形状应也为可行的方案。该环状抵靠部22之底面具有一环状缺口221。而所谓的环状缺口221，于本实施例中为斜面态样。

该固定胶23用以填充于该环状抵靠部22与该电路板1之间以及填充于该电路板1与该杆体21之间。于本实施例中，该固定胶23为锡膏，经由高温接触，该固定胶23可变化为熔融状态。

该环状凸出部24设置于该杆体21上，并且设置于该环状抵靠部22之下方，用以阻挡该固定胶23向下溢出。

藉由上述之结构、组成设计，兹就本发明之使用作动情形说明如下：请同时参阅图4a所示，为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图一。首先，当欲进行本发明焊接固定组件2与电路板1的连接时，先在电路板1上之电镀孔洞11边缘填充固定胶23。请同时参阅图4b所示，为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图二。接着，将该杆体21之一端穿过该电镀孔洞11。请同时参阅图4c所示，为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图三。当该杆体21之一端持续穿入该电镀孔洞11时，该环状抵靠部22的底面即会接触到固定胶23，同时，固定胶23也因为受到挤压，使得固定胶23朝电路板1与杆体21之间向下溢出。请同时参阅图4d所示，为依据本发明焊接固定组件结构较佳实施例之实施示意图四。由于该环状凸出部24设置于该杆体21上之位置为该电镀孔洞11内，当固定胶23向下溢出时，会受到该环状凸出部24的阻挡，而可使得固定胶23不会持续向下溢出。

需要特别说明的是，本发明该环状抵靠部22之底面具有环状缺口221，并且该环状缺口221为斜面态样。当熔融状态的固定胶23受到压力向四周溢出时，此斜面态样的设计可以迫使熔融状态的固定胶23朝中心方向进行扩散。并且由于在该杆体21之该环状抵靠部22之下方具有环状凸出部24，该环状凸出部24的位置不低于该电路板1底部，可以有效的增加该固定胶23的均匀性且保持该固定胶23不会向下流溢出。经过实际操作验证，本发明焊接固定组件结构确实可以增加连接拉力，而具有可行性与实用性。

故，请参阅全部附图所示，本发明使用时，与习用技术相较，着实存在下列优点：本发明焊接固定组件结构可以用于固定于电路板1之电镀孔洞11，可有效增加焊接固定组件2拉力的焊接固定组件结构。

通过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明为一种焊接固定组件结构，用以固定于一电路板上，该电路板上具有一电镀孔洞，该焊接固定组件包括：一杆体、一环状抵靠部、一固定胶以及一环状凸出部。该杆体一端用以穿过该电镀孔洞。该环状抵靠部设置于该杆体上，用以抵靠于该电路板上，该环状抵靠部之底面具有一环状缺口。该固定胶用以填充于该环状抵靠部与该电路板之间以及填充于该电路板与该杆体之间。以及该环状凸出部设置于该杆体上，并且设置于该环状抵靠部之下方，用以阻挡该固定胶向下溢出。

技术研发人员：连志贤
受保护的技术使用者：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
技术研发日：2019.04.09
技术公布日：2019.07.16