非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡。

背景技术：

目前，非接触式智能卡中的芯片承载台(Chip Pad)的尺寸通常为3.4mm*3.7mm，而按照摩尔定律，在芯片功能基本不变的情况下，芯片的面积将会呈指数下降。当前，能够满足非接触式智能卡所具备的功能需求的最小芯片，其尺寸已经可以达到0.5mm*0.5mm，而随着未来芯片加工技术的进步，未来芯片会朝着更小的方向发展。

随着芯片变得越来越小，若芯片承载台的尺寸不变，将会导致用于连接芯片焊盘(Pad)与引线框架上焊点的引线的距离(Loop Length)越来越长，当前对于加工尺寸为0.5mm*0.5mm的芯片，其所使用的Loop Length已经达到2.8-3.0mm。然而，随着Loop Length的增长，引线线弧的稳定性将会变差，极易出现引线形变，甚至引线断裂的情况，进而导致非接触式智能卡功能性失效，使得非接触式智能卡可靠性降低。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡。

本实用新型实施例提供一种非接触式智能卡引线框架，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；

所述芯片承载台承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8-2mm，所述芯片承载台的宽度为1.8-2mm；

所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周；

所述引线框架本体上具有焊接区域，所述焊接区域中靠近所述芯片承载台的内侧边线与所述芯片承载台之间的间隙为(0.1±0.02)mm。

优选的，所述芯片承载台的四个角均为倒圆角。

优选的，所述倒圆角的半径为(0.1±0.05)mm。

优选的，所述芯片承载台与所述引线框架本体的中心为同一点。

优选的，所述焊接区域的宽度为(0.5±0.01)mm。

优选的，还包括引线；

所述引线的一端焊接在所述焊接区域中，所述引线的另一端用于与所述非接触式智能卡芯片焊接。

优选的，所述引线的直径为(25±2)um。

优选的，所述引线框架本体上具有冲切区域，所述焊接区域中的任一焊点与所述冲切区域之间的距离大于0.98mm。

本实用新型实施例还提供一种非接触式智能卡，包括非接触式智能卡芯片和如前述实施例所述的非接触式智能卡引线框架；

所述非接触式智能卡芯片放置于所述芯片承载台上，且，所述非接触式智能卡芯片与所述非接触式智能卡引线框架卡合。

优选的，所述非接触式智能卡芯片的边长小于2mm。

本实用新型实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型提供一种非接触式智能卡引线框架，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体，芯片承载台用于承载非接触式智能卡芯片，芯片承载台的长度为1.8-2mm，芯片承载台的宽度为1.8-2mm，引线框架本体环绕设置在芯片承载台的四周，引线框架本体上具有焊接区域，焊接区域中靠近芯片承载台的内侧边线与芯片承载台之间的间隙为(0.1±0.02)mm，较现有技术而言，本申请不仅缩小了芯片承载台的尺寸，还扩大了焊接区域，一方面，由于芯片承载台的尺寸缩小，因此能够有效地缩短非接触式智能卡引线框架与非接触式智能卡芯片之间引线的线程(即Loop Length)，提高引线线弧的稳定性，进而提高了由非接触式智能卡引线框架与非接触式智能卡芯片组成的非接触式智能卡的可靠性和合格率，另一方面，由于扩大了焊接区域，因此能够提高引线框架本体上焊点的选择范围，从而适用于更多规格的非接触式智能卡芯片，并且还能够进一步缩短引线的线程，进一步提高引线线弧的稳定性。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例中非接触式智能卡引线框架的结构示意图。

