技术编号：18459605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割带。更详细而言，本发明涉及一种适合在隔着该切割带进行隐形切割时使用的切割带。背景技术作为电子部件的集合体的工件(例如，半导体晶圆)以大直径被制造，在表面上形成图案之后，通常研削背面以使得晶圆的厚度成为约100～600μm，接着将其切断分离(切割)成小片元件，进一步转移到拾取工序。在该切割工序中，切断工件并小片化。为了固定切割后的工件，通常，在工件上贴合粘合胶带(切割带)的基础上进行切割(例如，专利文献1)。作为切割方法之一，已知有利用激光切割工件的方法。作为这种切割方法，多使用如下...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。