多层复合结构的离型膜及其制造方法与流程

【技术领域】

本发明涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于印刷电路板压合时所用的离型膜结构及其制造方法。

背景技术：

软、硬印刷电路板在软印刷电路板与硬印刷电路板结合过程中需要通过压机压合来使两者结合；在压合过程中，由于与印刷电路板之板面结合的半固化片在高温熔化后会发生流动，半固化片高温熔化后流出的胶有的会流动到印刷电路板上的孔洞，有的会流动到印刷电路板上的金手指面，有的会流动到印刷电路板上的其它有控制要求的地方，还有的也会粘到压合时用的钢板上而导致该钢板无法与印刷电路板分离，这样就需要进行后续处理才能完成正常工艺流程。

因此软、硬印刷电路板在其压合时需用一种离型膜,该离型膜用于印刷电路板压合主要是防止半固化片高温熔化后从孔洞中流向印刷电路板的板面,即起阻胶作用;而且该离型膜可以隔离印刷电路板与压合时用的钢板,避免钢板污染，使钢板很容易与印刷电路板分离。

由于通讯技术发展，对构成通讯器材及其载体的印刷电路板要求越来越高，其制作的结构及工艺也越来越复杂，例如内埋、嵌入和/或软硬结合等方式越来越多和越来越复杂。对工艺制程中的辅助材料要求也就越来越高，也只有各类辅助材料相应提高才能满足整个行业的发展要求。离型膜材料在印刷电路板产品的制作工艺中起着重要作用。

现有技术离型膜包含以下类别：pet离型膜、opp离型膜、tpx离型膜等；pet离型膜没有更好的拉伸性能，不能满足印刷电路板的板面上有高度差、有开窗、小孔或者槽等部位流胶控制的要求；opp离型膜不能满足越来越高的印刷电路板制作工艺温度的要求；tpx离型膜或pmp离型膜使得印刷电路板的板面有棕化或者黑化，或者在印刷电路板的板面有开槽、孔边缘为直角的情况下会导致产品粘附在印刷电路板的板面和芯层缓冲层流出导致印刷电路板报废的问题。pet是英文polyethyleneterephthalate的缩写，中文意思是聚对苯二甲酸乙二醇酯；opp是英文o-phenylphenol的缩写，中文意思是邻苯基苯酚；tpx是英文transparentpolymerx的缩写，中文意思是4-甲基戊烯-1。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种多层复合结构的离型膜及其制造方法,具有粘接固定牢靠、拉伸性能良好和耐温性能好等优点，该复合结构的离型膜在使用过程中，不会使印刷电路板的板面有棕化和黑化的缺陷，其芯层也不会流出粘附在印刷电路板的板面上而导致印刷电路板报废。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种多层复合结构离型膜的制造方法,依次包括以下步骤：

步骤a,准备芯层材料，芯层材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶30%～93%、偶联剂1%～10%、增粘剂1%～30%、二氧化硅1%～10%、二月桂酸二丁锡1%～5%、色素1%～3%、二甲基二乙基硅烷1%～30%和六甲基二硅醚1%～10%，上述组份为重量百分比；将甲基苯基乙烯基硅橡胶、偶联剂、增粘剂、二月桂酸二丁锡、二甲基二乙基硅烷和六甲基二硅醚先行混合，并进行搅拌，在搅拌的过程中再加入二氧化硅和色素，搅拌均匀后静置30～50分钟，得到芯层混合物；

步骤b，将芯层混合物均匀涂布在基材层的表面，然后烘烤成型，使芯层混合物中的溶剂蒸发，并使芯层混合物均匀地附着在基材层的表面，就形成了固态的芯层和与该芯层一面相连接的一层基材层；

步骤c,烘烤成型后，在芯层的另一面紧密地贴合另一层基材层，就依次形成了基材层、芯层和基材层的三层结构；

步骤d,将上述三层结构静置，静置时间不少于15小时，例如静置时间在15小时～30小时之间；

步骤e，将离型剂涂覆在上述三层结构的任一层基材层上，然后烘烤成型，使离型剂固化成一层离型层，得到四层结构；

步骤f,将上述四层结构静置，静置时间在45分钟～20小时之间；

步骤g，将离型剂涂覆在上述四层结构的另一层基材层上，然后烘烤成型，使离型剂固化成另一层离型层，然后再静置，静置时间在45分钟～20小时之间，就得到了五层结构的离型膜，该五层结构的离型膜依次包括离型层、基材层、芯层、基材层和离型层。

