印刷电路板与印刷电路板制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种印刷电路板与印刷电路板制作方法。

背景技术：

印刷电路板(pcb)是承载电子元器件的基板，是电子元器件互连关系的具体承载及物理体现，是电子产品的重要组成部分。

一般来说，电子产品的pcb设计及实现方式是单向且正向的，即电子工程师先通过绘制原理图体现其设计思想，然后将原理图的连接关系和器件信息导入pcb，通过绘制，加工pcb，焊接器件实现其设计思想。

但是，当某款电子产品上市后，一些从业人员为了山寨这款产品，会将该产品拆解获得实物pcb，然后通过获取该pcb上的器件信息、贴片坐标信息、pcb表层铜皮及线路的图形以及过孔孔径与位置信息等信息的方式，利用上述所有文件完全复制出与原产品一样的硬件电路。由于通过这样的方式复制硬件电路，基本不需要研发成本，所以复制硬件电路的情况大量存在且无法杜绝。

如何改善上述问题，是本领域技术人员关注的重点。

技术实现要素：

本申请提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法。

其中，第一方面提供了一种印刷电路板，包括印刷电路板介质与干扰体，所述干扰体嵌设于所述印刷电路板介质中，所述印刷电路板介质上布置有过孔，所述过孔的孔壁上设有金属层，所述干扰体包括内壁与外壁，以使所述干扰体的一部分被磨除后而暴露的剩余所述干扰体能够对所述金属层造成干扰，所述印刷电路板还包括耐高温绝缘层，所述耐高温绝缘层包覆于所述干扰体的外壁外。

其中，第二方面提供了一种印刷电路板的制作方法，包括将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质；在所述印刷电路板介质上布置过孔；在所述过孔的孔壁上设置金属层；其中，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁包覆有耐高温绝缘层。

其中，第三方面提供了一种印刷电路板的制作方法，应用于没有过孔的所述印刷电路板中，包括将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质；其中，所述干扰体包括内壁与外壁，所述印刷电路板还包括耐高温绝缘层，所述耐高温绝缘层包覆于所述干扰体的外壁外。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1示出了本发明的一个实施例提供的印刷电路板的结构示意图；

图2示出了本发明的一个实施例提供的内部为空心的干扰体与耐高温绝缘层的切面示意图；

图3示出了本发明的一个实施例提供的内部有填充体的干扰体与耐高温绝缘层的切面示意图；

图4示出了本发明的一个实施例提供的印刷电路板的横切面示意图；

图5示出了本发明的另一个实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参照图1，本发明实施例提供了一种印刷电路板100，该印刷电路板100包括印刷电路板介质110与干扰体120，干扰体120嵌设于印刷电路板介质110中。

具体的，为了使印刷电路板100的各层间实现电连接，在印刷电路板100上还包括过孔130，并且在过孔130的孔壁上电镀金属层135，以实现印刷电路板100的各层间的电连接，该金属层135包括但不限于铜层，此时过孔130的孔壁为空心的金属圆柱，对于此空心金属圆柱，可以采用保留空心或采用树脂等绝缘体进行填充。在现有技术中，当从业人员想要获取过孔130的信息时，过孔130的信息即获取过孔130位于印刷电路板100的位置信息与过孔130的孔径信息，会将印刷电路板100的线路层磨除，暴露印刷电路板介质110，并采用煤油或其它显影剂对印刷电路板100进行显影，然后用高精度照相机对印刷电路板介质110进行拍照，然后利用过孔130孔壁的金属层135与印刷电路板介质110之间的颜色的对比度，对过孔130进行识别，从而获取过孔130信息。

因此，在本申请中，为了防止印刷电路板100被复制，所以在印刷电路板100中设置了干扰体120，当从业人员磨除线路层时，会将干扰体120的部分磨除，并使剩余的干扰体120暴露，且暴露后的剩余的干扰体120的形状呈圆环形，暴露的剩余的干扰体120的颜色与金属层135颜色相同，直径也与金属层135的直径相同，从而对从业人员获取过孔130信息造成干扰，防止从业人员对印刷电路板100的复制。

