切断装置以及切断品的制造方法与流程

本发明涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。

背景技术：

半导体封装的制造例如能够通过切断封装基板进行制造。在封装基板的切断中，例如会将基板通过吸引保持在工作台上并进行切断(专利文献1等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2011-114145号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，若切断封装基板所制造的半导体封装(产品)的尺寸较小，则由吸引而保持至工作台上的力有可能会不充分。具体而言，切断后的产品有可能从工作台上脱落而导致成品率下降、产品不良等。

于是，本发明的目的是提供一种即使在切断切断对象物之后，也会在工作台上的强大保持力的切断装置以及切断品的制造方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的切断装置特征在于：

包含工作台、气压保持机构、切断机构，

通过所述工作台吸引并保持切断对象物，

通过所述气压保持机构使保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，

通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。

本发明的切断品的制造方法的特征在于包含：

切断对象物保持步骤，通过工作台吸引并保持切断对象物；

气压保持步骤，将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压；

切断步骤，切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。

发明的效果

根据本发明能够提供一种即使在切断切断对象物之后，也会在工作台上具有强大保持力的切断装置以及切断品的制造方法。

附图说明

图1为示意性地示出本发明切断品制造方法一例中一个步骤的步骤截面图。

图2为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图3为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图4为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图5为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图6为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图7为示意性地示出本发明切断装置的一例的结构的平面图。

图8为示意性地示出本发明切断装置的另一例的结构的平面图。

具体实施方式

接着，通过举例更详细地说明本发明。但是，本发明不限于以下说明。

本发明的切断装置例如可为

进一步包含切断室，

在所述切断室中，通过所述气压保持机构，将所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压的状态，保持在所述工作台上的所述切断对象物被所述切断机构切断而制造切断品的切断装置。

本发明的切断装置例如可为

进一步包含切断室、加压室、减压室，

在所述切断室内，所述切断对象物被切断而制造切断品，

所述加压室配置在所述切断室的切断对象物搬入侧，

所述减压室配置在所述切断室的切断品搬出侧，

所述加压室和所述切断室连接，并且在所述加压室以及所述切断室内部保持为比大气压高的气压的状态下，将所述切断对象物从所述加压室搬入至所述切断室，

在所述减压室和所述切断室连接的状态下，所述切断品从所述切断室搬出至所述减压室，然后，断开所述减压室和所述切断室的连接，并且在所述减压室内部减压至比所述切断对象物切断时更低的气压的状态下，将所述切断品从所述减压室的内部搬出至外部的切断装置。

本发明的切断装置例如可为

所述气压保持机构包含储存室、操作部，

在所述储存室内部储存有所述工作台和所述切断机构，

通过所述操作部，将所述储存室内部的气压保持为比大气压高的气压的切断装置。

本发明的切断装置例如可以通过所述气压保持机构而将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持在1.1×10⁵pa以上。

本发明的切断品的制造方法例如可为

使用切断室，

在所述切断室中进行所述切断步骤的切断品的制造方法。

本发明的切断品的制造方法例如可为

使用切断室、加压室、减压室，

在所述切断室中进行所述切断步骤，

进一步包含切断对象物搬入步骤、切断品搬出步骤，

所述切断对象物搬入步骤为在所述加压室和所述切断室连接且所述加压室以及所述切断室内部保持为比大气压高的气压状态下，将所述切断对象物从所述加压室搬入至所述切断室的步骤，

所述切断品搬出步骤为在所述减压室和所述切断室连接的状态下，将在所述切断步骤中，所述切断对象物被切断而成的切断品从所述切断室搬出至所述减压室，然后，断开所述减压室和所述切断室的连接后，在所述减压室内部减压至比所述切断对象物切断时低的气压的状态下，将所述切断品从所述减压室内部搬出至外部的步骤的切断品的制造方法。

