技术编号:1862854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于切割晶圆或是LED的装置,尤指一种利用轮刀进行高精度切割的轮刀装置。背景技术日常生活中,无论是手机、计算机或是LED相关产业等,皆会利用到大量的半导体材料,而半导体的制造上,系先将相关材料经由提炼而制成晶圆后,再将晶圆切割成预设的形状,以进行后续的加工。以往的切割作业乃利用劈裂刀直接对晶圆上预设的V型槽进行砍劈动作,由上而下直接撞击该V型槽,使得晶圆得以分割成形,然而,利用此种切割方式容易在晶圆的被切割面产生断裂不连续、毛边或是剥落情...
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