为了实现暴露的干扰体120的形状也与金属层135的相同，在本实施例中，干扰体120的形状为球形或者柱形，当从业人员磨除线路层后，会使球形或者柱形的干扰体120磨除部分，剩余的干扰体120呈环形，与金属层135的形状与颜色均相同，从而造成干扰。

需要说明的是，本实施所述的相同并非指暴露的干扰体120的直径与金属层135的内径完全一致，而是指暴露的干扰体120的直径与金属层135的内径大致相同即可。

在本实施例中，干扰体120可分为内部为空心或内部有填充体127两种，下面以球形干扰体120为例，分别对两种干扰体120进行说明。

第一种，内部为空心的干扰体120：

请参阅图2，该干扰体120包括内壁123与外壁121，外壁121的直径与过孔130的直径相同，内壁123的直径与金属层135的内径相同，干扰体120的内壁123与外壁121之间形成第一腔体，干扰体120的内壁123的内部形成第二腔体，且第一腔体内填充有与形成金属层135的材料的颜色相同的干扰层125，第二腔体为空心腔体。

为了防止在将干扰体120嵌入印刷电路板介质110后，引起印刷电路板介质110上的线路层短路的情况的产生，印刷电路板100还包括有耐高温绝缘层129，耐高温绝缘层129包裹于干扰体120外壁121的外侧，即耐高温绝缘层129包裹于干扰层125外侧，起到绝缘作用。并且，由于在印刷电路板100压合是，温度最高可达200摄氏度，所以耐高温绝缘层129能够有效的防止在印刷电路板100压合时，干扰体120因高温出现变形的情况，本实施例中，该耐高温绝缘层129包括但不限于玻璃层或橡胶层或树脂层。

第二种，内部有填充体127的干扰体120：

请参阅图3，该干扰体120同样包括内壁123与外壁121，外壁121的直径与过孔130的直径相同，内壁123的直径与金属层135的内径相同，干扰体120的内壁123与外壁121之间形成第一腔体，干扰体120的内壁123的内部形成第二腔体，且第一腔体内填充有与形成金属层135的材料的颜色相同的干扰层125，第二腔体填充有填充体127，且该填充体127的颜色与干扰层125的材料的颜色不同。并且，由于印刷电路板100的过孔130可以为空心或填充有树脂材料，有鉴于此，在本实施例中，填充体127采用树脂填充体127，从而造成更有效的干扰。当然的，在其它的一些实施例中，填充体127也可采用其它与干扰层125第一腔体的材料的颜色不同的填充体127，本实施例对此并不做任何限定。

为了防止在将干扰体120嵌入印刷电路板介质110后，引起印刷电路板介质110上的线路层短路的情况的产生，印刷电路板100还包括有耐高温绝缘层129，耐高温绝缘层129包裹于干扰体120外壁121的外侧，即耐高温绝缘层129包裹于干扰层125外侧，起到绝缘作用。并且，由于在印刷电路板100压合时，温度最高可达200摄氏度，所以耐高温绝缘层129能够有效的防止在印刷电路板100压合时，干扰体120因高温出现变形的情况，本实施例中，该耐高温绝缘层129包括但不限于玻璃层或橡胶层或树脂层。

由于获取过孔130信息时，主要通过金属层135的颜色获取过孔130信息，在将印刷电路板100的线路层磨除后，无论是内部为空心的干扰体120还是内部有填充体127的干扰体120，都能将干扰体120的一部分磨除，暴露出剩余部分的干扰体120，请参阅图4，其中，由于干扰层125颜色与金属层135的颜色相同，从而在暴露的图像的外观上，无法分辨哪些是金属层135，哪些是干扰体120，即无法区分出过孔130与干扰体120，从而无法获取过孔130信息，进而不能获得连接关系。或者将干扰体120作为过孔130，获取错误的过孔130信息，从而最终得到错误的连接关系，进而复制出错误的印刷电路板100，甚至可能引起短路，导致印刷电路板100报废，从而有效的防止了从业人员对实施例提供的印刷电路板100进行复制。并且，本实施例提供的印刷电路板100与现有印刷电路板100的加工、贴片工艺兼容，所以加工方便，成本低廉。