其中，1为芯片承载台，2为引线框架本体，3为焊接区域，4为冲切区域，a为焊接区域中靠近芯片承载台的内侧边线与芯片承载台之间的间隙，b为焊接区域的宽度，c为0.98mm。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本实用新型的实施例提供一种非接触式智能卡引线框架，该非接触式智能卡引线框架用于与非接触式智能卡芯片组合从而形成非接触式智能卡，如图1所示，该非接触式智能卡引线框架包括芯片承载台1和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体2。引线框架本体2环绕设置在芯片承载台1的四周，芯片承载台1用于承载非接触式智能卡芯片，芯片承载台1的长度为1.8-2mm，即，芯片承载台1的长度可以在1.8-2mm的范围内任意取值，芯片承载台1的宽度为1.8-2mm，即，芯片承载台1的宽度可以在1.8-2mm的范围内任意取值，同时，偏差在±0.05mm范围内，引线框架本体2上具有焊接区域3，焊接区域3中靠近芯片承载台1的内侧边线与芯片承载台1之间的间隙为(0.1±0.02)mm，该间隙为图中的a，该间隙即为镂空区域的宽度，镂空区域用于使非接触式智能卡引线框架与非接触式智能卡芯片进行卡合。

本实用新型实施例通过将芯片承载台1的尺寸调整为长度和宽度均为1.8-2mm，同时，将焊接区域3中靠近芯片承载台1的内侧边线与芯片承载台1之间的间隙调整为(0.1±0.02)mm，较现有技术而言，不仅缩小了芯片承载台1的尺寸，还扩大了焊接区域3，一方面，由于芯片承载台1的尺寸缩小，因此能够有效地缩短非接触式智能卡引线框架与非接触式智能卡芯片之间引线的线程(即Loop Length)，提高引线线弧的稳定性，进而提高了由非接触式智能卡引线框架与非接触式智能卡芯片组成的非接触式智能卡的可靠性和合格率，另一方面，由于扩大了焊接区域3，因此能够提高引线框架本体2上焊点的选择范围，从而适用于更多规格的非接触式智能卡芯片，并且还能够进一步缩短引线的线程，进一步提高引线线弧的稳定性。

具体来讲，芯片承载台1可以为正方形。本申请中的引线框架本体2具有适配于非接触式智能卡芯片的形状，由于非接触式智能卡芯片有多种类型，不同类型具有不同的形状，因此，引线框架本体2的形状并不固定，本领域技术人员可以根据实际中非接触式智能卡芯片的形状调整引线框架本体2的形状。

进一步来讲，引线框架本体2围绕芯片承载台1设置，芯片承载台1位于引线框架本体2的中心。引线框架本体2上具有焊接区域3，焊接区域3用于焊接引线，该引线的一端焊接在焊接区域3，该引线的另一端与非接触式智能卡芯片焊接。在本申请中，引线可以采用金线，从而能够进一步提高引线的稳定性，避免出现形变或断裂的情况。同时，该引线的直径可以为(25±2)um，从而保证引线不会超出芯片承载台1。进一步，在保证焊接区域3中靠近芯片承载台1的内侧边线与芯片承载台1之间的间隙为(0.1±0.02)mm的同时，还可以将焊接区域3的宽度控制在(0.5±0.01)mm的范围内，焊接区域3的宽度为图1中的b，从而具有上述范围的焊接区域3能够有效地保证引线的焊接效果。

进一步来讲，引线框架本体2上还具有冲切区域4，冲切区域4用于实施冲切工艺，本申请通过将焊接区域3中的任一焊点与冲切区域4之间的距离控制在大于0.98mm，能够降低冲切过程中产生的冲击力对焊点的影响，从而提高非接触式智能卡引线框架的稳定性，最终提高非接触式智能卡的合格率和可靠性。0.98mm为图1中的c。

作为优选的实施方式，为了保证所有引线线弧的稳定性，可以将芯片承载台1与引线框架本体2的中心设置为同一点，即芯片承载台1与引线框架本体2同心。

作为优选的实施方式，将芯片承载台1的四个角设置为倒圆角，同时，将倒圆角的半径设置为(0.1±0.05)mm，从而能够保证在利用塑封料对非接触式智能卡引线框架进行填充时，填充更加均匀，提高了非接触式智能卡引线框架的可靠性。

基于同一构思，本实用新型实施例还提供一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡包括非接触式智能卡芯片和如前述实施例所述的非接触式智能卡引线框架。其中，非接触式智能卡芯片放置于芯片承载台1上，且，非接触式智能卡芯片与非接触式智能卡引线框架卡合。

需要说明的是，本申请的非接触式智能卡和非接触式智能卡引线框架所使用的范围为边长小于2mm的非接触式智能卡芯片。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。