所述偶联剂为有机硅；所述增粘剂包括硅树脂或者聚丙烯酸酯类弹性体。所述基材层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯pet、聚对二甲苯丁二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。所述离型剂包括甲基硅烷或者二甲基硅氧烷；所述离型剂还可以是非硅离型剂，例如所述离型剂还可以包括氟素离型剂或者长链烷烃，例如18烷基长链烯烃。

操作步骤b时,烘烤成型时从烘烤装置一端到另一端的温度和时间依次为:70℃±3℃，5～30分钟；115℃±3℃，5～30分钟；150℃±3℃，10～60分钟；180℃±3℃，10～60分钟；120℃±3℃，5～30分钟。

操作步骤c时，贴合时芯层的温度保持在110℃～120℃之间，贴合时必须要保证施加均匀的压力，该压力在1.4mpa～1.6mpa之间。

在步骤c之后，步骤d之前，还包括步骤c1，对三层结构的两层基材层进行表面处理,该表面处理包括电晕处理或碱化处理。

操作步骤e和步骤g时,烘烤成型时从烘烤装置一端到另一端的温度和时间依次为:80℃±3℃，5～30分钟；100℃±3℃，5～30分钟；135℃±3℃，30～60分钟；140℃±3℃，60～120分钟；80℃±3℃，5～30分钟。

还提供了一种多层复合结构的离型膜,包括：

一层芯层，该芯层的材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶30%～93%、偶联剂1%～10%、增粘剂1%～30%、二氧化硅1%～10%、二月桂酸二丁锡1%～5%、色素1%～3%、二甲基二乙基硅烷1%～30%和六甲基二硅醚1%～10%组成的混合物，上述组份为重量百分比；

两层基材层和两层离型层；

所述芯层的两面分别紧贴有一层基材层，各基材层上都涂覆有一层离型层。

同现有技术相比较，本发明多层复合结构的离型膜及其制造方法之有益效果在于：

本发明离型膜之芯层的材料采用特殊配方，具有很好的弹性和收缩性，在高温条件下芯层往水平方向的伸缩性小于垂直方向上的伸缩性；并且采用特殊制作工艺来将芯层与基材层和基材层与离型层结合到一起，粘接固定牢靠和品质良好；因此本发明离型膜具有粘接固定牢靠、拉伸性能良好和耐温性能好等优点，在使用过程中，不会使印刷电路板的板面有棕化和黑化的缺陷，其芯层也不会流出粘附在印刷电路板的板面上而导致印刷电路板报废。

【附图说明】

图1是本发明多层复合结构的离型膜的正投影主剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合各附图对本发明作进一步详细说明。

参见图1,一种多层复合结构离型膜的制造方法,依次包括以下步骤：

步骤a,准备芯层材料，芯层材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶30%～93%、偶联剂1%～10%、增粘剂1%～30%、二氧化硅1%～10%、二月桂酸二丁锡1%～5%、色素1%～3%、二甲基二乙基硅烷1%～30%和六甲基二硅醚1%～10%，上述组份为重量百分比；将甲基苯基乙烯基硅橡胶、偶联剂、增粘剂、二月桂酸二丁锡、二甲基二乙基硅烷和六甲基二硅醚先行混合，并进行搅拌，在搅拌的过程中再加入二氧化硅和色素，搅拌均匀后静置30～50分钟，得到芯层混合物；

步骤b，将芯层混合物均匀涂布在基材层20的表面，然后烘烤成型，使芯层混合物中的溶剂蒸发，并使芯层混合物均匀地附着在基材层20的表面，就形成了固态的芯层30和与该芯层30一面相连接的一层基材层20；

