印刷电路板及其加工方法与流程

本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及到一种印刷电路板阻焊层加工方法及采用所述方法的印刷电路板。

背景技术：

随着电子技术的高速发展，印刷电路板的需求发生了巨大的变化，印刷电路板在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、发光二极管(lightemittingdiode，led)基板、模块基板等方面，特别在当前一些大功率、大电流和高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。

印刷电路板的阻焊层制作也是困扰印刷电路板加工的瓶颈工序。特别是厚铜电路板，由于厚铜电路板的铜层较厚，行业内通常采用两次阻焊印刷、两次曝光的方式来实现。

现有技术的厚铜电路板的阻焊加工工艺中，两次对位曝光的菲林开窗大小相等，如图3及图4所示。图3为相关技术中两次印刷曝光后的焊盘与阻焊层位置主视图；图4为相关技术中两次印刷曝光后焊盘与阻焊层位置的侧视图。相关技术中，印刷电路板通过第二次印刷阻焊剂后，阻焊层01总厚度加大，与焊盘02的铜面间存在一个高度差，所述铜面低于所述阻焊层01的油墨平面，第二次对位曝光与第一次对位曝光时的菲林开窗03难以保证重合，两次对位存在偏差，使所述第一阻焊层014与第二阻焊层011的内边缘无法完全重合，容易使所述阻焊层01的阻焊剂划落于上所述焊盘02上，容易照成阻焊层与焊盘接触引起短路，影响焊盘焊接的可靠性，因此导致重洗返工，影响产出，浪费生产时间和物料，增加成本。

因此，有必要提供一种新的印刷电路板阻焊层制作方法来解决上述问题。

技术实现要素：

为克服两次曝光产生的对位偏差，造成阻焊层与焊盘接触，而导致焊盘无法使用的技术问题；本发明提供一种印刷电路板的加工方法，利用本方法对印刷电路板进行阻焊处理，有效避免了返洗重工，有利于节省成本和提升品质。

同时本发明还提供一种采用上述印刷电路板加工方法的印刷电路板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板，包括基板、焊盘、第一阻焊层及第二阻焊层，所述焊盘设于所述基板表面中央区域，所述第一阻焊层设于所述基板与所述焊盘同侧表面，所述焊盘收容于所述焊盘第一阻焊层的中间区域，所述第二阻焊层设于所述第一阻焊层远离所述基板同侧表面，且所述第二阻焊层临近焊盘侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距大于所述第一阻焊层内侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距。

优选的，所述第一阻焊层呈中空环状结构，所述焊盘收容于所述中空区域。

优选的，所述第二阻焊层呈中空环状结构，所述焊盘收容于所述中空区域。

优选的，所述第二阻焊层的中空区域面积大于所述第一阻焊层的中控区域面积，所述第二阻焊层叠设于所述第一阻焊层表面，且所述第一阻焊层内侧边缘裸露于所述第二阻焊层内侧边缘。

一种印刷电路板的加工方法，包括如下步骤：

步骤s01，提供基板；

步骤s02，于所述基板表面设置焊盘，所述焊盘设于所述基板表面中央区域；

步骤s03，设置第一阻焊层于所述基板位于焊盘侧表面，所述第一阻焊层收容所述焊盘与其内；

步骤s04，设置第二阻焊层于所述第一阻焊层远离所述基板侧表面，所述焊盘收容于所述第二阻焊层的中间区域，其中所述焊盘的外侧边缘轮廓与所述第二阻焊层内侧边缘轮廓之间的间距大于其与所述第一阻焊层内侧边缘轮廓之间的间距。

优选的，所述第一阻焊层通过菲林开窗工艺对位曝光完成，所述第二阻焊层通过菲林开窗工艺对位曝光完成。

优选的，所述第二阻焊层对位曝光的所述中空区域面积大于所述第一阻焊层对位曝光的所述中空区域面积。

优选的，所述第二阻焊层内侧边缘与所述第一阻焊层内侧边缘之间的间距设定为d，则d大于零，同时小于2密耳。

优选的，所述中空区域形状为圆形、矩形及椭圆形中的任一种。

相较于相关技术，本发明的印刷电路板及其加工方法的有益效果在于：相关技术中制作第二阻焊层时第二阻焊层焊盘的外侧边缘轮廓与所述第一阻焊层内侧边缘轮廓之间的间距一致，第二阻焊层覆盖第一阻焊层，且所述第二阻焊层接近焊盘，容易造成所述阻焊剂依附于所述焊盘上，造成焊盘无法使用，重洗返工，甚至报废电路板；利用本发明在制作第二阻焊层时能够完全避免阻焊剂容易依附于所述焊盘上，照成浪费工时与生产成本，且该发明方法工序简单，能够保证生产品质。

