技术编号:18412180
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路技术领域,尤其涉及到一种印刷电路板阻焊层加工方法及采用所述方法的印刷电路板。背景技术随着电子技术的高速发展,印刷电路板的需求发生了巨大的变化,印刷电路板在应用领域方面不只限于电源基板,还扩展到汽车电子产品、发光二极管(Light Emitting Diode,LED)基板、模块基板等方面,特别在当前一些大功率、大电流和高散热需求的基板制造中,发挥着不可替代的重要作用。印刷电路板的阻焊层制作也是困扰印刷电路板加工的瓶颈工序。特别是厚铜电路板,由于厚铜电路板的铜层较厚,行业内通常采...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。