步骤c,烘烤成型后，在芯层30的另一面紧密地贴合另一层基材层20，就依次形成了基材层20、芯层30和基材层20的三层结构；

步骤d,将上述三层结构静置，静置时间不少于15小时，例如静置时间在15小时～30小时之间；步骤d中的静置，其作用是等待上述三层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤e，将离型剂涂覆在上述三层结构的任一层基材层20上，然后烘烤成型，使离型剂固化成一层离型层10，得到四层结构；涂覆时的加工设备包括三辊涂布设备、两辊涂布设备或微凹涂覆设备等。

步骤f,将上述四层结构静置，静置时间在45分钟～20小时之间；步骤f中的静置，其静置的作用是等待上述四层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤g，将离型剂涂覆在上述四层结构的另一层基材层20上，然后烘烤成型，使离型剂固化成另一层离型层10，然后再静置，静置时间在45分钟～20小时之间，就得到了五层结构的离型膜，该五层结构的离型膜依次包括离型层10、基材层20、芯层30、基材层20和离型层10；步骤g中的静置，其静置的作用是等待上述五层结构的离型膜内应力恢复平衡。

参见图1,所述偶联剂为有机硅；所述增粘剂包括硅树脂或者聚丙烯酸酯类弹性体。所述基材层20的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯pet、聚对二甲苯丁二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。所述离型剂包括甲基硅烷或者二甲基硅氧烷；所述离型剂还可以是非硅离型剂，例如所述离型剂还可以包括氟素离型剂或者长链烷烃，例如18烷基长链烯烃。

所述色素根据客户的要求来选取，例如可以采用白色的色素、黄色的色素或黑色的色素等。

操作步骤b时,烘烤成型时从烘烤装置一端到另一端的温度和时间依次为:70℃±3℃，5～30分钟；115℃±3℃，5～30分钟；150℃±3℃，10～60分钟；180℃±3℃，10～60分钟；120℃±3℃，5～30分钟。

参见图1,操作步骤c时，贴合时芯层30的温度保持在110℃～120℃之间，贴合时必须要保证施加均匀的压力，该压力在1.4mpa～1.6mpa之间。

参见图1,在步骤c之后，步骤d之前，还包括步骤c1，对三层结构的两层基材层20进行表面处理,该表面处理包括电晕处理或碱化处理。进行表面处理能让离型层10更好地与基材层20结合在一起，从而不至于在使用过程中发生离型层10转移到被压合的印刷电路板的板材上。

操作步骤e和步骤g时,烘烤成型时从烘烤装置一端到另一端的温度和时间依次为:80℃±3℃，5～30分钟；100℃±3℃，5～30分钟；135℃±3℃，30～60分钟；140℃±3℃，60～120分钟；80℃±3℃，5～30分钟。

本发明多层复合结构离型膜之芯层30的材料采用特殊配方，具有很好的弹性和收缩性，在高温条件下芯层往水平方向的伸缩性小于垂直方向上的伸缩性；并且采用特殊制作工艺来将芯层与基材层和基材层与离型层结合到一起，粘接固定牢靠和品质良好；本发明多层复合结构离型膜的制造方法，区别于现有技术挤出形式的制造方法，通过辊及辊刀将芯层混合物均匀涂布到一层基材层20上，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤，将芯层混合物中的溶剂挥发使芯层30完全附着在基材层20上面，通过高温条件下的反应，使得粘流性的芯层混合物固化为固体状态，形成芯层30，同时待烘干出来的一层基材层20与芯层30没有完全冷却的时候，将另外的一层基材层20通过热压辊方式压合贴合在芯层30的另一面上；再将离型剂分别涂覆两层基材层20上，烘烤成型，静置一段时间，就得到了依次包括离型层10、基材层20、芯层30、基材层20和离型层10的五层结构的离型膜。

参见图1,本发明还提供了一种多层复合结构的离型膜,包括：

一层芯层30，该芯层30的材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶30%～93%、偶联剂1%～10%、增粘剂1%～30%、二氧化硅1%～10%、二月桂酸二丁锡1%～5%、色素1%～3%、二甲基二乙基硅烷1%～30%和六甲基二硅醚1%～10%组成的混合物，上述组份为重量百分比；

