印刷电路板与印刷电路板制作方法与流程

技术特征：

技术总结
本申请公开了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，其中，印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，印刷电路板介质上布置有过孔，过孔的外壁设有金属层，干扰体包括内壁和外壁，以使干扰体的一部分被磨除后而暴露的剩余干扰体能够对金属层造成干扰，印刷电路板还包括耐高温绝缘层，耐高温绝缘层包覆于干扰体的外壁外。

技术研发人员：李帅
受保护的技术使用者：奇酷互联网络科技（深圳）有限公司
技术研发日：2017.07.04
技术公布日：2019.07.16