技术编号：18248462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡。背景技术非接触式智能卡封装结构通常是指将尺寸在1mm*1mm-2.5mm*2.5mm之间的非接触式智能卡芯片利用热固化环氧树脂固定在引线框架的芯片承载台上，并且，使用正向标准焊接方式，利用超声波、加热和物理冲击方式，实现金丝与引线框架银镀层之间的熔合焊线，使用塑封热固化方式将芯片与金丝包裹起来进行保护，冲切模具将引线框架上的模块进行分离。针对现有的非接触式智能卡封装结构而言，引线与焊点之间牢固度低，进而存在引线连接...
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