用于柔性线路板加工的软板盖板及该软板盖板工艺流程的制作方法

本发明涉及一种用于线路板加工耗材方面的用于柔性线路板加工的软板盖板及该软板盖板工艺流程。

背景技术：

随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔位品质要求越来越高。然而，现有技术中柔性线路板钻孔时，一般采用现有传统的冷冲板作为柔性板(fpc)盖板，由于所述的冷冲板硬度高，极易在加工0.075-0.10mm微小钻针时断针严重，导致钻针及板材报废成本颇高。

技术实现要素：

本发明的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题，提供一种在满足钻孔的孔位精度前提下，改善在加工0.075-0.10mm微小钻针断针问题，以降低钻针及板材报废成本的用于柔性线路板加工的软板盖板。

本发明另外一技术目的提供一种加工简单方便的软板盖板工艺

为了实现上述技术问题，本发明所提供一种用于柔性线路板加工的软板盖板，其用于加工柔板线路板(fpc)上0.075-0.10mm微小钻孔时而使用盖板耗材方面，其包括基材体以及设置于基材体表面的树脂板体；所述的树脂板体是由水溶性或热固性或光固性的树脂材料制成；所述的树脂板体包括主料，活性单体，助剂，光引发剂，以及填料；成分配方质量比例分为30％-80％的主料，15％-50％的活性单体，0.5％-10％的助剂，2％-8％的光引发剂，1％-2％的填料；所述的树脂板体是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体；所述基材体是由冷冲板或牛皮纸或铝质基材或木质纤维浸于树脂固化后形成的板体。

进一步限定，所述主料为丙烯酸酯；所述的活性单体分为单官能单体、双官能单体以及多官能单体；所述单官能单体为二醇二丙烯酸酯，所述的双官能单体为丙烯酸异冰片酯；所述的助剂包含流平剂、消泡剂、以及分散剂，所述的流平剂分别为聚丙烯酸酯类、醋丁纤维素类、以及有机硅类，消泡剂分别为破泡聚硅氧烷溶液，所述分散剂分别为聚酯类聚合物、聚醚类高分子聚合物和改性丙烯酸类聚合物；所述光引发剂包含二苯基氧化膦(tpo)、1-羟基-环已基-1苯基甲酮；所述的填料包含哑粉，二氧化硅。

进一步限定，木质纤维浸于树脂固化方式为热固化、光固化、自然风干固化。

进一步限定，所述主料还包括聚乙二醇聚，聚氧化乙烯，聚丙二醇，聚乙烯醇，聚丙烯酸胺，聚乙烯吡咯烷酮，羟甲基纤维素，聚醚酯。

一种用于柔性线路板加工的软板盖板的工艺流程为：第一步，对基材体的表面质量进行检测，检测基材体表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述基材体放入上料机内的酸洗槽内部清洗，待去除基材体表面的灰尘、杂质以及油渍，即可成为合格半成品的基材体；

第二步，按照成分配方比例要求将丙烯酸酯、活性单体、助剂、哑粉以及光引发剂通过高速分散，预分散后，经砂机或辊机研磨，待达到标准细度；细度经研磨或分散品合格后，将充分搅拌形成涂料，即可；

第三步，将所述涂料通过滚涂、喷涂、淋涂、丝印方式涂覆于基材体表面上，并通过工艺方式控制涂层厚度，使得基材体表面形成有厚度的涂料层；

第四步，将形成有涂料层的基材体在设定条件下通过吸收光能成膜，待基材体表面形成一层具有厚度的板体层，即为所述软板盖板；

第五步，将成品所述软板盖板收起，检验，成品入库。

本发明的有益效果：因所述的树脂板体是由水溶性或热固性或光固性的树脂材料制成；所述的树脂板体包括主料，活性单体，助剂，光引发剂，以及填料；成分配方质量比例分为30％-80％的主料，15％-50％的活性单体，0.5％-10％的助剂，2％-8％的光引发剂，1％-2％的填料；所述的树脂板体是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体；所述基材体是由冷冲板或牛皮纸或铝质基材或木质纤维浸于树脂固化后形成的板体。使用时，由于所述的树脂板体能够使钻孔时在小钻针接触树脂板体表面瞬间稳住小钻针，减少偏斜，同时被小钻针切削后产生切削粉末转化为粉尘被吸走，使得在钻孔过程中能够为钻孔提供最佳的孔位置精度，从而达到在满足钻孔的孔位精度前提下，改善在加工0.075-0.10mm微小钻针断针问题，以达钻针及板材报废成本降低的效应。另外，与现有技术中的冷冲板的工艺相互比较，本发明所述软板盖板还具有加工简单方便功效。

