技术特征：
技术总结
本发明提供一种印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板加工方法包括如下步骤：提供基板；于所述基板表面设置焊盘；于所述基板表面的焊盘同侧依次制作叠设的第一阻焊层和第二阻焊层，且所述第一阻焊层临近焊盘侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距小于所述第二阻焊层内侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距。与相关技术相比，本发明的印刷电路板加工方法有效防止阻焊与焊盘短路的现象，避免重工，节约成本。同时本发明还提供一种采用上述印刷电路板加工方法加工而成的印刷电路板。
技术研发人员：邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植
受保护的技术使用者：深圳市五株科技股份有限公司
技术研发日：2018.02.05
技术公布日：2019.08.13