在本发明中，“比大气压高的气压”例如可以是高于1atm(1.01325×10⁵pa)的气压。并且，所述“比大气压高的气压”例如可以是比使用本发明的切断装置时周围的环境气压(大气压)高的气压，或比使用本发明的切断品的制造方法时周围的环境气压(大气压)高的气压。并且，所述“比大气压高的气压”只要是比大气压稍高的气压即可获得本发明的效果，例如可以是1.1×10⁵pa以上、1.2×10⁵pa以上、1.3×10⁵pa以上、1.4×10⁵pa以上、1.5×10⁵pa以上、2.0×10⁵pa以上、3.0×10⁵pa以上或4.0×10⁵pa以上，例如也可以是1.0×10⁶pa(10mpa)以下、9.0×10⁵pa以下、8.0×10⁵pa以下、7.0×10⁵pa以下、6.0×10⁵pa以下或5.0×10⁵pa以下。

在本发明中，切断对象物不被特别限定。例如所述切断对象物虽可以是封装基板，但不限于此，可以任意。

在本发明中，切断品不被特别限定，例如可以是树脂成型品。所述树脂成型品不被特别限定，例如可以是仅将树脂进行成型的树脂成型品，也可以是将芯片等部件进行树脂封装的树脂成型品。在本发明中，树脂成型品例如也可以是电子部件等。并且，在本发明中，切断品例如可以是作为成品的产品，也可以是未完成的半成品。

在本发明中，作为树脂不被特别限制，例如可以是环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂。并且，也可以是部分包含热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。

并且，一般而言，“电子部件”包括进行树脂封装前的芯片的情况和将芯片进行了树脂封装的状态的情况，但在本发明中，在仅称“电子部件”的情况下，除非另外指明，否则指所述芯片被进行了树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”指进行树脂封装前的芯片，具体而言，例如可举例集成电路(ic)、半导体芯片、电力控制用半导体元件等芯片。在本发明中，为了使进行树脂封装前的芯片区别于树脂封装后的电子部件，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”只要是进行树脂封装前的芯片，则不被特别限定，也可以不是芯片状。

在本发明中，例如可以将在硅、化合物半导体等基板上配置有电路元件、微电子机械系统(microelectromechanicalsystems,mems)等功能元件的半导体晶片(semiconductorwafer)作为切断对象物，并将其切断(单片化)为切断品。并且，在本发明中，可以例如将包含电阻、电容、传感器、表面声波装置等功能元件的陶瓷基板、玻璃基板等作为切断对象物，并将其切断(单片化)而制造芯片电阻、芯片电容、芯片型传感器、表面声波装置等产品(切断品)。并且，在本发明中，可以例如将树脂成型品作为切断对象物，并将其切断(单片化)而制造镜头、光学模块、导光板等光学部件(切断品)。并且，在本发明中，可以例如将树脂成型品作为切断对象物，并将其切断(切片)而制造产品(切断品)。并且，在本发明中，可以例如将玻璃板作为切断对象物，并将其切断(单片化)而制造用作各种电子机器盖板的玻璃板(切断品)。进一步，在本发明中，切断对象物不限于此，如上所述可以为任意，切断品也如上所述不被特别限定，可以为任意。

并且，在本发明中，切断对象物以及切断品的形状也不被特别限定，可以是任意。例如，切断对象物的形状可以是具有长度方向和宽度方向的矩形，也可以是正方形、圆形等。

并且，在本发明中，“载置”、“配置”或“设置”包含“固定”。

下文中，将基于附图说明本发明的具体实施例。各附图为了方便说明，通过适当省略、夸张等而示意性地描述。

【实施例1】

在本实施例中，对成型模以及树脂成型装置的一例和使用其的树脂成型品的制造方法的一例进行说明。

在图1～6的步骤截面图中示意性地示出本发明切断装置的一例中一部分结构和使用所述切断装置的切断品的制造方法中的各步骤。

首先，如图1所示，准备工作台(夹具)10。此处，虽图1至图6图示的夹具10实际上构成工作台的一部分，但在参照图1至图6的说明中，方便起见记载为“工作台10”。关于包含夹具10的整个工作台，省略图示。如图所示，工作台10上部具备槽11，同时具备从上表面(切断对象物保持面)贯通至下表面的贯通孔12。槽11如后所述，为用于在其内部通过切断用刀片的槽。并且，贯通孔12如后所述，为用于将切断对象物以及将其切断而制造的切断品吸引并保持在工作台10的上表面的贯通孔。