需要说明的是，在本实施例中，印刷电路板介质110有树脂材料与玻璃纤维布组成，热压和后，树脂材料加热固化，从而形成印刷电路板介质110。为了使干扰体120方便嵌入印刷电路板介质110中，在本实施例中，干扰体120位置随机的置于玻璃纤维布的空隙中，然后树脂材料加热固化，从而实现了将干扰体120嵌入印刷电路板介质110中。

第二实施例

请参阅图5，本发明实施例提供了一种印刷电路板100制作方法，该印刷电路板100制作方法包括以下步骤：

步骤s201，制作与金属层135的材料的颜色不同、直径与金属层135的内径相同的填充体127。

由于印刷电路板100的过孔130可以采用树脂填充，所以在本实施例中，为了防止从业人员在识别过孔130时会根据干扰层125与填充体127的颜色同时进行识别，所以本实施例优选填充体127的颜色与树脂材料的颜色相同。进一步地，为了使填充体127的颜色与过孔130内填充的颜色一致，在本实施例中，填充体127采用树脂填充体127，从而使暴露出的干扰体120的整体颜色与过孔130的整体的颜色相同，当然地，在其它的一些实施例中，也可采用其它材料的填充体127，本实施例对此并不做任何限定。

步骤s202，在填充体127外包裹与金属层135的材料颜色相同的干扰层125，形成干扰体120，其中，干扰层125外壁121的直径与过孔130的直径相同。

暴露出的干扰层125呈环形，与暴露的金属层135的形状、颜色均相同，从而使从业员在复制印刷电路板100时，将干扰层125也识别为过孔130，从而获取了错误的过孔130信息。当然地，在其它的一些实施例中，也可直接制作空心的干扰体120，从而无需制作填充体127。

步骤s203，在干扰层125外包裹与金属层135的材料颜色不同的耐高温绝缘层129。

为了防止在将干扰体120嵌入印刷电路板介质110后，引起印刷电路板介质110上的线路层短路的情况的产生，所以在干扰层125外包裹了耐高温绝缘层129，不仅达到了绝缘的作用，而且能够防止印刷电路板100在压合时由于高温造成干扰体120变形的情况的产生。

步骤s204，将包裹耐高温绝缘层129后的干扰体120嵌入预先制备好的印刷电路板介质110。

由于印刷电路板100由树脂材料与玻璃纤维布组成，所以，为了更方便地将干扰体120嵌入印刷电路板介质110中，可在未固化前的玻璃纤维布的空隙间，随机置入干扰体120。

步骤s205，对嵌入干扰体120后的印刷电路板介质110进行叠板。

步骤s206，对叠板后印刷电路板100介质进行高温压合。

步骤s207，在所述印刷电路板100介质上布置过孔130。

为了使叠板后的印刷电路板介质110每层之间的线路导通，所以需对高温压合后的印刷电路板100进行钻孔处理，然后通过在过孔130电镀金属材料层实现每层之间线路的导通。

步骤s208，在所述过孔130的孔壁上设置金属层。

在过孔130的孔壁上电镀金属层后，可使印刷电路板100介质上每层之间的线路导通。在本实施例中，金属层为铜层，但在其它的一些实施例中，金属层也可以为其它材料层，本实施例对此并不做任何限定。

需要说明的是，在本实施例中，步骤s204可独立完成，即步骤s204余其它步骤无先后顺序。

综上所述，本发明提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，该印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，当相关从业人员想要复制印刷电路板产品时，需要获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时。在获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时，从业人员会先将印刷电路板铜皮、线路层磨除，露出印刷电路板介质，然后再对过孔进行识别。在磨除印刷电路板铜皮、线路层磨除时，会同时磨除干扰体的一部分，并使剩余的干扰体暴露，且暴露后的干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与过孔表面的金属层颜色相同，内壁与外壁的直径也与过孔表面的金属层的内径与外径大致相同，由于从业人员利用智能终端识别过孔信息时，主要通过金属层的颜色与形状，早计入干扰体后，智能终端无法分辨出哪些是过孔，哪些是干扰体，从而无法获取过孔信息，进而不能获得连接关系；从而使该印刷电路板能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的匹配要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。