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1是本发明中用于柔性线路板加工的软板盖板的示意图。

【具体实施例】

请参考图1所示，下面结合实施例说明一种用于柔性线路板加工的软板盖板，包括基材体1以及设置于基材体表面的树脂板体2。所述基材体1与树脂板体2所形成所述的软板盖板主要用于加工用于加工柔板线路板(fpc)上0.075-0.10mm微小钻孔时而使用盖板耗材方面。

所述的树脂板体2是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体。所述的树脂板体2是由水溶性或热固性或光固性的树脂材料制成；

所述的树脂板体2包括主料，活性单体，助剂，光引发剂，以及填料；成分配方质量比例分为30％-80％的主料，15％-50％的活性单体，0.5％-10％的助剂，2％-8％的光引发剂，1％-2％的填料；所述的树脂板体2是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体；所述基材体1是由冷冲板或牛皮纸或铝质基材或木质纤维浸于树脂固化后形成的板体。木质纤维浸于树脂固化方式为热固化、光固化、自然风干固化。

所述主料为丙烯酸酯；所述的活性单体分为单官能单体、双官能单体以及多官能单体；所述单官能单体为二醇二丙烯酸酯，所述的双官能单体为丙烯酸异冰片酯；所述的助剂包含流平剂、消泡剂、以及分散剂，所述的流平剂分别为聚丙烯酸酯类、醋丁纤维素类、以及有机硅类，消泡剂分别为破泡聚硅氧烷溶液，所述分散剂分别为聚酯类聚合物、聚醚类高分子聚合物和改性丙烯酸类聚合物；所述光引发剂包含二苯基氧化膦(tpo)、1-羟基-环已基-1苯基甲酮；所述的填料包含哑粉，二氧化硅。所述主料还包括聚乙二醇聚，聚氧化乙烯，聚丙二醇，聚乙烯醇，聚丙烯酸胺，聚乙烯吡咯烷酮，羟甲基纤维素，聚醚酯。

所述丙烯酸酯的性能单体与弹性体之间发生接枝反应，形成韧性固化物，提高剥离强度和冲击强度及附着力。其具有室温快速固化，粘接强度高，耐热性好，耐热性可达到200℃。冲击性能强，冲击强度可以提高到14.8j/cm²。所选择的助剂具有调整、改进耐久性、附着力、防蚀性、耐磨性韧。所选择的活性单体能够提升固化物的耐热性、耐化学药品性，其耐热性比酚醛树脂固化物高50℃。丙稀酸酯低聚物具有良好的柔韧性和耐化学品性，对各种基材都有较好的附着力。由于所选择的基材体1表面极性比较低，所述的丙稀酸酯具有良好的附着力与柔韧性，在其成膜后降低对基材的收缩，保证基材原有的完整性。流平剂主要是提高涂层成膜前的流动性，形成一个平整，光滑，均匀的涂膜。稀释剂是为了配合生产工艺而设置，控制涂料的粘稠度，使涂料达到理想的施工状态。所述哑粉主要用于调节涂料的表面光泽度。

所述的软盖板采用在基材体1上面设置有树脂板体2，所述的树脂板体2是由水溶性或热固性或光固性的树脂材料制成；所述基材体1是由冷冲板或牛皮纸或铝质基材或木质纤维浸于树脂固化后形成的板体。在本实施例中，由于所述主料还包括聚乙二醇聚，聚氧化乙烯，聚丙二醇，聚乙烯醇，聚丙烯酸胺，聚乙烯吡咯烷酮，羟甲基纤维素，聚醚酯，所述软盖板采用多种水溶性树脂进行混合并添加助剂进行调配，经过涂覆烘烤而形成。使得基材体1表层树脂板体2硬度适宜，有利于提高钻针良好的导向作用，有利于提供被钻的孔位精度。再者，由于树脂板体2为水溶性树脂，其熔点较低，一般为60度左右，散热性能好，可以减少钻针局部过热而产生的折损现象，提高了孔位精度。对钻针有较好的润滑和导向作用，钻头不易磨损、孔位精确度高，孔壁质量较好，平均孔粗为7m左右，远低于行业标准(20m)。

