非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡。

背景技术：

非接触式智能卡封装结构通常是指将尺寸在1mm*1mm-2.5mm*2.5mm之间的非接触式智能卡芯片利用热固化环氧树脂固定在引线框架的芯片承载台上，并且，使用正向标准焊接方式，利用超声波、加热和物理冲击方式，实现金丝与引线框架银镀层之间的熔合焊线，使用塑封热固化方式将芯片与金丝包裹起来进行保护，冲切模具将引线框架上的模块进行分离。针对现有的非接触式智能卡封装结构而言，引线与焊点之间牢固度低，进而存在引线连接不良的情况。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡。

本实用新型实施例提供一种非接触式智能卡封装结构，包括非接触式智能卡引线框架、焊接基座和第一焊球；

所述非接触式智能卡引线框架包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；

所述芯片承载台承载所述非接触式智能卡芯片，所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周，所述引线框架本体上具有焊接区域；

所述焊接基座焊接在所述焊接区域内的焊点上；

所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。

优选的，所述焊接基座的截面为圆形或正方形。

优选的，当所述焊接基座的截面为圆形时，所述圆形的直径为(0.1±0.05)mm，当所述焊接基座的截面为正方形时，所述正方形的边长为(0.1±0.05)mm。

优选的，所述焊接基座的高度为(30±0.05)um。

优选的，还包括第二焊球，所述第二焊球焊接在位于所述非接触式智能卡芯片上的焊点上。

优选的，还包括引线，所述引线的一端与所述第一焊球连接，所述引线的另一端与所述第二焊球连接。

优选的，还包括热固化环氧树脂层，所述非接触式智能卡芯片通过所述热固化环氧树脂层与所述芯片承载台粘接。

优选的，所述热固化环氧树脂层中的间隔粒子的直径为40-45um。

优选的，所述芯片承载台与所述引线框架本体的中心为同一点。

本实用新型实施例还提供一种非接触式智能卡，包括非接触式智能卡芯片和如前述实施例所述的非接触式智能卡封装结构，所述非接触式智能卡芯片与所述非接触式智能卡引线框架卡合。

本实用新型实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型通过在焊接区域内的焊点上设置焊接基座，且在焊接基座上设置第一焊球，利用焊接基座和第一焊球能够有效地扩大焊点区域的接触面积，在引线与第一焊球焊接后，保证了引线与焊点之间的牢固度，避免出现引线连接不良的情况，提高了最终产品的合格率；同时，利用焊接基座和第一焊球还能够有效地提高引线与芯片承载台之间的垂直距离，避免后续加工过程中出现引线与芯片承载台边缘相触碰而导致非接触式智能卡封装结构电性能不良情况的发生。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例中非接触式智能卡封装结构的结构示意图。

其中，1为芯片承载台，2为引线框架本体，3为非接触式智能卡芯片，4为焊接基座，5为第一焊球，6为第二焊球，7为引线。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本实用新型的实施例提供一种非接触式智能卡封装结构，该非接触式智能卡引线封装结构能够与非接触式智能卡芯片3组合从而形成非接触式智能卡，如图1所示，该非接触式智能卡封装结构包括非接触式智能卡引线框架、焊接基座4和第一焊球5。其中，非接触式智能卡引线框架包括芯片承载台1和适配于非接触式智能卡芯片3的引线框架本体2，芯片承载台1承载非接触式智能卡芯片3，引线框架本体2环绕设置在芯片承载台1的四周，引线框架本体2上具有焊接区域，焊接基座4焊接在焊接区域内的焊点上，第一焊球5焊接在焊接基座4上。

本实用新型实施例通过在焊接区域内的焊点上设置焊接基座4，且在焊接基座4上设置第一焊球5，利用焊接基座4和第一焊球5能够有效地扩大焊点区域的接触面积，在引线7与第一焊球5焊接后，保证了引线7与焊点之间的牢固度，避免出现引线7连接不良的情况，提高了最终产品的合格率。同时，利用焊接基座4和第一焊球5还能够有效地提高引线7与芯片承载台1之间的垂直距离，避免后续加工过程中出现引线7与芯片承载台1边缘相触碰而导致非接触式智能卡封装结构电性能不良情况的发生。

