技术编号:18459623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。背景技术半导体封装的制造例如能够通过切断封装基板进行制造。在封装基板的切断中,例如会将基板通过吸引保持在工作台上并进行切断(专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2011-114145号公报发明内容发明要解决的课题但是,若切断封装基板所制造的半导体封装(产品)的尺寸较小,则由吸引而保持至工作台上的力有可能会不充分。具体而言,切断后的产品有可能从工作台上脱落而导致成品率下降、产品不良等。于是,本发明的目的是提供一种即使在切断切断对象物之后,...
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