技术编号：18456220
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种超宽温细晶高介的无铅电容器陶瓷介质材料及其制备方法，主要应用于多层陶瓷电容器等表面贴装电子元器件，属于电子信息材料的技术领域。背景技术多层陶瓷电容器是电子信息设备的重要基础元器件，也是全球需求量最大的表面贴装电子元器件。近年来，随着电子产品的需求不断增长，对于新型陶瓷电容器材料的标准也不断提高，例如应用于航空航天、汽车传感器和石油钻井等领域的电容器，都需要在极端环境下(大于200℃)长时间运行，这就需要这些电子设备中的电子元器件工作温度范围能延伸到200℃以上，甚至更高达到300℃...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。