专利名称：硅棒切割底座的制作方法
技术领域：
硅棒切割底座技术领域：
本实用新型涉及硅棒切片领域，尤其是涉及一种太阳能制造行业生产中的硅棒切割底座。背景技术：
公知的，太阳能行业中对硅棒的切片是获取合格硅片的关键技术环节，即切出的硅片质量好坏与制造硅片的企业的经济利益是密不可分的；目前，硅棒的切割方法基本上都是采用平行线网切割法；参照附图1，硅棒切片前需要先将硅棒粘接至水平的玻璃板上， 再将玻璃板粘接至位于切割用托架上的金属板底座上，然后在粘接牢固后将托架倒转过来，使硅棒位于下方，金属板底座位于上方，且使硅棒此时的下表面与切割用的钢线线网上表面对应并保持平行；切割时，由金属板底座吊挂着硅棒向下移动至钢线线网的上部面，利用多条切割钢线高速拉动对硅棒进行切割；由于向下移动的硅棒逐渐给钢线线网施加了一定的压力，从而使钢线线网的中心部与边缘部所受的压力不同，即钢线线网在下落的硅棒压力下必然会呈现出一定的弧度而形成线弓；由于钢线线网具有一定的韧性，当硅棒施加给钢线线网的作用力逐渐达到平衡时，钢线线网形成的线弓大小基本保持在5mm-8mm，弧度在3° -15°之间，并直到硅棒切割完成；在钢线线网的切割过程中，由于线弓的存在，其对硅棒的内侧会产生较大的压力，同时在切割完毕后钢线线网也不能由硅棒6的左右两侧同时出刀，即出刀时会先由硅棒的一侧先出刀，然后才会由另一侧出刀，因此切割出的硅片内侧边角极易受力崩边，从而使硅棒切割的质量下降，尤其是在切割至出刀口时，因线弓的存在，实际上就形成了钢线线网对应硅棒表面的外侧钢线已经切割到玻璃板了，而钢线线网对应硅棒的内侧钢线却还在切割硅棒；此时，由于钢线线网在两种不同的介质中高速移动， 因此受其影响，硅棒出刀口极易产生大量崩边，严重的影响了切片质量；硅片崩边是指切割出的硅片边缘出现裂纹或边缘有破损，且崩边现象均出现在硅棒的出刀口 ；由于崩边会导致硅片不能被正常应用，所以加大了制造企业的经济负担。
发明内容为了克服背景技术中的不足，本实用新型提供了一种硅棒切割底座，所述的底座能够改变硅棒表面在切割时的进刀角度，从而能够有效的减少硅棒崩边的现象发生，进而提高了切割出的硅片质量。为实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案一种硅棒切割底座，所述的底座包含底座本体、金属垫片和金属板；所述的底座本体上表面一侧固定设有金属垫片，且底座本体上表面的另一侧与金属垫片的上表面之间固定覆盖有金属板；所述的金属板下表面与底座本体的上表面之间的夹角为3° -15°。一种硅棒切割底座，所述的底座包含底座本体、金属垫片和金属板；所述的底座本体上表面左右两侧分别对应一根硅棒内侧的位置固定设有金属垫片，且底座本体上表面的左侧与左侧的金属垫片上表面之间固定覆盖有第一块金属板，底座本体上表面的右侧与右侧的金属垫片上表面之间固定覆盖有第二块金属板；所述的两块金属板的下表面与底座本体的上表面之间的夹角均为3° -15°。[0010]所述的硅棒切割底座，所述的金属垫片厚为1. 6-1. 8mm，宽为10_12mm。所述的硅棒切割底座，所述的金属垫片由不锈钢材料制成。所述的硅棒切割底座，所述的金属板由不锈钢材料制成。所述的硅棒切割底座，所述的底座本体、金属垫片和金属板通过螺栓紧固连接。所述的硅棒切割底座，所述的底座本体、金属垫片和金属板能够设为一体结构。由于采用如上所述的技术方案，本实用新型具有如下有益效果本实用新型所述的硅棒切割底座改变了底座与玻璃板粘接的表面倾斜角度，从而改变了硅棒表面在切割时的进刀角度，有效减少了切割时硅棒崩边现象的发生，进而达到了提高切割出的硅片质量的目的。
图1是目前的金属板底座示意图；图2是本实用新型所述硅棒切割底座的示意图；图3是所述硅棒切割底座的另一种结构示意图。图中1、底座本体；2、金属垫片；3、金属板；4、夹角；5、玻璃板；6、硅棒。
具体实施方式
通过下面的实施例可以更详细的解释本实用新型，公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切变化和改进，本实用新型并不局限于下面的实施例；结合附图2所述的硅棒切割底座，所述的底座包含底座本体1、金属垫片2和金属板3 ；所述的底座本体1上表面一侧固定设有金属垫片2，且底座本体1上表面的另一侧与金属垫片2的上表面之间固定覆盖有金属板3 ；所述的金属板3下表面与底座本体1的上表面之间的夹角4为3° -15° ；此种底座适用于切割单根硅棒6的切割机台，如梅耶伯格等机台；此外，将所述的底座并排两个对称安装在相应的切割用托架上，并分别将底座本体1上设有金属垫片2的一端置于托架的内侧，从而能够适用于并排切割两根硅棒6的切割机台，如日系NTC442等机台。