专利名称：用于晶圆或led切割的轮刀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于切割晶圆或是LED的装置，尤指一种利用轮刀进行高精度切割的轮刀装置。
背景技术：
日常生活中，无论是手机、计算机或是LED相关产业等，皆会利用到大量的半导体材料，而半导体的制造上，系先将相关材料经由提炼而制成晶圆后，再将晶圆切割成预设的形状，以进行后续的加工。以往的切割作业乃利用劈裂刀直接对晶圆上预设的V型槽进行砍劈动作，由上而下直接撞击该V型槽，使得晶圆得以分割成形，然而，利用此种切割方式容易在晶圆的被切割面产生断裂不连续、毛边或是剥落情况等问题，尤其是当劈裂刀的刀刃钝化时，将有可能造成晶圆的被切割面产生破裂而毁损，造成损失。又，LED亦使用与上述相同的方式进行生产，故具有相同的问题，为使说明书内容简洁明了，以下将以“晶圆，，作为统称，于此合先叙明。
发明内容基于上述问题，本实用新型提供一种用于用于晶圆或LED切割的轮刀装置切割的轮刀装置，其可避免晶圆或LED的被切割面产生断裂不连续、毛边或是剥落等情况，并可提升制造的精度，以及维修简易等优点。本实用新型用于晶圆或LED切割的轮刀装置包括一用以承载待切割物的装载平台；以及一轮刀机构，包含一轮刀及一支撑架组，该支撑架组架设于该装载平台上方，且该轮刀装设于该支撑架组，并邻近于该装载平台的上方，并且该轮刀机构可带动该轮刀相对于该装载平台移动。该支撑架组包括一 η型架，跨设于该装载平台；一导轨，连接于该η型架上；一滑块，该滑块接设于该导轨上；一轮刀架，其一端连接于该滑块，另一端与该轮刀枢接；一驱动机构，其与该滑轨连接，用以带动该滑块移动。该轮刀机构进一步设置一超音波振荡器或一电磁振荡器。该装载平台进一步装设一可相对于装载平台旋转的可旋转板，且该可旋转板包括一透明区域；一影像撷取装置，相对于该轮刀机构装设于该透明区域的一侧，用以协助待切割物进行定位。利用该轮刀往返动作来达到切割目的，可确保每一趟于晶圆或LED上切割的深度一致，因此克服了单次砍劈所产生切割深度不均或是断裂不连续等问题，又，该轮刀往返行进切割的方式，使晶圆或LED的被切割面不会产生毛边或是剥落等情况，提升了切割的精密度及稳定性。又，本实用新型的轮刀体积小，成本较劈裂刀低，并且相较于劈裂刀较易于更换维修。以下兹举一实施例，配合图式、图号，将本实用新型构成内容及其所达成的功效详细说明如后。
[0012]图1为本实用新型实施例的立体图；[0013]图2为本实用新型实施例的轮刀架的立体图；[0014]图3为本实用新型实施例的轮刀结合于轮刀架的立体放大图[0015]图4为本实用新型实施例装载平台上的可旋转板动作示意图[0016]图5为本实用新型实施例的装载平台立体图。[0017]标号说明[0018]10..' …装载平台；[0019]11..' …可旋转板；[0020]111.…··透明区域；[0021]12..' …影像撷取装置；[0022]20..' …轮刀机构；[0023]21..' …轮刀；[0024]22..' …支撑架组；[0025]221.…··η型架；[0026]222.…··导轨；[0027]223.…··滑块；[0028]224.…··轮刀架；[0029]225.…··驱动机构。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实施例之用于晶圆或LED切割的轮刀装置包括一装载平台10与一轮刀机构20。其中，该装载平台10用以承载待切割物，使待切割物可由该轮刀机构20进行切割，并且，装载平台10亦可进行前后移动，便于装载或切割的进行，又，所述待切割物可为晶圆或是LED等类似产品。该轮刀机构20包含一轮刀21及一支撑架组22，其中该支撑架组22架设于该装载平台10上方，且该轮刀21装设于该支撑架组22，并邻近于该装载平台10的上方，使该轮刀机构20可带动该轮刀21相对于该装载平台10移动。