当钻头下钻接触软盖板上面的树脂板体2时，树脂板体2可以在钻头接触板面瞬间稳住钻针，减少偏斜，被钻头切削后转化成粉尘被吸走。在此将切削转化粉尘被吸走的过程中同时，也将钻针表面的热量携带走了，降低了钻针的温度，有利于提高钻针的刚度，使得钻针不容易弯曲变形，有利于提高钻孔的孔壁精度和孔位精度。树脂板体2在预热后会变成气态挥发，挥发过程中加快粉屑的排屑，因此增加了钻孔过程中的排屑。从而减少了钻孔过程中的下钻阻力，提升钻孔的精度。树脂板体2具备低溶的特性，具有很强的散热能力，当钻头接触板面所产生的热通过铝片传导，再被涂层大量吸收，从而降低钻头及板材孔内的温度。

一种用于柔性线路板加工的软板盖板的工艺流程为：第一步，对基材体1的表面质量进行检测，检测基材1体表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述基材体1放入上料机内的酸洗槽内部清洗，待去除基材体1表面的灰尘、杂质以及油渍，即可成为合格半成品的基材体。

第二步，按照成分配方比例要求将丙烯酸酯、活性单体、助剂、哑粉以及光引发剂通过高速分散，预分散后，经砂机或辊机研磨，待达到标准细度；细度经研磨或分散品合格后，将充分搅拌形成涂料，即可。

第三步，将所述涂料通过滚涂、喷涂、淋涂、丝印方式涂覆于基材体1表面上，并通过工艺方式控制涂层厚度，使得基材体1表面形成有厚度的涂料层。

第四步，将形成有涂料层的基材体1在设定条件下通过吸收光能成膜，待基材体1表面形成一层具有厚度的板体层，即为所述软板盖板。

第五步，将成品所述软板盖板收起，检验，成品入库。

所述的基材体1是由绝缘材质或绝缘质加工而成。所述的树脂板体2是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体。所述树脂板体2是由水溶性或热固性或光固性的树脂形成。所述的树脂板体2附着于基材体1的上表面。树脂板体2，基材体1经过上述工艺形成软板盖板，该软板盖板可以减少因扭力引起的断针，也可以提高精度对位，延长钻针寿命。此软板盖板通过减少绝缘体本身内在的公差，而加软板盖板的重复性能。将此软板盖板平放在柔板线路板上不需要戴手套和任何特殊的操作要求，使得可达到操作方便。此柔板线路板能够通过很好的套管效应，能够保持进刀面和叠层出口面的孔位精度。所述的树脂板体2可以在微小钻针接触板面瞬间稳住微小钻针，减少偏斜，被微小钻针切削后所产生切削粉末转化为粉尘被吸走。在钻孔过程中及过后可呈现极佳的视觉效果，使得可以为钻孔提供最佳的孔位置精度。在印刷电路叠层上放置平稳，不会受热软化，对软板盖板进行操作时无需手套或任何专门处理技术，从而达到操作方便。

综上所述，因所述的树脂板体2是由水溶性或热固性或光固性的树脂材料制成；所述的树脂板体2包括主料，活性单体，助剂，光引发剂，以及填料；成分配方质量比例分为30％-80％的主料15％-50％的活性单体0.5％-10％的助剂，2％-8％的光引发剂，1％-2％的填料；所述的树脂板体2是由复数个高度精细的细小颗粒固化后形成具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的板体；所述基材体1是由冷冲板或牛皮纸或铝质基材或木质纤维浸于树脂固化后形成的板体。使用时，由于所述的树脂板2体能够使钻孔时在小钻针接触树脂板体2表面瞬间稳住小钻针，减少偏斜，同时被小钻针切削后产生切削粉末转化为粉尘被吸走，使得在钻孔过程中能够为钻孔提供最佳的孔位置精度，从而达到在满足钻孔的孔位精度前提下，改善在加工0.075-0.10mm微小钻针断针问题，以达钻针及板材报废成本降低的效应。另外，与现有技术中的冷冲板的工艺相互比较，本发明所述软板盖板还具有加工简单方便功效。

对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换应属于本发明所申请所保护的范围之内。