接着，如图2所示，在工作台10的上表面载置封装基板(切断对象物)20。如图所示，就封装基板20而言，基板21的一个面使用树脂(固化树脂)22进行树脂成型。封装基板20能够仅由基板21以及树脂22进行成型，但也可进一步包含其他构件(部件)。另外，所述其他构件能够通过树脂22进行封装(树脂封装)。作为所述其他构件不被特别限定，例如可以是用于电子部件、半导体部件等的通常构件，具体而言，例如可举例芯片、引线等。并且，在同图中，封装基板20以树脂22的一侧接触工作台10的上表面的方式载置。

接着，如图3所示，通过吸引机构(未图示)将工作台10内部的空气向箭头x1方向(工作台10的内部方向)吸引，并将工作台10的内部进行减压。由此，将封装基板20吸引并保持于工作台10上表面(切断物保持步骤)。另外，所述吸引机构不被特别限定，例如可以是吸引泵或真空喷射器等。进一步如图所示，通过气压保持机构(未图示)将保持有封装基板20的工作台10外侧的气压保持为比大气压高的气压(气压保持步骤)。由此，能够对封装基板20施加箭头y1方向(工作台10的方向)的压力并将其按压于工作台10。通过该箭头y1方向的压力，封装基板20保持在工作台10上的保持力进一步增强。

接着，如图4所示，将旋转刀30配置在封装基板20上方的、对应槽11的位置。如图所示，旋转刀30以刀主体31的两个面被一对法兰(固定构件)32夹持的方式构成。旋转刀30为本实施例的切断装置中“切断机构”的一部分。旋转刀30安装于设置在所述切断机构的旋转轴(未图示)的前端。

接着，如图5所示，通过使旋转刀30旋转而切断封装基板20(基板21以及基板22)(切断步骤)。此时，如图所示，能够通过使刀主体31贯穿封装基板20并陷入槽11而完全切断封装基板20。

然后，如图6所示，能够通过将封装基板20在所有规定位置(图中槽11的位置)切断而制造封装部件(切断品)20b。就切断品20b而言，如图所示，被切断的基板21b的一个面由被切断的树脂(固化树脂)22b进行树脂成型。此时，如图6所示，贯通孔12的上端依然被切断品20b堵住(密封)。因此，在切断品20b上仍旧施加着来自箭头x1方向(工作台10的内部方向)的吸引的力。进一步，在切断品20b上施加有箭头y1方向(工作台10的方向)的压力，并将其按压于工作台10。由此，能够使切断品20b于工作台10上的保持力进一步增强，而抑制或防止切断品20b从工作台10上脱落。

另外，切断品20b可以是直接能够流通的产品，也可以是未完成的半成品。所述半成品例如能够通过进一步加工而成为产品。所述产品不被特别限定，例如可举例如上所述的电子部件、半导体部件等。

在以往的封装基板的切断方法(专利文献1等)中，若切断后的切断品(部件)尺寸较小(例如1个边的长度为2mm以下)，则工作台(夹具)产生的保持力(吸附力)有可能会不充分，切断品从工作台脱落导致成品率降低、产品不良等。具体而言，例如出现切断品的飞溅(飞散)、在封装基板的角落部的缺损(缺口)等，而这些有可能成为成品率降低、产品不良等的原因。特别是，若有1个切断品从工作台上脱落，则由此有可能会使吸引所述切断品的工作台上的孔被打开。然后，在工作台中的空间连接成1个的情况下，由于所述孔的打开，工作台中的所述空间的减压被解除，而有可能其他所有切断品在所述工作台上的保持力变小。也就是说，即使仅1个切断品从工作台上脱落，其他所有切断品也有可能因此从所述工作台上脱落。

对此，根据本发明，保持有切断对象物的工作台外侧的气压被保持为比大气压高的气压。由此，切断品在所述工作台上的保持力被强化，即便是小尺寸的切断品也能够牢固地保持(固定)。因此，根据本发明，能够抑制或防止所述成品率降低、产品不良等问题，而能够提高切断品的生产率。

