技术编号:18439990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片腐蚀技术领域,特别涉及一种硅片腐蚀工艺固定载具。背景技术硅片腐蚀是利用氢氧化钠对多晶硅进行腐蚀,目的是为了去除硅片在多线切割锯切片时产生的表面损伤层,同时利用氢氧化钠对硅腐蚀的各向异性,争取反射率较低的表面织构。目前在硅片腐蚀工艺中,首先将圆形硅片放入到专用载具中,其次将专用载具放入到恒温腐蚀池中腐蚀一定时间,并在机械臂的抖动下加速腐蚀,使硅片在没有保护的地方腐蚀成沟槽,形成芯片的初步形状。在此过程中,由于硅片载具没有对硅片进行固定,所以硅片在抖动下回产生不可控的自旋转,导致硅...
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