技术编号:18414378
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。【技术领域】本发明涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于印刷电路板压合时所用的离型膜结构及其制造方法。【背景技术】软、硬印刷电路板在软印刷电路板与硬印刷电路板结合过程中需要通过压机压合来使两者结合;在压合过程中,由于与印刷电路板之板面结合的半固化片在高温熔化后会发生流动,半固化片高温熔化后流出的胶有的会流动到印刷电路板上的孔洞,有的会流动到印刷电路板上的金手指面,有的会流动到印刷电路板上的其它有控制要求的地方,还有的也会粘到压合时用的钢板上而导致该钢板无法与印刷电路...
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