技术编号:1856158
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。硅棒切割底座本实用新型涉及硅棒切片领域,尤其是涉及一种太阳能制造行业生产中的硅棒切割底座。背景技术公知的,太阳能行业中对硅棒的切片是获取合格硅片的关键技术环节,即切出的硅片质量好坏与制造硅片的企业的经济利益是密不可分的;目前,硅棒的切割方法基本上都是采用平行线网切割法;参照附图1,硅棒切片前需要先将硅棒粘接至水平的玻璃板上, 再将玻璃板粘接至位于切割用托架上的金属板底座上,然后在粘接牢固后将托架倒转过来,使硅棒位于下方,金属板底座位于上方,且使硅棒此时的下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。