两层基材层20和两层离型层10；

所述芯层30的两面分别紧贴有一层基材层20，各基材层20上都涂覆有一层离型层10。

参见图1,所述离型层10的材料包括甲基硅烷或者二甲基硅氧烷。

本发明申请制作的多层复合结构的离型膜为五层复合结构的离型膜，其芯层30的厚度为10～200μm（微米）；两层基材层20的厚度都是30～80μm；两层离型层10的厚度都为0.1～2μm。本发明离型膜之芯层30的作用包括缓冲、阻胶和整平等作用；基材层20的作用是涂覆离型层10，与芯层20铆合在一起；离型层10与被压和的印刷电路板不粘结在一起，压合完成后，能跟基材层20一起从印刷电路板中剥离下来。

实施例一:

参见图1,一种多层复合结构离型膜的制造方法,依次包括以下步骤：

步骤a,准备芯层材料，芯层材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶55%、偶联剂5%、增粘剂15%、二氧化硅5%、二月桂酸二丁锡3%、色素2%、二甲基二乙基硅烷9%和六甲基二硅醚6%，上述组份为重量百分比；将甲基苯基乙烯基硅橡胶、偶联剂、增粘剂、二月桂酸二丁锡、二甲基二乙基硅烷和六甲基二硅醚先行混合，并进行搅拌，在搅拌的过程中再加入二氧化硅和色素，搅拌均匀后静置45分钟，得到芯层混合物；本实施例中偶联剂采用有机硅；增粘剂采用硅树脂；色素采用黑色的色素；

步骤b，将上述芯层混合物加入到刮刀或者辊涂设备的涂布头中，再均匀涂布在基材层20的表面，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤装置例如烤箱长度为25米～30米，分成几个温度段来烘烤，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:70℃，25分钟；115℃，25分钟；150℃，30分钟；180℃，20分钟；120℃，25分钟；使芯层混合物中的溶剂蒸发，并使芯层混合物均匀地附着在基材层20的表面，就形成了固态的芯层30和与该芯层30一面相连接的一层基材层20；本实施例中基材层20的材料采用聚对苯二甲酸乙二醇酯pet；

步骤c,烘烤成型后，芯层30一面附着的基材层20出烘箱后经过一个复合辊，将另一层基材层20紧密地贴合在芯层30的另一面上，由于芯层30具有一定粘性，上述方式得出的三层结构离型膜之间将会密切地贴合在一起，这样就依次形成了基材层20、芯层30和基材层20的三层结构；在贴合芯层30时的温度保持在115℃，贴合时必须要保证施加均匀的压力，该压力在1.5mpa，以确保贴合后三层结构中间不产生气泡和保证三层结构的厚度满足设定的技术要求；

步骤c1，对上述三层结构的两层基材层20进行碱化处理,例如采用naoh的浓雾处理；

步骤d,将上述三层结构静置，静置时间为19小时；步骤d中的静置，其作用是等待上述三层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤e，将离型剂涂覆在上述三层结构的任一层基材层20上，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:80℃，25分钟；100℃，20分钟；135℃，40分钟；140℃，80分钟；80℃，25分钟，使离型剂固化成一层离型层10，得到四层结构；本实施例涂覆时的加工设备为微凹涂覆设备，由于上述三层结构的芯层30具有弹性，因此在涂覆的时候，涂覆设备的压辊压力不能过大，一般采用压力为0.1～2.0mpa之间即可，防止上述结构的厚度不均匀和厚度减少；涂覆时，离型剂通过微凹涂覆设备之微凹辊的上胶辊转移到上述三层结构的任一层基材层20上，再通过刮刀刮去表面多余的离型剂，从而控制需要涂覆的离型剂的厚度；

步骤f,将上述四层结构静置，静置时间为5小时；步骤f中的静置，其静置的作用是等待上述四层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤g，本步骤g与步骤e和步骤f类似，将离型剂涂覆在上述四层结构的另一层基材层20上，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:80℃，25分钟；100℃，20分钟；135℃，40分钟；140℃，80分钟；80℃，25分钟，使离型剂固化成另一层离型层10，然后再静置，静置时间为5小时，就得到了五层结构的离型膜，该五层结构的离型膜依次包括离型层10、基材层20、芯层30、基材层20和离型层10；步骤g中的静置，其静置的作用是等待上述五层结构的离型膜内应力恢复平衡。