附图说明

图1本发明印刷电路板加工工艺流程图；

图2为本发明印刷电路板第一次阻焊层制作方法的流程图；

图3为本发明印刷电路板第二次阻焊层制作方法的流程图；

图4为相关技术中印刷电路板的主视图；

图5为图1所示印刷电路板的侧视图；

图6为第一次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置主视图；

图7为第一次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置侧视图；

图8为第二次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置主视图；

图9为第二次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置侧视图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请参照图1，为本发明印刷电路板加工工艺流程图。所述印刷电路板加工方法，包括如下步骤：

步骤s1，提供基板04，并对所述基板04进行预处理；

所述基板04，其包括焊盘，所述焊盘设于所述基板04表面中央区域。将待印刷的印刷电路板进行化学清洗、磨刷、清洗和热干燥等。具体的，热干燥是指在70℃条件下预烘烤3分钟后，静止20分钟，确保印刷电路板在印刷时保持表面干燥，无水汽残留；

步骤s2，第一次阻焊层制作；

如图2所示，步骤s2对第一次阻焊层制作包括如下步骤：

步骤s21：第一次印刷；通过丝印或幕帘涂布等方式将阻焊剂均匀涂覆于板面后静止15-20分钟；使用的阻焊剂不需要稀释，所述阻焊剂的黏度较高，具有较强的附着力，网板使通过所述网板的阻焊剂适中且分布均匀与印刷电路板上。

步骤s22：第一次预烤；将湿阻焊剂内的溶剂蒸发掉，板面的阻焊剂初步硬化，防止粘菲林；具体的，在75℃温度条件下烘烤10分钟固化和充分干燥油墨。

步骤s23：第一次对位曝光；制作特定的曝光菲林底片贴在板面上，采用菲林开窗工艺，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的阻焊剂最终将被冲掉裸露露出铜面，受到紫外光照射部分将硬化，并最终附着于板面。

步骤s24：第一次显影；将曝光时有遮光区域的阻焊剂冲洗掉；具体的显影时间为70～95秒，显影压力控制在1.1～1.5kg/cm²

步骤s25：第一次检验；对阻焊要求检验；

步骤s26：第一次烤板固化；固化油墨；具体的烤板的温度为90℃，烤板时间控制在100-180min。

请同时结合参阅图6与图7，其中图6是第一次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置主视图，图7为图6所示第一次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置侧视图。所述第一层阻焊层111通过使用菲林开窗工艺，在紫外光照下所述阻焊开窗13设有遮光区，最终所述阻焊开窗13被冲洗掉露出铜面，所述阻焊层11在紫外光照射下，与阻焊剂发生化学反应硬化，最终形成第一层阻焊层111，所述阻焊开窗设于所述焊盘12与所述第一阻焊层111之间。

本步骤s2中，将步骤s1提供已经完成前处理的印刷电路板进行所述步骤s21第一次印刷，所述步骤s21第一次印刷采用预设网目数的网板印刷阻焊剂制作阻焊层。

优选的，所述步骤s21第一次印刷中使用网板的网数目为43t/cm²；

步骤s3，第二次阻焊层制作：

请同时参阅图8与图9，将上述通过所述步骤s2第一次阻焊层制作的电路板依次进行第二阻焊层114的制作。

如图3所示，步骤s3包括如下步骤：

步骤s31，第二次前处理；

对第一阻焊层111制作后的印刷电路板进行化学清洗、磨刷、清洗和热干燥等前处理工艺。具体的，热干燥是指在70℃条件下预烘烤3分钟后，静止20分钟，确保印刷电路板在印刷时保持表面干燥，无水汽残留；

