专利名称：发泡聚苯乙烯加心砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属轻质建筑用砖。
目前在高层建筑中广泛使用的轻质砖如粘土空心砖、混凝土空心砖(砌块)等虽然质量较轻，但它们的保温性和隔音性仍不够好。
本实用新型的目的是提供一种保温性和隔音性好的轻质砖。
本实用新型的技术解决方案是在已有空心砖的空心中加塞有形状与空心形状相同的发泡聚苯乙烯块体。
本实用新型的技术效果是与已有轻质砖相比，它具有保温性和隔音性好的优点。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
实施例1如
图1所示，它是在具三个空心的空心砖1的空心中加塞有发泡聚苯乙烯块体2。
实施例2如图2所示，它是在具两个空心的空心砖1的空心中加塞有发泡聚苯乙烯块体2。
权利要求1.发泡聚苯乙烯加心砖，它包括有空心砖(1)，其特征是在空心砖(1)的空心中加塞有形状与空心形状相同的发泡聚苯乙烯块体(2)。
专利摘要发泡聚苯乙烯加心砖,它由空心砖1和加塞于空心砖1空心中的发泡聚苯乙烯块体2组成。与已有轻质砖相比,它具有保温性和隔音性好的特点。
文档编号E04C1/00GK2364110SQ9920183
公开日2000年2月16日 申请日期1999年1月6日 优先权日1999年1月6日
发明者吴永超 申请人:吴永超