结合附图3所述的硅棒切割底座，所述的底座包含底座本体1、金属垫片2和金属板3 ；所述的底座本体1上表面左右两侧分别对应一根硅棒6，同时在对应硅棒6的内侧的位置分别固定设有金属垫片2，且底座本体1上表面的左侧与设置在左侧的金属垫片2上表面之间固定覆盖有第一块金属板3，底座本体1上表面的右侧与设置在右侧的金属垫片2 上表面之间固定覆盖有第二块金属板3 ；所述的两块金属板3的下表面与底座本体1的上表面之间的夹角4均为3° -15° ；此种底座适用于并排切割两根硅棒6的切割机台，如日系NTC442等机台。根据需要，所述的金属垫片2和金属板3由不锈钢材料制成；金属垫片2的厚度为 1. 6-1. 8mm,宽度为10_12mm，以能够达到使金属板3的下表面与底座本体1的上表面夹角呈现为3° -15°的目的；此外，金属垫片2的长度与其所装配的底座本体1的长度相配套； 所述的底座本体1、金属垫片2和金属板3能够通过螺栓紧固连接为整体结构，或者将所述的底座本体1、金属垫片2和金属板3直接生产为一体结构。实施本实用新型所述的硅棒切割底座时，先将相应的玻璃板5粘接在所述底座的金属板3上表面，然后在玻璃板5上再粘接需要切割的硅棒6，待粘接牢固后将其整体倒转过来，即能够开始进行相关的切割操作；所述的底座由于改变了底座与玻璃板5粘接的表
4面倾斜角度，从而改变了硅棒6表面在切割时的进刀角度，能够使硅棒6的一侧首先接触钢线线网，即在钢线线网形成线弓后，硅棒6对应钢线线网的表面与对应的钢线线网上表面呈平行状态，达到了在切割完毕出刀时，对应钢线线网的硅棒6表面的两侧能够同时出刀， 杜绝了目前切割完毕时由硅棒6的左右两侧先后出刀的现象，从而通过中和切割过程产生的线弓弧度来有效的避免了崩边的产生，达到了提高切割出的硅片质量的目的。通过多次试验得出采用本实用新型所述的硅棒切割底座切割硅棒时，切割出的硅片崩边比率由目前的5. 6% 6. 5%下降到0. 5% 0. 6%，硅片切割良率在目前的基础上提高了 5. 1% 6. 1%，以年产硅片750万片计算，使用所述的硅棒切割底座切割硅片，每年能够增加盈利750万元 900万元。以上内容中未细述部份为现有技术，故未做细述。
权利要求1.一种硅棒切割底座，其特征是所述的底座包含底座本体(1)、金属垫片( 和金属板(3)；所述的底座本体(1)上表面一侧固定设有金属垫片O)，且底座本体(1)上表面的另一侧与金属垫片( 的上表面固定覆盖有金属板(3)；所述金属板(3)的下表面与底座本体(1)的上表面之间的夹角(4)为3° -15°。
2.一种硅棒切割底座，其特征是所述的底座包含底座本体(1)、金属垫片( 和金属板(3)；所述的底座本体(1)上表面左右两侧分别对应一根硅棒(6)内侧的位置固定设有金属垫片O)，且底座本体(1)上表面的左侧与左侧的金属垫片( 上表面固定覆盖有第一块金属板(3)，底座本体(1)上表面的右侧与右侧的金属垫片( 上表面固定覆盖有第二块金属板⑶；所述的两块金属板⑶的下表面与底座本体⑴的上表面之间的夹角⑷均为 3° -15°。
3.根据权利要求1或2任一所述的硅棒切割底座，其特征是所述的金属垫片(2)厚度为 1. 6-1. 8mm,宽度为 10_12mm。
4.根据权利要求1或2任一所述的硅棒切割底座，其特征是所述的金属垫片(2)由不锈钢材料制成。
5.根据权利要求1或2任一所述的硅棒切割底座，其特征是所述的金属板(3)由不锈钢材料制成。
6.根据权利要求1或2任一所述的硅棒切割底座，其特征是所述的底座本体(1)、金属垫片( 和金属板C3)通过螺栓紧固连接。
7.根据权利要求1或2任一所述的硅棒切割底座，其特征是所述的底座本体(1)、金属垫片(2)和金属板(3)能够设为一体结构。
专利摘要一种涉及硅棒切片领域的硅棒切割底座，所述的底座包含底座本体、金属垫片和金属板；所述的底座本体上表面一侧固定设有金属垫片，且底座本体上表面的另一侧与金属垫片的上表面固定覆盖有金属板；所述的金属板下表面与底座本体的上表面之间的夹角为3°-15°；所述的硅棒切割底座改变了底座与玻璃板粘接的表面倾斜角度，从而改变了硅棒表面在切割时的进刀角度，有效减少了切割时硅棒崩边现象的发生，进而达到了提高切割出的硅片质量的目的。
文档编号B28D5/04GK201989250SQ20112002350
公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者姚小威, 张泰运, 李潇蕾 申请人:上海超日(洛阳)太阳能有限公司