技术编号:1828657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属轻质建筑用砖。目前在高层建筑中广泛使用的轻质砖如粘土空心砖、混凝土空心砖(砌块)等虽然质量较轻,但它们的保温性和隔音性仍不够好。本实用新型的目的是提供一种保温性和隔音性好的轻质砖。本实用新型的技术解决方案是在已有空心砖的空心中加塞有形状与空心形状相同的发泡聚苯乙烯块体。本实用新型的技术效果是与已有轻质砖相比,它具有保温性和隔音性好的优点。附图说明图1为本实用新型实施例1的结构示意图。图2为本实用新型实施例2的结构示意图。实施例1如图1所示,它是...
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