以上，对本发明的切断装置以及使用其的切断品的制造方法的一例进行了说明。但是，本发明不仅限于本实施例。例如，在本实施例中，对切断封装基板制造电子部件、半导体部件等产品或其半成品的例子进行了说明。但是，在本发明中，就所述切断对象物而言，如上所述，不限于封装基板，可适用于任意的切断对象物。并且，所述切断品也如上所述，不限于电子部件、半导体部件等，可以是任意。并且，例如本发明的切断装置除了通过所述气压保持机构将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压以外，可以和通常的切断装置相同或为以其为基准的结构。本发明的切断品的制造方法例如除了进行将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压的所述“气压保持步骤”以外，可与封装基板等的通常切断方法相同或根据其进行。作为封装基板等的通常切断方法，例如可为与特开2016-143861号公报等所记载的方法相同或根据其的方法。用于将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压的具体装置的结构、方法也不被特别限定，例如可如后述实施例2或3中所述。

本发明例如能够适合用于一边为2mm以下或1mm以下等的小尺寸切断品的制造。但是，本发明不限于此，也可以用于任何大小切断品的制造中。

【实施例2】

接着，对本发明的其他实施例进行说明。

在本实施例中，对本发明的切断装置以及切断品的制造方法的与实施例1不同的一例进行说明。

图7的平面图示意性地示出本实施例切断装置的结构。如图所示，该切断装置1000包含a区域、b区域以及c区域3个区域(领域)。a区域包含加压室1100。b区域包含切断室1200。c区域包含减压室1300。加压室1100配置在切断室1200的切断对象物搬入侧。减压室1300配置在切断室1200的切断品搬出侧。然后，如后所述，在切断室1200中切断切断对象物并制造切断品。并且，在加压室1100和切断室1200连接且加压室1100以及切断室1200内部保持为比大气压高的气压的状态下，切断对象物从加压室1100搬入至切断室1200。进一步，在减压室1300和切断室1200连接的状态下，所切断的所述切断对象物(切断品)从切断室1200搬出至减压室1300。然后，其后，在断开减压室1300和切断室1200的连接后、减压室1300内部减压至比所述切断对象物切断时低的气压的状态下，所切断的所述切断对象物(切断品)从减压室1300内部搬出至外部。另外，所述切断品从减压室1300内部搬出至外部时的气压例如可与大气压大致相同。详情将后述。切断室1200、加压室1100以及减压室1300例如能够使用和溅射装置等成膜装置的真空室、搬入侧负载锁定室以及搬出侧负载锁定室相同的结构。但是，切断室1200、加压室1100以及减压室1300设计为内部空间能够保持为比大气压高的气压的形式。

在图7的切断装置1000中，a区域进一步包含基板供给机构(切断对象物供给机构)1010、控制部1020以及闸阀1030。基板供给机构1010上存有封装基板(切断对象物)20，并能够向加压室1100供给封装基板20。另外，封装基板20可与实施例1中所说明的封装基板20相同。控制部1020能够控制整个切断装置1000的运作。控制部1020所进行的控制方法不被特别限定，例如可使用电脑程序等。闸阀1030以连接加压室1100和切断室1200的方式配置。通过打开闸阀1030能够连接加压室1100中的空间和切断室1200中的空间。通过关闭闸阀1030能够断开加压室1100中的空间和切断室1200中的空间并将其分离。

