技术编号:18248472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域,特别是涉及一种小外形晶体管SOT封装结构。背景技术在电路板的制作过程中,伴随着成本的控制和成品小小型化的要求,对集成电路器件的密度要求越来越高,同时还不能降低产品的可靠性,因而出现了小外型晶体管SOT23封装结构。SOT23封装结构包含SOT23-3和SOT23-5封装形式。如图1所示为小外形晶体管SOT23-3封装结构的示意图,该SOT23-3封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体10,该引线框架包括位于塑封体上侧的第一管脚11以及位于塑封体下侧间隔设置的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。