技术编号：18439921
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种检测装置，特别是一种可用以测试晶粒功能的检测装置。背景技术在各式晶粒工艺中，为了维持产品质量的稳定，须对晶粒进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步藉由工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升工艺良率以及可靠度的目的。在现有检测的技术步骤上，常将切割后的晶粒黏附于胶膜上以便批次性的检测以及于工艺步骤间移动。然而，此种检测方式需要先将晶粒自晶圆上切割下来还要再黏着于胶膜上，增加了检测时间以及成本。实用新型内容有鉴于此，本实用新型提出一种...
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