本实施例制作的多层复合结构的离型膜为五层复合结构的离型膜，其芯层30的厚度为150μm，两层基材层20的厚度都是60μm；两层离型层10的厚度都为1.1μm。

实施例二:

参见图1,一种多层复合结构离型膜的制造方法,依次包括以下步骤：

步骤a,准备芯层材料，芯层材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶75%、偶联剂8%、增粘剂7%、二氧化硅2%、二月桂酸二丁锡2%、色素2%、二甲基二乙基硅烷2%和六甲基二硅醚2%，上述组份为重量百分比；将甲基苯基乙烯基硅橡胶、偶联剂、增粘剂、二月桂酸二丁锡、二甲基二乙基硅烷和六甲基二硅醚先行混合，并进行搅拌，在搅拌的过程中再加入二氧化硅和色素，搅拌均匀后静置40分钟，得到芯层混合物；本实施例中偶联剂采用有机硅；增粘剂采用聚丙烯酸酯类弹性体；色素采用白色的色素；

步骤b，将上述芯层混合物加入到刮刀或者辊涂设备的涂布头中，再均匀涂布在基材层20的表面，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:70℃，25分钟；115℃，25分钟；150℃，30分钟；180℃，20分钟；120℃，25分钟；使芯层混合物中的溶剂蒸发，并使芯层混合物均匀地附着在基材层20的表面，就形成了固态的芯层30和与该芯层30一面相连接的一层基材层20；本实施例中基材层20的材料采用聚萘二甲酸乙二醇酯；

步骤c,烘烤成型后，芯层30一面附着的基材层20出烘箱后经过一个复合辊，将另一层基材层20紧密地贴合在芯层30的另一面上，由于芯层30具有一定粘性，上述方式得出的三层结构离型膜之间将会密切地贴合在一起，这样就依次形成了基材层20、芯层30和基材层20的三层结构；在贴合芯层30时的温度保持在118℃，贴合时必须要保证施加均匀的压力，该压力在1.6mpa，以确保贴合后三层结构中间不产生气泡和保证三层结构的厚度满足设定的技术要求；

步骤c1，对上述三层结构的两层基材层20进行电晕处理；

步骤d,将上述三层结构静置，静置时间为20小时；步骤d中的静置，其作用是等待上述三层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤e，将离型剂涂覆在上述三层结构的任一层基材层20上，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:80℃，25分钟；100℃，20分钟；135℃，40分钟；140℃，80分钟；80℃，25分钟，使离型剂固化成一层离型层10，得到四层结构；本实施例涂覆时的加工设备为微凹涂覆设备，由于上述三层结构的芯层30具有弹性，因此在涂覆的时候，涂覆设备的压辊压力不能过大，一般采用压力为0.1～2.0mpa之间即可，例如压力为1.1mpa，防止上述结构的厚度不均匀和厚度减少；涂覆时，离型剂通过微凹涂覆设备之微凹辊的上胶辊转移到上述三层结构的任一层基材层20上，再通过刮刀刮去表面多余的离型剂，从而控制需要涂覆的离型剂的厚度；

步骤f,将上述四层结构静置，静置时间为3小时；步骤f中的静置，其静置的作用是等待上述四层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤g，本步骤g与步骤e和步骤f类似，将离型剂涂覆在上述四层结构的另一层基材层20上，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:80℃，25分钟；100℃，20分钟；135℃，40分钟；140℃，80分钟；80℃，25分钟，使离型剂固化成另一层离型层10，然后再静置，静置时间为3小时，就得到了五层结构的离型膜，该五层结构的离型膜依次包括离型层10、基材层20、芯层30、基材层20和离型层10；步骤g中的静置，其静置的作用是等待上述五层结构的离型膜内应力恢复平衡。

本实施例制作的多层复合结构的离型膜为五层复合结构的离型膜，其芯层30的厚度为100μm，两层基材层20的厚度都是40μm；两层离型层10的厚度都为0.8μm。

实施例三:

