技术编号：1855541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷浆料组合物，所述陶瓷浆料组合物用于使用挤压-拉伸方法生产的薄生片(thin green sheet)。更具体地说，本发明涉及用于生产厚度为10μm或者更小的薄生片的陶瓷浆料组合物，所述薄生片可被层压形成40层或者更多层的叠堆，通过挤压生产所述生片的方法以及使用该生片制造的电子设备。背景技术 片式元器件如MLCCs(多层陶瓷电容器)、片式导体等一般是通过交替层压陶瓷生片和外电极，按压层压结构并进行烧结来制造的。陶瓷生片通常通过带流延法(tape...
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