利用该轮刀21在待切割物上往返来回达到切割分离的结果，由于该轮刀21在每一趟的切割深度可受控制，因此每趟切割深度均勻，不会有断裂不连续，被切割面亦不会产生毛边或是剥落等情况，提升了待切割物被切割的精密度及稳定性。又，该支撑架组22进一步包括一 η型架221、一导轨222、一滑块223、一轮刀架224 及一驱动机构225。其中，该η型架221跨设于该装载平台10 ；该导轨222连接于该η型架 221上，该滑块223接设于该导轨222上，使滑块223得以进行左右移动；该轮刀架224的一端连接于该滑块223，另一端与该轮刀21枢接；该驱动机构225与该滑轨222连接，用以带动该滑块223移动。藉由此支撑架组22的该滑块223及该滑轨222，可使该轮刀21顺畅地于该装载平台10的上方左右移动，而该轮刀架2 则可带动该轮刀21上下移动，稳定地进行切割作业。进者，请配合图4至图5所示，该装载平台10进一步装设一可旋转板11及一影像撷取装置12。其中，该可旋转板11可相对于该装载平台10进行旋转，而该可旋转板11包括一透明区域111。该影像撷取装置12相对于该轮刀机构20装设于该透明区域111的一侧，用以拍摄被切割物的下方。其中，该可旋转板11的旋转带动机构为一般常用的机构设计，故不加赘述，于此合先叙明。该可旋转板11可带动待切割物转动，以便于调整待切割物与轮刀21的相对位置。 而该影像撷取装置12可透过该透明区域111寻找所承载的待切割物的底面记号或是已切割的痕迹，而可进行待切割物与轮刀21的对位，使轮刀21准确落至预定的位置。另外，本实施例中的该轮刀机构20可进一步设置一超音波振荡器(图未示)或是一电磁振荡器(图未示)，将振荡能量传递至该轮刀21，用以增加该轮刀21的切割能力及稳定性。综上所述，本实用新型可增进晶圆或是LED等相关材料切割后的成品，避免毛边、 断裂不完全、剥落等问题，并提升被切割物的精密度。
权利要求1.一种用于晶圆或LED切割的轮刀装置，其特征在于包括 一用以承载待切割物的装载平台；以及，一轮刀机构，包含一轮刀及一支撑架组，该支撑架组架设于该装载平台上方，且该轮刀装设于该支撑架组，并邻近于该装载平台的上方，并且该轮刀机构可带动该轮刀相对于该装载平台移动。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆或LED切割的轮刀装置，其特征在于，该支撑架组包括一 η型架，跨设于该装载平台；以及，一导轨，连接于该η型架上；以及，一滑块，该滑块接设于该导轨上；以及，一轮刀架，其一端连接于该滑块，另一端与该轮刀枢接；以及，一驱动机构，其与该滑轨连接，用以带动该滑块移动。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆或LED切割的轮刀装置，其特征在于，该轮刀机构进一步设置一超音波振荡器或一电磁振荡器。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆或LED切割的轮刀装置，其特征在于，该装载平台进一步装设一可相对于装载平台旋转的可旋转板，且该可旋转板包括一透明区域； 一影像撷取装置，相对于该轮刀机构装设于该透明区域的一侧。
专利摘要本实用新型为一种用于晶圆或LED切割的轮刀装置，此装置包括一装载平台与一轮刀机构，该装载平台用以承载待切割物，该轮刀机构包含一轮刀及一支撑架组，其中该支撑架组架设于该装载平台上方，且该轮刀装设于该支撑架组，并邻近于该装载平台的上方，该轮刀机构可带动该轮刀相对于该装载平台移动。本实用新型利用该轮刀往返动作来达到切割晶圆或是LED的目的，有效避免产生断裂不连续、毛边或是剥落等情况，提升了切割的精密度及稳定性。
文档编号B28D5/00GK202123578SQ201120212609
公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月22日 优先权日2011年6月22日
发明者陈盛淇 申请人:陈盛淇