技术编号：1851967
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明特别涉及可在1000℃以下烧成的玻璃陶瓷组合物、将其烧成得到的玻璃陶瓷烧结体以及使用其的陶瓷多层基板。背景技术 近年来，电子学领域中的电子部件的性能得到显著提高，特别是在以支撑信息化社会的移动通信终端、自用电子计算机等作代表的信息处理装置中，信息处理速度在高速发展。因此，作为进行高速信息处理的电子部件，将LSI等半导体装置高密度地安装在陶瓷多层基板上的所谓的多芯片组件(MCM)被实用化。在这样的组件中，为了处理微小的高速信号，希望各LSI之间的配线导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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