步骤s32，第二次印刷；

通过丝印或幕帘涂布等方式将阻焊剂均匀涂覆于第一阻焊层111表面后静止15-20分钟，采用预设网目数的网板印刷第二阻焊层，使用的阻焊剂加稀释剂进行稀释，使阻焊剂的黏度降低，具有较弱的附着力，使用网板使稀释后的所述阻焊剂通过所述网板的油墨量适中，且能均匀附着在所述步骤s21第一次印刷后的阻焊层上，通过控制两次印刷网板的网数目的大小，可以使得印刷后的油墨层均匀分布，防止油墨层产生气泡、线路发黄等问题，有效保证了厚铜板丝印品质。

优选的，所述步骤s32第二次印刷中使用网板的网数目为51t/cm²；

步骤s33，第二次预烤；

将第二阻焊层的湿阻焊剂内的溶剂蒸发掉，板面的第二阻焊剂初步硬化，防止粘菲林；具体的，即预设温度和时间条件下进行第二次预烤，具体的，在75℃温度条件下烘烤30分钟固化和充分干燥。

步骤s34，第二次对位曝光；

制作特定的菲林片贴于第一阻焊层111表面上，在紫外光下进行对未曝光，所述电路板通过菲林开窗工艺进行所述步骤s34第二次对位曝光；具体的，第二次曝光菲林开窗在所述步骤s23菲林开窗单边的基础上缩小2mil；

步骤s35，第二次显影；

即在预设的显影压力和时间条件下进行第二次显影。具体地，显影时间为90～100秒，显影压力控制在1.5～1.8kg/cm²；

步骤s36，第二次检验；

对阻焊要求检验。

步骤s37，第二次烤板固化；

第二次烤板固化在预设温度和时间条件下进行。具体地，在60℃温度条件作用下烘烤30分钟，在75℃温度条件作用下烘烤60分钟，在100℃温度条件作用下烘烤30分钟，在110℃温度条件作用下烘烤15分钟，在130℃温度条件作用下烘烤15分钟，在150℃温度条件作用下烘烤60分钟。

再请同时参照图8与参照图9，图8为第二次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置主视图；图9为第二次阻焊层制作后焊盘与阻焊层位置侧视图；在进行步骤s3第二次阻焊层制作时，所述步骤s34第二次对位曝光的菲林开窗23大小小于所述步骤s23第一次对位曝光的菲林开窗13的大小，所述步骤s34第二次对位曝光时通过缩小所述菲林开窗13进行生产，对所述步骤s23第一次对位曝光和所述步骤s34第二次对位曝光对位产生补充阻焊层的厚度，使得所述第二阻焊层内侧边缘轮廓之间的间距大于其与所述第一阻焊层内侧边缘轮廓之间的间距，保证所述步骤s34第二次对位曝光的所述第二阻焊层114上的阻焊剂不会因为两次对位存在偏差无法与第一阻焊层完全重叠滑落与述焊盘12有接触的影响而导致返洗。同时，在所述步骤s35第二次显影时，调节所述步骤s35第二次显影的压力大于所述第一次显影s25的压力，在所述步骤s34第二次对位曝光时的所述菲林开窗13的大小小于所述步骤s23第一次对位曝光时的所述菲林开窗13的大小，其中，所述步骤s34第二次对位曝光时的所述菲林开窗13的区域补充所述步骤s23第一次对位曝光的所述菲林开窗13的区域，通过调节所述步骤s35第二次显影的压力大于所述步骤s24第一次显影的压力，使所述步骤s23第一次对位曝光发生的侧蚀显影干净。

其中，第二阻焊层对位曝光的所述中空区域面积大于所述第一阻焊层对位曝光的所述中空区域面积。当所述第一阻焊层中空区域面积小于第二阻焊层所述中空区域面积时，第二阻焊层盖过于第一阻焊层。不利于加工，且照成大量阻焊剂流入焊盘，照成印刷电路板返洗重工，不利于生产；当第二阻焊层对位曝光的所述中空区域面积大于所述第一阻焊层对位曝光的所述中空区域面积时，所述第二阻焊层叠设于所述第一阻焊层表面，且所述第一阻焊层内侧边缘裸露于所述第二阻焊层内侧边缘，其两你次对位对位曝光的对位补偿效果最好，且能完全避免了所述第二阻焊层上的阻焊剂落于所述焊盘上，从而有效提高了生产效益和质量，降低了生产时间和成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。