具体来讲，芯片承载台1的形状和尺寸与非接触式智能卡芯片3相适配，例如，若非接触式智能卡芯片3为正方形，则芯片承载台1的形状可以为正方形，若非接触式智能卡芯片3为长方形，则芯片承载台1的形状可以为长方形，优选的，芯片承载台1的尺寸大于非接触式智能卡芯片3的尺寸，从而，非接触式智能卡芯片3在放置到芯片承载台1之后，能够不超出芯片承载台1所在区域，从而，能够保证非接触式智能卡芯片3不会对引线框架本体2造成阻挡。而，在本实用新型实施例中，引线7框架本具有适配于非接触式智能卡芯片3的形状，由于非接触式智能卡芯片3有多种类型，不同类型具有不同的形状，因此，引线框架本体2的形状并不固定，本领域技术人员可以根据实际中非接触式智能卡芯片3的形状调整引线框架本体2的形状。

进一步来讲，引线框架本体2环绕芯片承载台1设置，芯片承载台1位于引线框架本体2的中心。作为优选的实施方式，为了保证所有引线7线弧的稳定性，可以将芯片承载台1与引线框架本体2的中心设置为同一点，即芯片承载台1与引线框架本体2同心。

具体来讲，焊接基座4的截面的形状可以为圆形或正方形，当焊接基座4的截面的形状为圆形时，圆形的直径为(0.1±0.05)mm，当焊接基座4的截面的形状为正方形时，正方形的边长为(0.1±0.05)mm，焊接基座4的高度可以为(30±0.05)um，具有上述尺寸的焊接基座4能够有效地保证接触面积，提高焊接质量。

进一步来讲，引线框架本体2上具有焊接区域，焊接区域包含若干焊点，焊接基座4设置在焊点上，一个焊点对应一个焊接基座4，焊接基座4上设置有第一焊球5，一个焊接基座4对应一个第一焊球5，当非接触式智能卡封装结构包含引线7时，引线7的一端与第一焊球5连接。其中，焊接基座4可以采用金钯合金基座，第一焊球5可以采用金球，引线7可以为金线。在对焊接基座4进行焊接时，可以在焊接区域内的焊点上通过加热、超声波和力量控制的方式进行焊接。利用金钯合金基座和金球的方式，可以更充分的实现金钯与银镀层之间的熔合，使金线与金钯合金基座之间的分子键合，同种元素金之间的熔合可以最大程度保证焊线质量，进一步避免线路连接不良的情况。

进一步来讲，本实用新型实施例的非接触式智能卡封装结构还可以包括第二焊球6，第二焊球6焊接在位于非接触式智能卡芯片3上的焊点上，从而，引线7的另一端与第二焊球6连接。通过在非接触式智能卡芯片3的焊点上设置第二焊球6，能够提高引线7与非接触式智能卡芯片3的焊点之间的牢固度，避免出现引线7连接不良的情况，提高了最终产品的合格率。

进一步来讲，本实用新型实施例的非接触式智能卡封装结构还可以包括热固化环氧树脂层，非接触式智能卡芯片3通过热固化环氧树脂层与芯片承载台1粘接，其中，热固化环氧树脂层中的间隔粒子的直径为40-45um，本实用新型实施例通过将热固化环氧树脂层中的间隔粒子的直径由现有技术中的10-15um提高至40-45um，能够避免非接触式智能卡芯片3的边缘触碰夹具从而导致出现芯片损伤的问题。

基于同一构思，本实用新型实施例还提供一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡包括非接触式智能卡芯片3和如前述实施例所述的非接触式智能卡封装结构，非接触式智能卡芯片3与非接触式智能卡引线框架卡合。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。