参见图1,一种多层复合结构离型膜的制造方法,依次包括以下步骤：

步骤a,准备芯层材料，芯层材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶45%、偶联剂9%、增粘剂18%、二氧化硅4%、二月桂酸二丁锡4%、色素2%、二甲基二乙基硅烷13%和六甲基二硅醚5%，上述组份为重量百分比；将甲基苯基乙烯基硅橡胶、偶联剂、增粘剂、二月桂酸二丁锡、二甲基二乙基硅烷和六甲基二硅醚先行混合，并进行搅拌，在搅拌的过程中再加入二氧化硅和色素，搅拌均匀后静置48分钟，得到芯层混合物；本实施例中偶联剂采用有机硅；增粘剂采用硅树脂；色素采用黄色的色素；

步骤b，将上述芯层混合物加入到刮刀或者辊涂设备的涂布头中，再均匀涂布在基材层20的表面，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:70℃，25分钟；115℃，25分钟；150℃，30分钟；180℃，20分钟；120℃，25分钟；使芯层混合物中的溶剂蒸发，并使芯层混合物均匀地附着在基材层20的表面，就形成了固态的芯层30和与该芯层30一面相连接的一层基材层20；本实施例中基材层20的材料采用聚对二甲苯丁二醇酯；

步骤c,烘烤成型后，芯层30一面附着的基材层20出烘箱后经过一个复合辊，将另一层基材层20紧密地贴合在芯层30的另一面上，由于芯层30具有一定粘性，上述方式得出的三层结构离型膜之间将会密切地贴合在一起，这样就依次形成了基材层20、芯层30和基材层20的三层结构；在贴合芯层30时的温度保持在116℃，贴合时必须要保证施加均匀的压力，该压力在1.55mpa，以确保贴合后三层结构中间不产生气泡和保证三层结构的厚度满足设定的技术要求；

步骤c1，对上述三层结构的两层基材层20进行电晕处理；

步骤d,将上述三层结构静置，静置时间为22小时；步骤d中的静置，其作用是等待上述三层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤e，将离型剂涂覆在上述三层结构的任一层基材层20上，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:80℃，25分钟；100℃，20分钟；135℃，40分钟；140℃，80分钟；80℃，25分钟，使离型剂固化成一层离型层10，得到四层结构；本实施例涂覆时的加工设备为微凹涂覆设备，由于上述三层结构的芯层30具有弹性，因此在涂覆的时候，涂覆设备的压辊压力不能过大，一般采用压力为0.1～2.0mpa之间即可，例如压力为0.9mpa，防止上述结构的厚度不均匀和厚度减少；涂覆时，离型剂通过微凹涂覆设备之微凹辊的上胶辊转移到上述三层结构的任一层基材层20上，再通过刮刀刮去表面多余的离型剂，从而控制需要涂覆的离型剂的厚度；

步骤f,将上述四层结构静置，静置时间为6小时；步骤f中的静置，其静置的作用是等待上述四层结构的离型膜内应力恢复平衡；

步骤g，本步骤g与步骤e和步骤f类似，将离型剂涂覆在上述四层结构的另一层基材层20上，然后通过烘烤装置例如烤箱烘烤成型，烘烤成型时从烘烤装置例如烤箱一端到另一端的温度和时间依次为:80℃，25分钟；100℃，20分钟；135℃，40分钟；140℃，80分钟；80℃，25分钟，使离型剂固化成另一层离型层10，然后再静置，静置时间为6小时，就得到了五层结构的离型膜，该五层结构的离型膜依次包括离型层10、基材层20、芯层30、基材层20和离型层10；步骤g中的静置，其静置的作用是等待上述五层结构的离型膜内应力恢复平衡。

本实施例制作的多层复合结构的离型膜为五层复合结构的离型膜，其芯层30的厚度为120μm，两层基材层20的厚度都是50μm；两层离型层10的厚度都为1.0μm。

本发明多层复合结构离型膜结构，用于对软、硬印刷电路板压合时起阻胶作用，并隔离印刷电路板与压合时用的钢板,避免钢板污染，使钢板很容易与印刷电路板分离。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。