技术编号：18248467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡。背景技术目前，非接触式智能卡中的芯片承载台(Chip Pad)的尺寸通常为3.4mm*3.7mm，而按照摩尔定律，在芯片功能基本不变的情况下，芯片的面积将会呈指数下降。当前，能够满足非接触式智能卡所具备的功能需求的最小芯片，其尺寸已经可以达到0.5mm*0.5mm，而随着未来芯片加工技术的进步，未来芯片会朝着更小的方向发展。随着芯片变得越来越小，若芯片承载台的尺寸不变，将会导致用于连接芯片焊盘(Pad)与引线框架上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。