b区域中进一步包含工作台10、气压调整器1210、排水减压器1220、转轴1230、波纹管1241以及1242、接收板1250、排水流动部1260以及排出口1270。工作台10和实施例1(图1～6)中说明的工作台10相同，连接于所述的吸引机构(未图示)。气压调整器1210例如具备连接于来自外部空气压缩系统的配管的、能够调整压缩空气的流入量的调整阀和减压时使用的开关阀。另外，省略了所述压缩系统、配管、调整阀以及开关阀的图示。通过气压调整器1210调整加压室1100、切断室1200以及减压室1300内部的气压。通过气压调整器1210，如后所述能够将保持有封装基板(切断对象物)20的工作台10外侧的气压(切断室1200内部的气压)保持为比大气压高的气压。也就是说，气压调整器1210以及切断室1200相当于切断装置1000的“气压保持机构”。并且，例如在减压时，能够打开所述减压用开关阀，而从设置在安装有切断装置1000的设施上的排气管进行排气。在转轴1230上安装有实施例1(图1～6)中说明的旋转刀30(在图7中未图示)。转轴1230能够和旋转刀30一起向前后左右以及上下移动。通过转轴1230能够使旋转刀30旋转并切断封装基板20。也就是说，转轴1230和旋转刀30一起构成切断装置1000的“切断机构”。并且，为了去除旋转刀30造成的摩擦热，能够使用喷嘴(未图示)将冷却水喷于旋转刀30边冷却边进行后述的切断步骤。所述喷嘴例如能够安装在转轴1230上。所述冷却水例如可以是室温(常温)的水。所述冷却水能够使用后作为排水排出至切断室1200之外。此时，通过排水减压器1220减压所述排水的压力。波纹管1241的左端以及1242的右端分别固定在切断室1200内部。波纹管1241的右端以及1242的左端分别连接在接收板1250上。接收板1250能够载置并搬运封装基板20以及切断品20b。并且，能够通过使波纹管1241以及1242伸缩而使接收板1250向左右方向(与切断对象物的搬入方向以及切断品的搬出方向垂直的方向)移动。排水流动部1260是所述排水流动的部分。能够从排出口1270将所述排水排出至切断室1200之外。

c区域进一步包含闸阀1330、检查台1400以及托盘1500。闸阀1330以连接减压室1300和切断室1200的方式配置。通过打开闸阀1330能够连接减压室1300中的空间和切断室1200中的空间。通过关闭闸阀1330能够断开减压室1300中的空间和切断室1200中的空间并将其分离。在检查台1400上，检查封装部件(切断品)20b，并分离良品和次品。在托盘1500上收纳并保存(保管)切断品20b中的良品。

使用图7的切断装置1000的切断品的制造方法例如能够如下进行。首先，使用气压调整器1210对切断室1200中供给压缩空气，使切断室1200内部为比大气压高的气压。其后，直到后述的切断步骤结束为止，保持切断室1200内部为比大气压高的气压(气压保持步骤)。

另一方面，通过基板供给机构1010向加压室1100内部搬入封装基板20。此时，由于加压室1100开放而内部和外部连接，因此加压室1100内部的压力和大气压相同。

接着，使加压室1100成为密闭状态。之后，使用气压调整器1210对加压室1100中供给压缩空气并加压。由此，使加压室1100内部的气压和切断室1200内部的气压大致相同。当加压室1100内部的气压与切断室1200内部的气压大致相同，则停止通过气压调整器1210供给压缩空气。在该状态下，打开加压室1100和切断室1200之间的闸阀1030，并将封装基板20搬入至切断室1200中(切断对象物搬入步骤)。其后，关闭闸阀1030、断开加压室1100内部和切断室1200内部的连接并将其分离。

接着，将搬入至切断室1200中的封装基板(切断对象物)20通过工作台(夹具)10吸引并保持(切断对象物保持步骤)。其后，将封装基板20通过转轴1230以及旋转刀30(切断机构)进行切断(切断步骤)。由此，能够制造封装基板(切断对象物)20被切断而单片化的封装部件(切断品)20b。这些切断对象物保持步骤以及切断步骤例如能和实施例1(图1～6)同样进行，也能够和通常的封装基板的切断方法相同或根据其进行。

另外，所述切断步骤例如如上所述，能够使用喷嘴(未图示)将冷却水喷于旋转刀30边冷却边进行。所述冷却水在使用后如上所述，能够作为排水流动在排水流动部1260，并从排出口1270排出至切断室1200之外。

另一方面，使用气压调整器1210将压缩空气供给到减压室1300中并加压。然后，当减压室1300内部的气压与切断室1200内部的气压大致相同，则停止通过气压调整器1210供给压缩空气。该操作可以在所述切断步骤(封装基板20的切断)结束之后进行，但是若在所述切断步骤结束之前(例如，与所述切断步骤并行)进行，则效率高。

然后，所述切断步骤(封装基板20的切断)结束，并且在减压室1300内部的气压和切断室1200内部的气压大致相同的状态下，打开闸阀1330。在该状态下，从切断室1200搬出封装部件(切断品)20b，并收纳在减压室1300中。其后，关闭闸阀1330、将减压室1300中的空间和切断室1200中的空间的连接断开并将其分离。进一步使用气压调整器1210将减压室1300中的空气排出至外部而进行减压。当减压室1300中的气压与大气压大致相同，就将封装部件(切断品)20b搬出至减压室1300的外部(切断品搬出步骤)。其后，使用检查台1400检查封装部件(切断品)20b并收纳于托盘1500。

另外，作为本实施例(实施例2)的变形例，例如能够为由图7的切断装置1000省略加压室1100以及减压室1300的结构。在该情况下，例如通过闸阀1030以及闸阀1330的开合，能够连通(连接)或分离切断室1200内部空间和外部空间。并且，在该情况下，从基板供给机构(切断对象物供给机构)1010不通过加压室1100而将封装基板(切断对象物)20搬入至切断室1200，并且从切断室1200不通过减压室1300而将封装部件(切断品)20b搬出至外部。因此，在切断对象物搬入步骤中，在切断室1200的内部为大气压的状态下，从设置在切断室1200的搬入部搬入封装基板(切断对象物)20。其后使切断室1200为密闭状态，并使用气压调整器1210将压缩空气供给到切断室1200中，使切断室1200中的气压为比大气压高的状态。在该切断室1200中的气压比大气压高的状态下，进行所述切断步骤。就切断品搬出步骤而言，在所述切断步骤之后，使用气压调整器1210将切断室1200中的空气排出至外部进行减压，当切断室1200中的气压与大气压大致相同，将封装部件(切断品)20b从设置在切断室1200的搬出部搬出至外部。除此之外，由图7的切断装置1000省略了加压室1100以及减压室1300的变形例中的切断品的制造方法能够和使用图7的切断装置1000的切断品的制造方法同样地进行。

【实施例3】

接着，对本发明的其他不同的实施例进行说明。

在本实施例中，对本发明的切断装置以及切断品的制造方法的、与实施例1以及2不同的一例进行说明。

图8的平面图示意性地示出本实施例的切断装置的结构。如图所示，该切断装置1000b和实施例2(图7)的切断装置同样地包含a区域、b区域以及c区域3个区域(领域)。该切断装置1000b不包含加压室1100、切断室1200以及减压室1300，a区域、b区域以及c区域3个区域连接成1个。因此，该切断装置1000b不包含闸阀1030以及1330。并且，就该切断装置1000b而言，a区域、b区域以及c区域3个区域整体储存在储存室2000内部。气压调整器1210以及排水减压器1220配置在储存室2000的外侧。进一步在储存室2000的外侧配置有操作部2100。通过操作部2100，储存室2000内部的气压保持为比大气压高的气压。因此，操作部2100以及储存室2000相当于切断装置1000b中的“气压保持机构”。并且，当不实施切断品的制造方法时，例如能够通过操作部2100使储存室2000内部的气压与大气压大致相同。储存室2000能够开合。在实施切断品的制造方法时，能够关闭储存室2000而分离储存室2000内部的空间和外部的空间。另一方面，当不实施切断品的制造方法时，能够打开储存室2000而连接储存室2000内部的空间和外部的空间。除此之外，图8的切断装置1000b和图7(实施例2)的切断装置1000相同。

储存室2000例如可以是确保能够进行内部维护作业的空间的尺寸。具体而言，例如可以是通过人进入储存室2000内部，而能够进行切断装置1000b的维护作业。储存室2000的结构不被特别限定，例如能够使用与气密性高的商用冰箱或冰柜相同的结构。但是，能够省略非用于维持气密性的隔热材料等。并且，操作部2100例如能够通过和储存室2000内部进行无线或有线通信而操作切断装置1000b。具体而言，例如能够通过将操作部2100和控制部1020进行无线或有线通信而控制整个切断装置1000b的运作。并且，操作部2100的形态也不被特别限定。例如，在图8中，操作部2100图示为安装在储存室2000的壁部外侧的操作面板。但是，操作部2100不限于此，例如可以是平板终端等。

使用图8的切断装置1000b的切断品的制造方法例如能够将实施例2中所说明的所有步骤在将储存室2000内部保持为比大气压高的气压的状态下实施。例如，可使用气压调整机构(未图示，例如为压缩泵等)对储存室2000内部供给压缩空气，将储存室2000内部保持为比大气压高的气压。如上所述，该切断装置1000b不包含加压室1100、切断室1200以及减压室1300，而是a区域、b区域以及c区域3个区域连接成1个区域。因此，当搬运封装基板(切断对象物)20以及封装部件(切断品)20b时，不需要改变加压室1100、切断室1200以及减压室1300的气压的步骤。除此之外，使用图8的切断装置1000b的切断品的制造方法能够和使用图7(实施例2)的切断装置1000的切断品的制造方法同样地进行。

另外，所述气压调整机构不被特别限定，例如可使用安装在设置有切断装置1000b的设施(例如工厂等)的现有空气压缩系统等。并且，例如除了所述现有的空气压缩系统之外，还可以设置包含空气压缩机以及储存罐的空气压缩系统。如此一来，由于能够快速地使储存室2000内部成为高压，因此优选。

并且，如上所述，当不实施切断品的制造方法时，例如能够通过操作部2100使储存室2000内部的气压与大气压大致相同。例如，当维护切断装置1000b时，可使用所述气压调整机构将储存室2000内部的空气排出至外部并将储存室2000内部的气压减压至与大气压相同的程度。由此，能够避免维护作业者在高压室中进行作业。

使用实施例2(图7)的切断装置1000的切断品的制造方法如上所述，每一次都需要改变加压室1100、切断室1200以及减压室1300气压的步骤。相比而言，使用本实施例(图8)的切断装置1000b的切断品的制造方法如上所述不需要改变加压室1100、切断室1200以及减压室1300气压的步骤。因此，根据本实施例(图8)的切断装置1000b，能够比实施例2(图7)的切断装置1000效率更高地实施切断品的制造方法。另一方面，本实施例(图8)的切断装置1000b需要用于设置储存室2000的空间。

另外，图8的储存室2000如上所述，对确保能够进行内部维护作业(例如，维护作业者进入)的空间的尺寸进行了说明，但不限于此。也就是说，作为本实施例(实施例3)的变形例，例如可以是设置覆盖整个切断装置主体外侧的罩部，并将所述罩部作为“储存室”，且能够使其内部成为密闭状态的结构。

进一步，本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明主旨的范围内，能够根据需要进行任意且适当的组合、改变或选择使用。

本申请主张以2018年2月8日申请的日本申请特愿2018-21300为基础的优先权，其公开的全部内容纳入本文中。

附图标记说明

10工作台(夹具)

11槽

12贯通孔

20封装基板(切断对象物)

20b封装部件(切断品)

21基板

21b被切断的基板

22树脂(固化树脂)

22b被切断的树脂(固化树脂)

30旋转刀(切断机构)

31刀主体

32法兰(固定构件)

1000、1000b切断装置

1010基板供给机构(切断对象物供给机构)

1020控制部

1030闸阀

1100加压室

1200切断室(气压保持机构)

1210气压调整器(气压保持机构)

1220排水减压器

1230转轴(切断机构)

1241、1242波纹管

1250接收板

1260排水流动部

1270排出口

1300减压室

1330闸阀

1400检查台

1500托盘

2000储存室(气压保持机构)

2100操作部(气压保持机构)

x1表示工作台10产生的吸引方向的箭头

y1表示施加于封装基板20的压力方向的箭头